第1章：はじめに
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 二次調査
1.4.2. 一次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. 調査の主な知見
2.2. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な知見
3.2.1. 主要投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 原材料価格の変動
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 半導体産業の急成長
3.4.2.2.エレクトロニクス製品の需要増加
3.4.2.3. ハイブリッド回路の需要増加
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 政府機関の半導体産業への重点移行
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：半導体エッチング装置市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2. ウェットエッチング装置
4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3.ドライエッチング装置
4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
第5章：半導体エッチング装置市場（プロセス別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2. 導体エッチング
5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3. 絶縁膜エッチング
5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
第6章：半導体エッチング装置市場（エンドユーザー別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2.統合デバイスメーカー
6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3. ファウンドリ
6.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場シェア分析
6.4.メモリメーカー
6.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2 地域別市場規模と予測
6.4.3 国別市場シェア分析
第7章：半導体エッチング装置市場（地域別）
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主要動向と機会
7.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
7.2.3 北米市場規模と予測（プロセス別）
7.2.4 北米市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.2.5 北米市場規模と予測（国別）
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.1.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.2.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）ユーザー
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.2.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.2.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.3.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.2.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3 ヨーロッパ
7.3.1 主要な動向と機会
7.3.2 ヨーロッパ 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.3 ヨーロッパ 市場規模と予測（プロセス別）
7.3.4 ヨーロッパ 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5 ヨーロッパ 市場規模と予測（国別）
7.3.5.1ドイツ
7.3.5.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.1.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.3.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5.2 フランス
7.3.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.2.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.3.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5.3 英国
7.3.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.3.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.3.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5.4イタリア
7.3.5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.4.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.4.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.3.5.4.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5.5 その他ヨーロッパ
7.3.5.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.5.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.5.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.3.5.5.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要な市場動向と機会
7.4.2 アジア太平洋地域 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.3 アジア太平洋地域 市場規模と予測（プロセス別）
7.4.4 アジア太平洋地域 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5 アジア太平洋地域 市場規模と予測（国
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.1.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.4.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.2.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.4.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5.3 台湾
7.4.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.3.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.4.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5.4韓国
7.4.5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.4.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.4.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.4.5.4.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5.5 その他アジア太平洋地域
7.4.5.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.5.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.5.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.4.5.5.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.5 LAMEA
7.5.1 主要市場動向と機会
7.5.2 LAMEA 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.3 LAMEA 市場規模と予測（プロセス別）
7.5.4 LAMEA 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.5.5 LAMEA 市場規模と予測（国
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.1.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.5.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.2.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.5.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.3.3 市場規模と予測（プロセス別）
7.5.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
章8：競争環境
8.1. はじめに
8.2. 主要な勝利戦略
8.3. 上位10社の製品マッピング
8.4. 競合ダッシュボード
8.5. 競合ヒートマップ
8.6. 2021年における上位企業のポジショニング
第9章：企業プロフィール
9.1 アプライド マテリアルズ
9.1.1 会社概要
9.1.2 主要役員
9.1.3 会社概要
9.1.4 事業セグメント
9.1.5 製品ポートフォリオ
9.1.6 業績
9.1.7 主要な戦略的動きと展開
9.2 SPTSテクノロジーズ株式会社
9.2.1 会社概要
9.2.2 主要役員
9.2.3 会社概要
9.2.4 事業セグメント
9.2.5 製品ポートフォリオ
9.2.6 業績
9.2.7 主要な戦略的動きと展開
9.3 パナソニック工業株式会社
9.3.1 会社概要
9.3.2 主要役員
9.3.3 会社概要
9.3.4 事業セグメント
9.3.5 製品ポートフォリオ
9.3.6 業績
9.3.7 主要な戦略的動きと展開
9.4 EVグループ（EVG）
9.4.1 会社概要
9.4.2 主要役員
9.4.3 会社概要
9.4.4 事業セグメント
9.4.5 製品ポートフォリオ
9.4.6 業績
9.4.7 主要な戦略的動きと展開
9.5 サムコ株式会社
9.5.1 会社概要
9.5.2 主要役員
9.5.3 会社概要
9.5.4 事業セグメント
9.5.5 製品ポートフォリオ
9.5.6 業績
9.5.7 主要な戦略的動きと展開
9.6 ASML Holding NV
9.6.1 会社概要
9.6.2 主要役員
9.6.3 会社概要
9.6.4 事業セグメント
9.6.5 製品ポートフォリオ
9.6.6 業績
9.6.7 主要な戦略的動きと展開
9.7 日立ハイテクノロジーズ株式会社 (HHT)
9.7.1 会社概要
9.7.2 主要役員
9.7.3 会社概要
9.7.4 事業セグメント
9.7.5 製品ポートフォリオ
9.7.6 業績
9.7.7 主要な戦略的動きと展開
9.8 東京エレクトロン株式会社
9.8.1 会社概要
9.8.2 主要役員
9.8.3 会社スナップショット
9.8.4 事業セグメント
9.8.5 製品ポートフォリオ
9.8.6 業績
9.8.7 主要な戦略的動きと展開
9.9 深圳デルファイレーザー＆ロボット株式会社
9.9.1 会社概要
9.9.2 主要役員
9.9.3 会社概要
9.9.4 事業セグメント
9.9.5 製品ポートフォリオ
9.9.6 業績
9.9.7 主要な戦略的動きと展開
9.10 アルバック
9.10.1 会社概要
9.10.2 主要役員
9.10.3 会社概要
9.10.4 事業セグメント
9.10.5 製品ポートフォリオ
9.10.6 業績
9.10.7 主要な戦略的動きと展開
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Market dynamics
3.4.1.Drivers
3.4.1.1. Fluctuation in raw material prices
3.4.2.Restraints
3.4.2.1. Rapid growth of the semiconductor industry
3.4.2.2. Growing demand for electronics products
3.4.2.3. Rise in demand for hybrid circuits
3.4.3.Opportunities
3.4.3.1. The shifting focus of government bodies toward the semiconductor industry
3.5.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2. Wet etch equipment
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3. Dry etch equipment
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY PROCESS
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2. Conductor Etch
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3. Dielectric Etch
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY END USER
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2. Integrated device manufacturers
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3. Foundry
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4. Memory manufacturers
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Type
7.2.3 North America Market size and forecast, by Process
7.2.4 North America Market size and forecast, by End User
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.2.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.2.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.2.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
7.3.3 Europe Market size and forecast, by Process
7.3.4 Europe Market size and forecast, by End User
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 Germany
7.3.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.2 France
7.3.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.3 UK
7.3.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.4 Italy
7.3.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.4.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.5 Rest of Europe
7.3.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.5.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.5.4 Market size and forecast, by End User
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Process
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by End User
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.2 Japan
7.4.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.3 Taiwan
7.4.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.4 South Korea
7.4.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.4.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.5 Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.5.4 Market size and forecast, by End User
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Process
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by End User
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.5.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.5.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.5.5.3.4 Market size and forecast, by End User
CHAPTER 8: COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Competitive Dashboard
8.5. Competitive Heatmap
8.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 Applied Materials, Inc.
9.1.1 Company overview
9.1.2 Key Executives
9.1.3 Company snapshot
9.1.4 Operating business segments
9.1.5 Product portfolio
9.1.6 Business performance
9.1.7 Key strategic moves and developments
9.2 Spts technologies ltd.
9.2.1 Company overview
9.2.2 Key Executives
9.2.3 Company snapshot
9.2.4 Operating business segments
9.2.5 Product portfolio
9.2.6 Business performance
9.2.7 Key strategic moves and developments
9.3 Panasonic Industry Co., Ltd.
9.3.1 Company overview
9.3.2 Key Executives
9.3.3 Company snapshot
9.3.4 Operating business segments
9.3.5 Product portfolio
9.3.6 Business performance
9.3.7 Key strategic moves and developments
9.4 EV Group (EVG)
9.4.1 Company overview
9.4.2 Key Executives
9.4.3 Company snapshot
9.4.4 Operating business segments
9.4.5 Product portfolio
9.4.6 Business performance
9.4.7 Key strategic moves and developments
9.5 Samco inc.
9.5.1 Company overview
9.5.2 Key Executives
9.5.3 Company snapshot
9.5.4 Operating business segments
9.5.5 Product portfolio
9.5.6 Business performance
9.5.7 Key strategic moves and developments
9.6 ASML Holding NV
9.6.1 Company overview
9.6.2 Key Executives
9.6.3 Company snapshot
9.6.4 Operating business segments
9.6.5 Product portfolio
9.6.6 Business performance
9.6.7 Key strategic moves and developments
9.7 Hitachi High-Technologies Corp (HHT)
9.7.1 Company overview
9.7.2 Key Executives
9.7.3 Company snapshot
9.7.4 Operating business segments
9.7.5 Product portfolio
9.7.6 Business performance
9.7.7 Key strategic moves and developments
9.8 Tokyo Electron Limited
9.8.1 Company overview
9.8.2 Key Executives
9.8.3 Company snapshot
9.8.4 Operating business segments
9.8.5 Product portfolio
9.8.6 Business performance
9.8.7 Key strategic moves and developments
9.9 Shenzhen Delphi Laser & Robot Co., Ltd.
9.9.1 Company overview
9.9.2 Key Executives
9.9.3 Company snapshot
9.9.4 Operating business segments
9.9.5 Product portfolio
9.9.6 Business performance
9.9.7 Key strategic moves and developments
9.10 Ulvac
9.10.1 Company overview
9.10.2 Key Executives
9.10.3 Company snapshot
9.10.4 Operating business segments
9.10.5 Product portfolio
9.10.6 Business performance
9.10.7 Key strategic moves and developments
| ※参考情報 半導体エッチング装置は、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たす機器です。エッチングとは、特定の材料を化学的または物理的に除去するプロセスであり、主にシリコンウェハー上にパターンを形成するために用いられます。エッチングは、微細な回路を形成する際の不可欠な工程であり、その精度や速度が最終的なデバイスの性能に大きく影響します。 エッチング装置には大きく分けて二つのタイプがあります。一つは「ドライエッチング」で、もう一つは「ウェットエッチング」です。ドライエッチングは、プラズマや蒸気を用いて材料を除去する方法で、特に微細構造を形成するのに適しています。これに対して、ウェットエッチングは化学薬品による浸漬やスプレー方式で行われ、比較的粗いパターン形成に使われることが多いです。 ドライエッチングの中でも、特に高い精度が求められるのが「リアクティブイオンエッチング（RIE）」です。このプロセスは、イオン化された反応ガスを利用して、ウェハー表面の材料を選択的に除去します。イオンが高エネルギーでウェハーに衝突するため、より均一でシャープなエッジを持つパターンが形成できます。また、プラズマエッチングと呼ばれる手法も人気があり、プラズマ中のフリーラジカルを利用して、複雑な形状のエッチングを行うことができます。 これに対して、ウェットエッチングは通常、化学薬品によって行われ、処理が比較的簡単でコストも低いため、広く利用されていますが、エッチングの精度はドライエッチングに比べて劣る場合が多いです。そのため、主に比較的大きなパターンや厚い酸化膜の除去に利用されます。 半導体エッチング装置の用途は多岐にわたります。主な用途としては、トランジスタのゲートや配線、ダイオード、集積回路のパターン形成などが挙げられます。これらのデバイスは、スマートフォンやコンピューター、医療機器、さらには自動車産業など、私たちの日常生活に欠かせない製品に不可欠な要素です。 関連技術としては、材料評価や表面解析の技術が挙げられます。エッチング後には、形成されたパターンや材料の厚さ、均一性を評価するための手法が必要です。これには、走査型電子顕微鏡（SEM）や原子間力顕微鏡（AFM）が用いられ、微細構造の正確な測定が行われます。また、エッチングプロセス中の温度管理やガスフローの制御なども、エッチング装置にとって重要な技術要件となります。 最近では、半導体製造の微細化が進む中、エッチング装置も高速で高精度な処理能力が求められています。また、新材料の登場や多層構造への対応が求められ、エッチングプロセスの研究開発も活発に行われています。更に、環境への配慮も重視されるようになり、バイオエッチングや非毒性のエッチング薬品の開発も進められています。 このように、半導体エッチング装置は、半導体製造において極めて重要な技術であり、今後もその進化が期待されています。新しい材料や技術の登場により、半導体業界は日々変化を遂げており、その中でエッチング技術もまた、重要な役割を果たすこととなるでしょう。 |
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