第1章：はじめに
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 二次調査
1.4.2. 一次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. 調査の主な知見
2.2. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な知見
3.2.1. 主要投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 市場を牽引する要因
3.4.2. 市場制約要因
3.4.3. 市場機会
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：半導体検査システム市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 ウェーハ検査装置
4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3 マスク検査装置
4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
第5章：半導体検査装置市場（技術別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 光学式検査装置
5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3 電子ビーム検査装置
5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析国別
第6章：半導体検査システム市場（エンドユーザー別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 統合デバイスメーカー（IDM）
6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3 ファウンドリ
6.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場シェア分析
6.4 メモリメーカー
6.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2 地域別市場規模と予測
6.4.3 国別市場シェア分析
第7章：半導体検査システム市場（地域別）
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主要市場動向機会
7.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
7.2.3 北米市場規模と予測（技術別）
7.2.4 北米市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.2.5 北米市場規模と予測（国別）
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.1.3 市場規模と予測（技術別）
7.2.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.2.3 市場規模と予測（技術別）
7.2.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.2.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3 ヨーロッパ
7.3.1 主要動向と機会
7.3.2 ヨーロッパ市場規模と予測（タイプ別）
7.3.3 ヨーロッパ市場規模と予測（技術別）
7.3.4 ヨーロッパ市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5 ヨーロッパ市場規模と予測（国別）
7.3.5.1 ドイツ
7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.1.3 市場規模と予測（技術別）
7.3.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5.2 イタリア
7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会機会
7.3.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.2.3 市場規模と予測（技術別）
7.3.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5.3 フランス
7.3.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.3.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5.4 英国
7.3.5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.4.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.4.3 市場規模と予測（技術別）
7.3.5.4.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5.5 その他のヨーロッパ
7.3.5.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.5.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.5.3 市場規模と予測（技術別）
7.3.5.5.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要トレンドと機会
7.4.2 アジア太平洋地域 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.3 アジア太平洋地域 市場規模と予測（技術別）
7.4.4 アジア太平洋地域 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5 アジア太平洋地域 市場規模と予測（国別）
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主要市場トレンド、成長要因、機会
7.4.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.1.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.2.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5.3 インド
7.4.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5.4 韓国
7.4.5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.4.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.4.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.4.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5.5 台湾
7.4.5.5.1 主要市場動向、成長要因と機会
7.4.5.5.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.5.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.5.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5.6 その他アジア太平洋地域
7.4.5.6.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.6.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.6.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.6.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.5 LAMEA
7.5.1 主要な動向と機会
7.5.2 LAMEA 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.3 LAMEA 市場規模と予測（技術別）
7.5.4 LAMEA 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.5.5 LAMEA 市場規模と予測（国別）
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.1.3 市場規模と予測（技術別）
7.5.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.2.3 市場規模と予測（技術別）
7.5.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.5.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
第8章：企業概要
8.1.はじめに
8.2. 勝利の鍵となる戦略
8.3. トップ10プレーヤーの製品マッピング
8.4. 2021年のトッププレーヤーのポジショニング
8.5. 競合ダッシュボード
8.6. 競合ヒートマップ
8.7.主要動向
第9章：企業概要
9.1 ASML Holdings N.V.
9.1.1 会社概要
9.1.2 主要役員
9.1.3 会社概要
9.1.4 事業セグメント
9.1.5 製品ポートフォリオ
9.1.6 業績
9.1.7 主要な戦略的動きと展開
9.2 Applied Materials, Inc.
9.2.1 会社概要
9.2.2 主要役員
9.2.3 会社概要
9.2.4 事業セグメント
9.2.5 製品ポートフォリオ
9.2.6 業績
9.2.7 主要な戦略的動きと展開
9.3 日立製作所（株式会社日立ハイテク）
9.3.1 会社概要
9.3.2 主要役員
9.3.3 会社概要
9.3.4 事業セグメント
9.3.5 製品ポートフォリオ
9.3.6 業績
9.3.7 主要な戦略的動きと開発
9.4 KLA株式会社
9.4.1 会社概要
9.4.2 主要役員
9.4.3 会社概要
9.4.4 事業セグメント
9.4.5 製品ポートフォリオ
9.4.6 業績
9.4.7 主要な戦略的動きと展開
9.5 レーザーテック株式会社
9.5.1 会社概要
9.5.2 主要役員
9.5.3 会社概要
9.5.4 事業セグメント
9.5.5 製品ポートフォリオ
9.5.6 業績
9.5.7 主要な戦略的動きと展開
9.6 株式会社ニコン
9.6.1 会社概要
9.6.2 主要役員
9.6.3 会社概要
9.6.4 事業セグメント
9.6.5 製品ポートフォリオ
9.6.6 業績
9.6.7 主要な戦略的動きと展開
9.7 オントイノベーション株式会社
9.7.1 会社概要
9.7.2 主要役員
9.7.3 会社スナップショット
9.7.4 事業セグメント
9.7.5 製品ポートフォリオ
9.7.6 業績
9.7.7 主要な戦略的動きと展開
9.8 サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社
9.8.1 会社概要
9.8.2 主要役員
9.8.3 会社概要
9.8.4 事業セグメント
9.8.5 製品ポートフォリオ
9.8.6 業績
9.8.7 主要な戦略的動きと展開
9.9 東レ株式会社
9.9.1 会社概要
9.9.2 主要役員
9.9.3 会社概要
9.9.4 事業セグメント
9.9.5 製品ポートフォリオ
9.9.6 業績
9.9.7 主要な戦略的動きと展開
9.10 C&Dセミコンダクターサービス株式会社
9.10.1 会社概要
9.10.2 主要役員
9.10.3 会社概要
9.10.4 事業セグメント
9.10.5 製品ポートフォリオ
9.10.6 業績
9.10.7 主要な戦略的動きと展開
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Market dynamics
3.4.1.Drivers
3.4.2.Restraints
3.4.3.Opportunities
3.5.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 Wafer Inspection System
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3 Mask Inspection System
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM MARKET, BY TECHNOLOGY
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Optical
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3 E-beam
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM MARKET, BY END-USER
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Integrated Device Manufacturers (IDM)
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3 Foundry
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4 Memory Manufacturers
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR INSPECTION SYSTEM MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Type
7.2.3 North America Market size and forecast, by Technology
7.2.4 North America Market size and forecast, by End-User
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.2.5.1.4 Market size and forecast, by End-User
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.2.5.2.4 Market size and forecast, by End-User
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.2.5.3.4 Market size and forecast, by End-User
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
7.3.3 Europe Market size and forecast, by Technology
7.3.4 Europe Market size and forecast, by End-User
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 Germany
7.3.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.1.4 Market size and forecast, by End-User
7.3.5.2 Italy
7.3.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.2.4 Market size and forecast, by End-User
7.3.5.3 France
7.3.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.3.4 Market size and forecast, by End-User
7.3.5.4 UK
7.3.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.4.4 Market size and forecast, by End-User
7.3.5.5 Rest of Europe
7.3.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.5.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.5.4 Market size and forecast, by End-User
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Technology
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by End-User
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.1.4 Market size and forecast, by End-User
7.4.5.2 Japan
7.4.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.2.4 Market size and forecast, by End-User
7.4.5.3 India
7.4.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.3.4 Market size and forecast, by End-User
7.4.5.4 South Korea
7.4.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.4.4 Market size and forecast, by End-User
7.4.5.5 Taiwan
7.4.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.5.4 Market size and forecast, by End-User
7.4.5.6 Rest of Asia-Pacific
7.4.5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.6.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.6.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.6.4 Market size and forecast, by End-User
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Technology
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by End-User
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.5.5.1.4 Market size and forecast, by End-User
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.5.5.2.4 Market size and forecast, by End-User
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.5.5.3.4 Market size and forecast, by End-User
CHAPTER 8: COMPANY LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Top player positioning, 2021
8.5. Competitive Dashboard
8.6. Competitive Heatmap
8.7. Key developments
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 ASML Holdings N.V.
9.1.1 Company overview
9.1.2 Key Executives
9.1.3 Company snapshot
9.1.4 Operating business segments
9.1.5 Product portfolio
9.1.6 Business performance
9.1.7 Key strategic moves and developments
9.2 Applied Materials, Inc.
9.2.1 Company overview
9.2.2 Key Executives
9.2.3 Company snapshot
9.2.4 Operating business segments
9.2.5 Product portfolio
9.2.6 Business performance
9.2.7 Key strategic moves and developments
9.3 Hitachi Ltd. (Hitachi High-Tech Corporation)
9.3.1 Company overview
9.3.2 Key Executives
9.3.3 Company snapshot
9.3.4 Operating business segments
9.3.5 Product portfolio
9.3.6 Business performance
9.3.7 Key strategic moves and developments
9.4 KLA Corporation
9.4.1 Company overview
9.4.2 Key Executives
9.4.3 Company snapshot
9.4.4 Operating business segments
9.4.5 Product portfolio
9.4.6 Business performance
9.4.7 Key strategic moves and developments
9.5 Lasertec Corporation
9.5.1 Company overview
9.5.2 Key Executives
9.5.3 Company snapshot
9.5.4 Operating business segments
9.5.5 Product portfolio
9.5.6 Business performance
9.5.7 Key strategic moves and developments
9.6 Nikon Corporation
9.6.1 Company overview
9.6.2 Key Executives
9.6.3 Company snapshot
9.6.4 Operating business segments
9.6.5 Product portfolio
9.6.6 Business performance
9.6.7 Key strategic moves and developments
9.7 Onto Innovation Inc.
9.7.1 Company overview
9.7.2 Key Executives
9.7.3 Company snapshot
9.7.4 Operating business segments
9.7.5 Product portfolio
9.7.6 Business performance
9.7.7 Key strategic moves and developments
9.8 Thermo Fisher Scientific Inc.
9.8.1 Company overview
9.8.2 Key Executives
9.8.3 Company snapshot
9.8.4 Operating business segments
9.8.5 Product portfolio
9.8.6 Business performance
9.8.7 Key strategic moves and developments
9.9 Toray Industries, Inc.
9.9.1 Company overview
9.9.2 Key Executives
9.9.3 Company snapshot
9.9.4 Operating business segments
9.9.5 Product portfolio
9.9.6 Business performance
9.9.7 Key strategic moves and developments
9.10 C&D Semiconductor Services Inc.
9.10.1 Company overview
9.10.2 Key Executives
9.10.3 Company snapshot
9.10.4 Operating business segments
9.10.5 Product portfolio
9.10.6 Business performance
9.10.7 Key strategic moves and developments
| ※参考情報 半導体検査装置は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて、品質管理や故障解析を目的とした装置です。これらの装置は、製造された半導体物質が設計仕様に適合しているかどうかを評価するために使用されます。半導体産業は、微細化が進む中で複雑な構造を持つデバイスを製造しているため、検査技術の重要性が一層増しています。 半導体検査装置には、主に「光学検査装置」「電気検査装置」「X線検査装置」「走査型電子顕微鏡（SEM）」などの種類があります。光学検査装置は、主にウェハー上のパターンや欠陥を確認するために使用され、紫外線や可視光を利用して、目で見えない欠陥を検出します。電気検査装置は、デバイスの電気的特性を測定するために利用され、デバイスが動作する際の信号や電圧などを評価します。X線検査装置は、内部構造や異物を確認するためにX線を使用し、非破壊で内部検査が可能です。走査型電子顕微鏡は、先進的な画像解析を通じて微細な欠陥や構造を観察することができ、高解像度の画像提供が求められる研究開発段階でよく用いられます。 これらの装置は、半導体製品の生産段階で広範囲にわたる用途があります。ウェハー製造からデバイスアセンブリ、パッケージングに至るまで、各工程で欠陥を検出し、品質を確保するために使われています。特に、微細加工技術によって製造されたデバイスは、非常に小さなサイズであり、非常に高い精度が求められるため、検査装置の性能が品質に直結します。このような背景から、半導体検査装置は、製造コストの削減と製品の信頼性向上に寄与する重要な役割を果たしています。 関連技術としては、画像処理技術やデータ解析技術が挙げられます。検査装置から得られるデータは膨大であり、精度の高い解析が求められます。最新のAI技術を活用した自動化解析が進んでおり、欠陥の特定やパターン認識においても高い精度を実現しています。また、カスタマイズが可能なソフトウェアソリューションも普及しており、特定のデバイスやプロセスに応じた柔軟な対応が可能です。 さらに、半導体検査装置は環境への影響も考慮しなければならず、省エネルギーや廃棄物管理にも配慮されています。新しい装置では、エネルギー効率が高く、環境負荷を軽減する設計が求められています。これにより、持続可能な製造プロセスを実現するための技術革新が進んでいます。 結論として、半導体検査装置は、半導体製造において欠かせない要素であり、ますます高度化する技術環境の中で、その役割は重要性を増しています。今後の市場動向や技術革新により、ますます進化していくことが期待され、半導体業界における競争力の鍵を握る存在であると言えます。 |
*** 免責事項 ***
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