■ 英語タイトル：Semiconductor Bonding Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Wire Bonding, Flip Chip Bonding, Bump Bonding, Interposer Bonding and Other Types), Material, Process, Technology, Application, End User and By Geography
	■ 発行会社/調査会社：Stratistics MRC ■ 商品コード：SMRC24NOV474 ■ 発行日：2024年10月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：半導体 ■ ページ数：200 Pages ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール

Stratistics MRCによると、半導体ボンディングの世界市場は2024年に1億4,450万ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は5.6%で、2030年には1億4,840万ドルに達する見込みです。半導体ボンディングは、電子デバイスの組み立てにおいて重要なプロセスであり、異なる半導体材料を相互接続して機能回路やコンポーネントを形成します。このプロセスには、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、接着剤ボンディングなどさまざまな技術が含まれ、それぞれが堅牢な電気的・機械的接続を確保するように調整されています。効果的なボンディングは、半導体デバイスの性能、信頼性、寿命に不可欠であり、熱管理、シグナルインテグリティ、デバイス全体の効率に影響を与えます。
市場ダイナミクス

促進要因

推進要因：さまざまな産業からの需要の増加

同市場は、家電、自動車、通信など、さまざまな業界で需要が拡大しています。5G、IoT、電気自動車などのトレンドによって高度な電子機器へのニーズが高まるにつれ、効率的で信頼性の高い半導体接続への需要が高まっています。この急増がボンディング技術の革新を促し、メーカーが性能要件を満たし、ますます小型化・高性能化する電子システムの機能性を高めることを可能にします。

阻害要因

熟練労働者の不足

市場における熟練労働者の不足は大きな課題であり、生産効率と技術革新の妨げとなっています。訓練を受けた技術者やエンジニアが不足しているため、企業は品質基準の維持に苦労し、半導体デバイスの欠陥率の上昇につながる可能性があります。このような労働力の格差は、先端技術の開発を遅らせたり、プロジェクトのスケジュールを遅らせたりする可能性があり、最終的には競争力や、さまざまな産業における高度な電子製品に対する需要の高まりに対応する能力に影響を及ぼします。

機会：

電気自動車（EV）へのシフト

電気自動車（EV）へのシフトは、市場の大幅な成長を促しています。これらの自動車は、バッテリー管理、配電、インフォテインメントに高度な電子システムを必要とするからです。この移行により、安全性、効率、性能を保証する信頼性の高い半導体接続に対する需要が高まっています。その結果、メーカーはEVアプリケーションの特定のニーズを満たすために革新的な接合技術に投資し、電気自動車部品の機能性と信頼性を高める進歩を促進しています。

脅威

高い製造コスト

市場における製造コストの高騰は、メーカーの収益性と競争力に大きな影響を与える可能性があります。こうしたコストの上昇は、高度な材料や複雑な接合技術に起因する可能性があります。その結果、企業は製品の手頃な価格設定を維持するのに苦労し、市場へのアクセスが制限され、全体的な需要が減少する可能性があります。このような財務上の負担は、研究開発への投資も妨げ、将来の成長に不可欠な接合技術の革新や進歩を停滞させる可能性があります。

COVID-19の影響

COVID-19の流行は市場に大きな影響を与え、サプライチェーンを混乱させ、生産に遅れをもたらしました。操業停止や労働力不足により製造能力が低下し、遠隔地での作業やヘルスケア用途の電子機器に対する需要の増加によりリソースが逼迫しました。さらに、半導体の供給不足が表面化し、接合部品に依存するさまざまな業界に影響を与えました。このような課題により、半導体製造プロセスやサプライチェーン管理における回復力と柔軟性を高める必要性が浮き彫りになりました。

予測期間中、フリップチップボンディングセグメントが最大と予測

フリップチップボンディングセグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。この手法により、電気的性能と熱管理が強化され、スマートフォン、コンピュータ、車載電子機器などの高性能アプリケーションの小型設計が可能になります。小型化と効率化の要求が高まるにつれ、フリップチップボンディングは注目を集め続け、最新の電子機器の進化するニーズをサポートする技術革新を推進しています。

予測期間中にCAGRが最も高くなると予測される自動車分野

予測期間中、CAGRが最も高くなると予測されるのは自動車分野です。自動車メーカーが運転支援、インフォテインメント、電動パワートレインなどの技術を統合するにつれ、信頼性の高い半導体ボンディングが性能と安全性のために不可欠になります。この傾向は、革新的なボンディング技術の採用を加速させ、メーカーが最新の自動車アプリケーションや電気自動車に要求される厳しい基準を満たす、より小型で効率的なコンポーネントを製造することを可能にしています。

最大のシェアを占める地域

予測期間中、北米地域が最大の市場シェアを占めると予測されています。主な促進要因としては、5G、カーエレクトロニクス、IoTアプリケーションの採用が増加していることが挙げられます。主要企業は、性能と効率を高めるために革新的な接合技術に投資しています。さらに、この地域は強力な研究開発エコシステムの恩恵を受けており、進化する市場ニーズに対応するために半導体業界内での協力とイノベーションが促進されています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域が最も高い成長率を記録する見込みです。IoT、AI、5Gなどの技術採用の増加は、高度な半導体ボンディング技術の需要を大幅に押し上げています。これらの技術は、効率的なボンディングプロセスに依存する高性能チップを必要とします。電気自動車の生産台数の増加は、これらの自動車が電力管理と効率化のために高度な半導体部品を必要とするため、主要な推進要因となっています。

市場の主要企業

半導体ボンディング市場の主要企業には、EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems., WestBond Inc., Panasonic Holding Corporation, Palomar Technologies, Dr. Tresky AG, BE Semiconductor Industries NV, Fasford Technology Co.Ltd , Kulicke and Soffa Industries Inc., DIAS Automation, Shibaura Mechatronics Corporation, SUSS MicroTec SE, Tokyo Electron Limited, Intel Corporation, Kulicke and Soffa Industries, Inc. and TDK Corporation.などがあります。

主な動向：

2024年3月、貴金属業界のリーディングカンパニーである田中貴金属工業株式会社は、金粒子ボンディング技術を開発し、半導体ボンディング分野を開拓しました。この革新的な手法は、特殊な低温焼成ペーストであるAuRoFUSE（オーロフューズ）を利用し、高密度半導体実装用途において金と金の接合を容易にするものです。

2023年12月、東京エレクトロン九州はXLO（Extreme Laser Lift Off）技術を開発しました。この最先端技術は、ウェーハボンディングを利用した最先端半導体デバイスの3次元実装分野に革命をもたらします。

対象タイプ
– ワイヤーボンディング
– フリップチップボンディング
– バンプボンディング
– インターポーザボンディング
– その他のタイプ

対象材料
– 金
– アルミニウム
– はんだ
– 導電性接着剤
– その他の材料

対象プロセス
– ダイ間ボンディング
– ダイ-ウエハ接合
– ウェハ対ウェハ接合
– その他のプロセス

対象技術
– 熱圧着ボンディング
– 接着剤ボンディング
– はんだ接合
– ハイブリッド接合
– その他の技術

対象アプリケーション
– メモリーデバイス
– RFデバイス
– CMOSイメージセンサー
– LED
– MEMSデバイス
– ディスクリートコンポーネント
– 集積回路（IC）
– その他のアプリケーション

対象エンドユーザー
– 半導体メーカー
– 医療機器メーカー
– 自動車メーカー
– 航空宇宙・防衛
– 通信機器メーカー
– 研究機関
– その他エンドユーザー

対象地域
– 北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
– 南米
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南米諸国
– 中東・アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

レポート内容
– 地域および国レベルセグメントの市場シェア評価
– 新規参入企業への戦略的提言
– 2022年、2023年、2024年、2026年、2030年の市場データをカバー
– 市場動向（促進要因、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項）
– 市場予測に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務、最近の動向を含む企業プロファイリング
– 最新の技術進歩をマッピングしたサプライチェーン動向