第1章：はじめに
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 二次調査
1.4.2. 一次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. 調査の主な知見
2.2. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な知見
3.2.1. 主要投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.4. 主要プレーヤーのポジショニング
3.5. 市場ダイナミクス
3.5.1. 推進要因
3.5.2. 制約要因
3.5.3. 機会
3.6. COVID-19による市場への影響分析
第4章：半導体市場（部品別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 メモリデバイス
4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3 ロジックデバイス
4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
4.4 アナログIC
4.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2 地域別市場規模と予測
4.4.3 国別市場シェア分析
4.5 MPU
4.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2 地域別市場規模と予測
4.5.3 国別市場シェア分析
4.6 MCU
4.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.6.2 地域別市場規模と予測地域
4.6.3 国別市場シェア分析
4.7 センサー
4.7.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.7.2 地域別市場規模と予測
4.7.3 国別市場シェア分析
4.8 ディスクリートパワーデバイス
4.8.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.8.2 地域別市場規模と予測
4.8.3 国別市場シェア分析
4.9 その他
4.9.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.9.2 地域別市場規模と予測
4.9.3 国別市場シェア分析
第5章：半導体市場（ノードサイズ別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 180nm
5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3 130nm
5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
5.4 90nm
5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場シェア分析
5.5 65nm
5.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2 地域別市場規模と予測
5.5.3 国別市場シェア分析
5.6 45/40nm
5.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.6.2 地域別市場規模と予測
5.6.3 国別市場シェア分析
5.7 32/28nm
5.7.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.7.2 地域別市場規模と予測
5.7.3 国別市場シェア分析
5.8 22/20nm
5.8.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.8.2 地域別市場規模と予測
5.8.3 国別市場シェア分析
5.9 16/14nm
5.9.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.9.2 地域別市場規模と予測
5.9.3 国別市場シェア分析
6.0 10/7nm
6.0.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.0.2 地域別市場規模と予測
6.0.3 国別市場シェア分析
6.1 7/5nm
6.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.1.2 地域別市場規模と予測
6.1.3 国別市場シェア分析
6.2 5nm
6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
第6章：半導体市場（用途別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 通信
6.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.2 地域別の市場規模と予測
6.2.3 国別の市場シェア分析
6.3 防衛・軍事
6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.2 地域別の市場規模と予測
6.3.3 国別の市場シェア分析
6.4 産業機器
6.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.2 地域別の市場規模と予測
6.4.3 国別の市場シェア分析
6.5 民生用電子機器
6.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.5.2 地域別の市場規模と予測
6.5.3 国別の市場シェア分析
6.6 自動車
6.6.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.6.2 地域別の市場規模と予測地域
6.6.3 国別市場シェア分析
6.7 その他
6.7.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.7.2 地域別市場規模と予測
6.7.3 国別市場シェア分析
第7章：半導体市場（地域別）
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主要な動向と機会
7.2.2 北米市場規模と予測（コンポーネント別）
7.2.3 北米市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.2.4 北米市場規模と予測（アプリケーション別）
7.2.5 北米市場規模と予測（国別）
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.1.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.2.5.1.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）規模
7.2.5.1.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.2.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.2.5.2.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.2.5.2.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.3.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.2.5.3.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.2.5.3.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.3 ヨーロッパ
7.3.1 主要な動向と機会
7.3.2 ヨーロッパ 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.3.3 ヨーロッパ 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.3.4 ヨーロッパ 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.3.5ヨーロッパ 国別市場規模および予測
7.3.5.1 フランス
7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.5.1.2 コンポーネント別市場規模および予測
7.3.5.1.3 ノードサイズ別市場規模および予測
7.3.5.1.4 アプリケーション別市場規模および予測
7.3.5.2 ドイツ
7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.5.2.2 コンポーネント別市場規模および予測
7.3.5.2.3 ノードサイズ別市場規模および予測
7.3.5.2.4 アプリケーション別市場規模および予測
7.3.5.3 英国
7.3.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.5.3.2 コンポーネント別市場規模および予測
7.3.5.3.3 ノードサイズ別市場規模および予測
7.3.5.3.4 市場規模アプリケーション別市場規模および予測
7.3.5.4 その他のヨーロッパ地域
7.3.5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.4.2 コンポーネント別市場規模および予測
7.3.5.4.3 ノードサイズ別市場規模および予測
7.3.5.4.4 アプリケーション別市場規模および予測
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要な市場動向と機会
7.4.2 アジア太平洋地域 コンポーネント別市場規模および予測
7.4.3 アジア太平洋地域 ノードサイズ別市場規模および予測
7.4.4 アジア太平洋地域 アプリケーション別市場規模および予測
7.4.5 アジア太平洋地域 国別市場規模および予測
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.1.2 コンポーネント別市場規模および予測
7.4.5.1.3 ノード別市場規模および予測規模
7.4.5.1.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.2.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.4.5.2.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.4.5.2.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.4.5.3 インド
7.4.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.3.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.4.5.3.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.4.5.3.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.4.5.4 韓国
7.4.5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.4.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.4.5.4.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）規模
7.4.5.4.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.4.5.5 その他のアジア太平洋地域
7.4.5.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.5.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.4.5.5.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.5.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.5 LAMEA
7.5.1 主要な動向と機会
7.5.2 LAMEA コンポーネント別市場規模と予測
7.5.3 LAMEA ノードサイズ別市場規模と予測
7.5.4 LAMEA アプリケーション別市場規模と予測
7.5.5 LAMEA 国別市場規模と予測
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.5.5.1.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.5.5.1.3市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.5.5.1.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.2.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.5.5.2.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.5.5.2.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.3.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.5.5.3.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.5.5.3.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
第8章：企業概要
8.1. はじめに
8.2. 主要な成功戦略
8.3. 上位10社の製品マッピング
8.4. 競合ダッシュボード
8.5.競合ヒートマップ
8.6.主要動向
第9章：企業概要
9.1 Broadcom Inc.
9.1.1 会社概要
9.1.2 会社概要
9.1.3 事業セグメント
9.1.4 製品ポートフォリオ
9.1.5 業績
9.1.6 主要な戦略的動向と展開
9.2 QUALCOMM Incorporated
9.2.1 会社概要
9.2.2 会社概要
9.2.3 事業セグメント
9.2.4 製品ポートフォリオ
9.2.5 業績
9.2.6 主要な戦略的動向と展開
9.3 Samsung Electronics Co Ltd
9.3.1 会社概要
9.3.2 会社概要
9.3.3 事業セグメント
9.3.4 製品ポートフォリオ
9.3.5 業績
9.3.6 主要な戦略的動向と展開
9.4 SK Hynix Inc.
9.4.1 会社概要
9.4.2 会社概要
9.4.3 事業セグメントセグメント
9.4.4 製品ポートフォリオ
9.4.5 業績
9.4.6 主要な戦略的動きと展開
9.5 台湾セミコンダクターズ
9.5.1 会社概要
9.5.2 会社概要
9.5.3 事業セグメント
9.5.4 製品ポートフォリオ
9.5.5 業績
9.5.6 主要な戦略的動きと展開
9.6 テキサス・インスツルメンツ社
9.6.1 会社概要
9.6.2 会社概要
9.6.3 事業セグメント
9.6.4 製品ポートフォリオ
9.6.5 業績
9.6.6 主要な戦略的動きと展開
9.7 株式会社東芝
9.7.1 会社概要
9.7.2 会社概要
9.7.3 事業セグメント
9.7.4 製品ポートフォリオ
9.7.5 業績
9.7.6 主要な戦略的動きと展開
9.8 マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ社
9.8.1 会社概要
9.8.2 会社概要
9.8.3事業セグメント
9.8.4 製品ポートフォリオ
9.8.5 業績
9.8.6 主要な戦略的動きと展開
9.9 Micron Technology Inc.
9.9.1 会社概要
9.9.2 会社概要
9.9.3 事業セグメント
9.9.4 製品ポートフォリオ
9.9.5 業績
9.9.6 主要な戦略的動きと展開
9.10 NVIDIA Corporation
9.10.1 会社概要
9.10.2 会社概要
9.10.3 事業セグメント
9.10.4 製品ポートフォリオ
9.10.5 業績
9.10.6 主要な戦略的動きと展開
9.11 NXP Semiconductors
9.11.1 会社概要
9.11.2 会社概要
9.11.3 事業セグメント
9.11.4 製品ポートフォリオ
9.11.5 業績
9.11.6 主要な戦略的動きと展開
9.12 Analog Devices Inc.
9.12.1 会社概要
9.12.2 会社概要
9.12.3 事業セグメント
9.12.4 製品ポートフォリオ
9.12.5 業績
9.12.6 主要な戦略的動きと展開
9.13 Advanced Micro Devices, Inc.
9.13.1 会社概要
9.13.2 会社概要
9.13.3 事業セグメント
9.13.4 製品ポートフォリオ
9.13.5 業績
9.13.6 主要な戦略的動きと展開
9.14 Infineon Technologies
9.14.1 会社概要
9.14.2 会社概要
9.14.3 事業セグメント
9.14.4 製品ポートフォリオ
9.14.5 業績
9.14.6 主要な戦略的動きと展開
9.15 MediaTek Inc.
9.15.1 会社概要
9.15.2 会社概要
9.15.3 事業セグメント
9.15.4 製品ポートフォリオ
9.15.5 業績
9.15.6 主要な戦略的動きと展開
9.16 STマイクロエレクトロニクス
9.16.1 会社概要
9.16.2 会社概要
9.16.3 事業セグメント
9.16.4 製品ポートフォリオ
9.16.5 業績
9.16.6 主要な戦略的動きと展開
9.17 インテルコーポレーション
9.17.1 会社概要
9.17.2 会社概要
9.17.3 事業セグメント
9.17.4 製品ポートフォリオ
9.17.5 業績
9.17.6 主要な戦略的動きと展開
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Top player positioning
3.5.Market dynamics
3.5.1.Drivers
3.5.2.Restraints
3.5.3.Opportunities
3.6.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR MARKET, BY COMPONENT
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 Memory Devices
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3 Logic Devices
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
4.4 Analog IC
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market share analysis by country
4.5 MPU
4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2 Market size and forecast, by region
4.5.3 Market share analysis by country
4.6 MCU
4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2 Market size and forecast, by region
4.6.3 Market share analysis by country
4.7 Sensors
4.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.7.2 Market size and forecast, by region
4.7.3 Market share analysis by country
4.8 Discrete Power Devices
4.8.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.8.2 Market size and forecast, by region
4.8.3 Market share analysis by country
4.9 Others
4.9.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.9.2 Market size and forecast, by region
4.9.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR MARKET, BY NODE SIZE
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 180nm
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3 130nm
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
5.4 90nm
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market share analysis by country
5.5 65nm
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market share analysis by country
5.6 45/40nm
5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2 Market size and forecast, by region
5.6.3 Market share analysis by country
5.7 32/28nm
5.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.7.2 Market size and forecast, by region
5.7.3 Market share analysis by country
5.8 22/20nm
5.8.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.8.2 Market size and forecast, by region
5.8.3 Market share analysis by country
5.9 16/14nm
5.9.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.9.2 Market size and forecast, by region
5.9.3 Market share analysis by country
6.0 10/7nm
6.0.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.0.2 Market size and forecast, by region
6.0.3 Market share analysis by country
6.1 7/5nm
6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.1.2 Market size and forecast, by region
6.1.3 Market share analysis by country
6.2 5nm
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Telecommunication
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3 Defense and Military
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4 Industrial
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
6.5 Consumer Electronics
6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2 Market size and forecast, by region
6.5.3 Market share analysis by country
6.6 Automotive
6.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2 Market size and forecast, by region
6.6.3 Market share analysis by country
6.7 Others
6.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.7.2 Market size and forecast, by region
6.7.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Component
7.2.3 North America Market size and forecast, by Node Size
7.2.4 North America Market size and forecast, by Application
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Component
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by Node Size
7.2.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Component
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by Node Size
7.2.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Component
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by Node Size
7.2.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Component
7.3.3 Europe Market size and forecast, by Node Size
7.3.4 Europe Market size and forecast, by Application
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 France
7.3.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Component
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by Node Size
7.3.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.2 Germany
7.3.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Component
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by Node Size
7.3.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.3 UK
7.3.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Component
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by Node Size
7.3.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.4 Rest of Europe
7.3.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Component
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by Node Size
7.3.5.4.4 Market size and forecast, by Application
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Component
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Node Size
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Component
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by Node Size
7.4.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.2 Japan
7.4.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Component
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by Node Size
7.4.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.3 India
7.4.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Component
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by Node Size
7.4.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.4 South Korea
7.4.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Component
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by Node Size
7.4.5.4.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.5 Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Component
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by Node Size
7.4.5.5.4 Market size and forecast, by Application
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Component
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Node Size
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by Application
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Component
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by Node Size
7.5.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Component
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by Node Size
7.5.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Component
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by Node Size
7.5.5.3.4 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 8: COMPANY LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Competitive Dashboard
8.5. Competitive Heatmap
8.6. Key developments
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 Broadcom Inc.
9.1.1 Company overview
9.1.2 Company snapshot
9.1.3 Operating business segments
9.1.4 Product portfolio
9.1.5 Business performance
9.1.6 Key strategic moves and developments
9.2 QUALCOMM Incorporated
9.2.1 Company overview
9.2.2 Company snapshot
9.2.3 Operating business segments
9.2.4 Product portfolio
9.2.5 Business performance
9.2.6 Key strategic moves and developments
9.3 Samsung Electronics Co Ltd
9.3.1 Company overview
9.3.2 Company snapshot
9.3.3 Operating business segments
9.3.4 Product portfolio
9.3.5 Business performance
9.3.6 Key strategic moves and developments
9.4 SK Hynix Inc.
9.4.1 Company overview
9.4.2 Company snapshot
9.4.3 Operating business segments
9.4.4 Product portfolio
9.4.5 Business performance
9.4.6 Key strategic moves and developments
9.5 Taiwan Semiconductors
9.5.1 Company overview
9.5.2 Company snapshot
9.5.3 Operating business segments
9.5.4 Product portfolio
9.5.5 Business performance
9.5.6 Key strategic moves and developments
9.6 Texas Instruments Inc.
9.6.1 Company overview
9.6.2 Company snapshot
9.6.3 Operating business segments
9.6.4 Product portfolio
9.6.5 Business performance
9.6.6 Key strategic moves and developments
9.7 TOSHIBA Corporation
9.7.1 Company overview
9.7.2 Company snapshot
9.7.3 Operating business segments
9.7.4 Product portfolio
9.7.5 Business performance
9.7.6 Key strategic moves and developments
9.8 Maxim Integrated Products Inc.
9.8.1 Company overview
9.8.2 Company snapshot
9.8.3 Operating business segments
9.8.4 Product portfolio
9.8.5 Business performance
9.8.6 Key strategic moves and developments
9.9 Micron Technology Inc.
9.9.1 Company overview
9.9.2 Company snapshot
9.9.3 Operating business segments
9.9.4 Product portfolio
9.9.5 Business performance
9.9.6 Key strategic moves and developments
9.10 NVIDIA Corporation
9.10.1 Company overview
9.10.2 Company snapshot
9.10.3 Operating business segments
9.10.4 Product portfolio
9.10.5 Business performance
9.10.6 Key strategic moves and developments
9.11 NXP Semiconductors
9.11.1 Company overview
9.11.2 Company snapshot
9.11.3 Operating business segments
9.11.4 Product portfolio
9.11.5 Business performance
9.11.6 Key strategic moves and developments
9.12 Analog Devices Inc.
9.12.1 Company overview
9.12.2 Company snapshot
9.12.3 Operating business segments
9.12.4 Product portfolio
9.12.5 Business performance
9.12.6 Key strategic moves and developments
9.13 Advanced Micro Devices, Inc.
9.13.1 Company overview
9.13.2 Company snapshot
9.13.3 Operating business segments
9.13.4 Product portfolio
9.13.5 Business performance
9.13.6 Key strategic moves and developments
9.14 Infineon Technologies
9.14.1 Company overview
9.14.2 Company snapshot
9.14.3 Operating business segments
9.14.4 Product portfolio
9.14.5 Business performance
9.14.6 Key strategic moves and developments
9.15 MediaTek Inc
9.15.1 Company overview
9.15.2 Company snapshot
9.15.3 Operating business segments
9.15.4 Product portfolio
9.15.5 Business performance
9.15.6 Key strategic moves and developments
9.16 STMicroelectronics
9.16.1 Company overview
9.16.2 Company snapshot
9.16.3 Operating business segments
9.16.4 Product portfolio
9.16.5 Business performance
9.16.6 Key strategic moves and developments
9.17 Intel Corporation
9.17.1 Company overview
9.17.2 Company snapshot
9.17.3 Operating business segments
9.17.4 Product portfolio
9.17.5 Business performance
9.17.6 Key strategic moves and developments
| ※参考情報 半導体とは、電気を通す導体と絶縁体の中間の特性を持つ材料のことです。一般的にシリコンやゲルマニウムが半導体の代表的な素材として使用されます。半導体はその電気的特性を利用して、トランジスタやダイオードなどの電子デバイスを構成するのに不可欠な要素とされています。この特性は温度や不純物の添加によって変化するため、設計者はこれを活かして様々な機能を持つデバイスを創り出すことができます。 半導体の主な種類には、エレメンタル半導体と化合物半導体があります。エレメンタル半導体はシリコンやゲルマニウムのような単一の元素から形成されます。一方、化合物半導体は、例えばガリウム砒素やインジウムリンのように、2つ以上の元素が結合してできています。化合物半導体は特に高頻度や高温環境での性能が求められる場面で用いられることが多いです。 半導体の用途は非常に多岐にわたります。最も一般的な用途は集積回路(IC)やマイクロプロセッサ、メモリチップなどの電子機器に関連する部分です。これらはコンピュータ、スマートフォン、家電製品、自動車などに広く採用されています。また、LEDや太陽光発電パネルなどの光エネルギー変換デバイスにも半導体が使用され、エネルギー分野でもその重要性を増しています。 半導体技術の進展は、トランジスタの微細化や集積度の向上、そして新しい材料や製造プロセスの開発を伴っています。特にムーアの法則と呼ばれる、半導体のトランジスタ数が18から24ヶ月ごとに倍増するという原則は、半導体産業における技術革新の重要な目標とされています。この法則はより高性能で省エネルギーなデバイスの実現に寄与しています。 最近では、半導体デバイスの応用範囲がさらに拡大しています。自動運転車やIoT（モノのインターネット）、AI（人工知能）に関連する技術においても半導体は重要な役割を果たしています。これらの領域では、リアルタイムのデータ処理や通信が求められ、高速かつ効率的な半導体が必要とされます。また、5Gネットワークの発展に伴い、高速データ通信をサポートするための半導体技術も重要視されています。 半導体の製造プロセスは非常に高度で、クリーンルームと呼ばれる特殊な環境で行われます。微細なパターンをシリコンウェハに転写するためのフォトリソグラフィー技術や、化学的に薄膜を形成するCVD（化学気相成長）技術などが用いられます。また、半導体製品のテストや包装も重要な工程であり、品質の確保に向けた厳格な管理が求められています。 半導体は現代社会の基盤を支える技術であり、今後もその重要性は増すと予想されています。技術革新が進む中で、新しい材料や製造技術の開発が期待され、これによりさらなる性能向上や新しいデバイスの創出が可能になるでしょう。半導体業界は競争が激しく、市場のニーズに応じて迅速に適応する能力が求められています。これにより、私たちの生活や産業全般に革新をもたらすことが期待されています。 |
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