第1章：はじめに
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 二次調査
1.4.2. 一次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. 調査の主な知見
2.2. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な知見
3.2.1. 主要投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.2. 制約要因
3.4.3. 機会
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：半導体計測および検査市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 ウェーハ検査システム
4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3 マスク検査システム
4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
4.4 薄膜計測
4.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2 地域別市場規模と予測
4.4.3 国別市場シェア分析
4.5 バンプ検査
4.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2 地域別市場規模と予測
4.5.3 国別市場シェア分析
4.6 リードフレーム検査
4.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.6.2 地域別市場規模と予測地域
4.6.3 国別市場シェア分析
第5章：半導体計測・検査市場（技術別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 光学
5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3 電子ビーム
5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
第6章：半導体計測・検査市場（組織規模別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 大企業
6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3中小企業
6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場シェア分析
第7章：半導体計測・検査市場（地域別）
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主要な動向と機会
7.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
7.2.3 北米市場規模と予測（技術別）
7.2.4 北米市場規模と予測（組織規模別）
7.2.5 北米市場規模と予測（国別）
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.1.3 市場規模と予測（技術別）
7.2.5.1.4 市場規模と予測（組織別）規模
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.2.3 市場規模と予測（技術別）
7.2.5.2.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.2.5.3.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.3 ヨーロッパ
7.3.1 主要な動向と機会
7.3.2 ヨーロッパ 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.3 ヨーロッパ 市場規模と予測（技術別）
7.3.4 ヨーロッパ 市場規模と予測（組織規模別）
7.3.5 ヨーロッパ 市場規模と予測（国別）
7.3.5.1ドイツ
7.3.5.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.1.3 市場規模と予測（技術別）
7.3.5.1.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.3.5.2 フランス
7.3.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.2.3 市場規模と予測（技術別）
7.3.5.2.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.3.5.3 英国
7.3.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.3.5.3.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.3.5.4イタリア
7.3.5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.4.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.4.3 市場規模と予測（技術別）
7.3.5.4.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.3.5.5 その他ヨーロッパ
7.3.5.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.5.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.5.3 市場規模と予測（技術別）
7.3.5.5.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要な市場動向と機会
7.4.2 アジア太平洋地域の市場規模と予測（タイプ別）
7.4.3 アジア太平洋地域の市場規模と予測（技術別）
7.4.4 アジア太平洋地域の市場規模と予測（組織規模別）
7.4.5 アジア太平洋地域の市場規模と予測（国
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.1.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.1.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.2.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.2.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.4.5.3 韓国
7.4.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.3.4 市場規模と予測（組織規模別）規模
7.4.5.4 台湾
7.4.5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.4.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.4.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.4.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.4.5.5 その他アジア太平洋地域
7.4.5.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.5.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.5.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.5.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.5 LAMEA
7.5.1 主要な市場動向と機会
7.5.2 LAMEA 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.3 LAMEA 市場規模と予測（技術別）
7.5.4 LAMEA 市場規模と予測（組織規模別）
7.5.5 LAMEA 市場規模と予測国別
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.1.3 市場規模と予測（技術別）
7.5.5.1.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.2.3 市場規模と予測（技術別）
7.5.5.2.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.5.5.3.4 市場規模と予測（組織規模別）
章8：企業概要
8.1. はじめに
8.2. 主要な成功戦略
8.3. 上位10社の製品マッピング
8.4. 2021年におけるトッププレーヤーのポジショニング
8.5. 競合ダッシュボード
8.6. 競合ヒートマップ
8.7.主要動向
第9章：企業概要
9.1 アプライド マテリアルズ
9.1.1 会社概要
9.1.2 主要役員
9.1.3 会社概要
9.1.4 事業セグメント
9.1.5 製品ポートフォリオ
9.1.6 業績
9.1.7 主要な戦略的動向と展開
9.2 ASML Holding N.V.
9.2.1 会社概要
9.2.2 主要役員
9.2.3 会社概要
9.2.4 事業セグメント
9.2.5 製品ポートフォリオ
9.2.6 業績
9.2.7 主要な戦略的動向と展開
9.3 キヤノン株式会社
9.3.1 会社概要
9.3.2 主要役員
9.3.3 会社概要
9.3.4 事業セグメント
9.3.5 製品ポートフォリオ
9.3.6 業績
9.3.7 主要な戦略的動向と展開
9.4 日立株式会社
9.4.1 会社概要
9.4.2 主要役員
9.4.3 会社概要
9.4.4 事業セグメント
9.4.5 製品ポートフォリオ
9.4.6 業績
9.4.7 主要な戦略的動きと展開
9.5 日本電子株式会社
9.5.1 会社概要
9.5.2 主要役員
9.5.3 会社概要
9.5.4 事業セグメント
9.5.5 製品ポートフォリオ
9.5.6 業績
9.5.7 主要な戦略的動きと展開
9.6 ケーエルエー株式会社
9.6.1 会社概要
9.6.2 主要役員
9.6.3 会社概要
9.6.4 事業セグメント
9.6.5 製品ポートフォリオ
9.6.6 業績
9.6.7 主要な戦略的動きと展開
9.7 レーザーテック株式会社
9.7.1 会社概要
9.7.2 主要役員
9.7.3 会社概要
9.7.4 事業セグメントセグメント
9.7.5 製品ポートフォリオ
9.7.6 業績
9.7.7 主要な戦略的動きと展開
9.8 Nova Ltd.
9.8.1 会社概要
9.8.2 主要役員
9.8.3 会社概要
9.8.4 事業セグメント
9.8.5 製品ポートフォリオ
9.8.6 業績
9.8.7 主要な戦略的動きと展開
9.9 Onto Innovation, Inc.
9.9.1 会社概要
9.9.2 主要役員
9.9.3 会社概要
9.9.4 事業セグメント
9.9.5 製品ポートフォリオ
9.9.6 業績
9.9.7 主要な戦略的動きと展開
9.10 Thermo Fisher Scientific Inc.
9.10.1 会社概要
9.10.2 主要役員
9.10.3 会社概要
9.10.4 事業セグメント
9.10.5 製品ポートフォリオ
9.10.6 業績
9.10.7 主要な戦略的動きと展開
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Market dynamics
3.4.1.Drivers
3.4.2.Restraints
3.4.3.Opportunities
3.5.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR METROLOGY AND INSPECTION MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 Wafer inspection system
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3 Mask inspection system
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
4.4 Thin film metrology
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market share analysis by country
4.5 Bump inspection
4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2 Market size and forecast, by region
4.5.3 Market share analysis by country
4.6 Lead frame inspection
4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2 Market size and forecast, by region
4.6.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR METROLOGY AND INSPECTION MARKET, BY TECHNOLOGY
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Optical
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3 E-beam
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR METROLOGY AND INSPECTION MARKET, BY ORGANIZATION SIZE
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Large enterprises
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3 SMEs
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR METROLOGY AND INSPECTION MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Type
7.2.3 North America Market size and forecast, by Technology
7.2.4 North America Market size and forecast, by Organization size
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.2.5.1.4 Market size and forecast, by Organization size
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.2.5.2.4 Market size and forecast, by Organization size
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.2.5.3.4 Market size and forecast, by Organization size
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
7.3.3 Europe Market size and forecast, by Technology
7.3.4 Europe Market size and forecast, by Organization size
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 Germany
7.3.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.1.4 Market size and forecast, by Organization size
7.3.5.2 France
7.3.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.2.4 Market size and forecast, by Organization size
7.3.5.3 UK
7.3.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.3.4 Market size and forecast, by Organization size
7.3.5.4 Italy
7.3.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.4.4 Market size and forecast, by Organization size
7.3.5.5 Rest of Europe
7.3.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.5.3 Market size and forecast, by Technology
7.3.5.5.4 Market size and forecast, by Organization size
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Technology
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by Organization size
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.1.4 Market size and forecast, by Organization size
7.4.5.2 Japan
7.4.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.2.4 Market size and forecast, by Organization size
7.4.5.3 South Korea
7.4.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.3.4 Market size and forecast, by Organization size
7.4.5.4 Taiwan
7.4.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.4.4 Market size and forecast, by Organization size
7.4.5.5 Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by Technology
7.4.5.5.4 Market size and forecast, by Organization size
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Technology
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by Organization size
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by Technology
7.5.5.1.4 Market size and forecast, by Organization size
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by Technology
7.5.5.2.4 Market size and forecast, by Organization size
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by Technology
7.5.5.3.4 Market size and forecast, by Organization size
CHAPTER 8: COMPANY LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Top player positioning, 2021
8.5. Competitive Dashboard
8.6. Competitive Heatmap
8.7. Key developments
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 Applied Materials, Inc.
9.1.1 Company overview
9.1.2 Key Executives
9.1.3 Company snapshot
9.1.4 Operating business segments
9.1.5 Product portfolio
9.1.6 Business performance
9.1.7 Key strategic moves and developments
9.2 ASML Holding N.V
9.2.1 Company overview
9.2.2 Key Executives
9.2.3 Company snapshot
9.2.4 Operating business segments
9.2.5 Product portfolio
9.2.6 Business performance
9.2.7 Key strategic moves and developments
9.3 Canon Inc.
9.3.1 Company overview
9.3.2 Key Executives
9.3.3 Company snapshot
9.3.4 Operating business segments
9.3.5 Product portfolio
9.3.6 Business performance
9.3.7 Key strategic moves and developments
9.4 Hitachi Ltd.
9.4.1 Company overview
9.4.2 Key Executives
9.4.3 Company snapshot
9.4.4 Operating business segments
9.4.5 Product portfolio
9.4.6 Business performance
9.4.7 Key strategic moves and developments
9.5 JEOL Ltd.
9.5.1 Company overview
9.5.2 Key Executives
9.5.3 Company snapshot
9.5.4 Operating business segments
9.5.5 Product portfolio
9.5.6 Business performance
9.5.7 Key strategic moves and developments
9.6 KLA Corporation
9.6.1 Company overview
9.6.2 Key Executives
9.6.3 Company snapshot
9.6.4 Operating business segments
9.6.5 Product portfolio
9.6.6 Business performance
9.6.7 Key strategic moves and developments
9.7 Lasertec Corporation
9.7.1 Company overview
9.7.2 Key Executives
9.7.3 Company snapshot
9.7.4 Operating business segments
9.7.5 Product portfolio
9.7.6 Business performance
9.7.7 Key strategic moves and developments
9.8 Nova Ltd.
9.8.1 Company overview
9.8.2 Key Executives
9.8.3 Company snapshot
9.8.4 Operating business segments
9.8.5 Product portfolio
9.8.6 Business performance
9.8.7 Key strategic moves and developments
9.9 Onto Innovation, Inc
9.9.1 Company overview
9.9.2 Key Executives
9.9.3 Company snapshot
9.9.4 Operating business segments
9.9.5 Product portfolio
9.9.6 Business performance
9.9.7 Key strategic moves and developments
9.10 Thermo Fisher Scientific Inc.
9.10.1 Company overview
9.10.2 Key Executives
9.10.3 Company snapshot
9.10.4 Operating business segments
9.10.5 Product portfolio
9.10.6 Business performance
9.10.7 Key strategic moves and developments
| ※参考情報 半導体計測および検査は、半導体製造プロセスにおいて品質や性能を保証するための重要な技術です。半導体は、電子デバイスの基本的な構成要素であり、極小のサイズで高度な機能を実現しています。このため、製造プロセスの各ステップにおいて、精密な計測と検査が求められます。 半導体計測は、主に物理的特徴や電気的特性を正確に測定することを指します。これには、薄膜の厚さ、線幅、エネルギーギャップ、抵抗値などの様々なパラメータが含まれます。これらの測定は、製品の性能を向上させるために必要不可欠です。たとえば、トランジスタの特性を測定することで、チップの消費電力や動作速度を最適化できます。 一方、半導体検査は、製造された半導体デバイスが設計仕様に適合しているかどうかを確認するためのプロセスです。これには、目視検査、電気的検査、物理的検査などが含まれ、欠陥や不良品を特定することが主な目的です。たとえば、物理的検査では、顕微鏡やX線装置を用いて微細な欠陥を検出します。電気的検査では、デバイスの動作を確認するために、パラメータテストや機能テストが行われます。 半導体計測と検査の技術には、様々な種類があります。ひとつは、光学式計測です。これは、レーザーや光ベースの技術を利用して、膜厚や表面形状を高精度で測定する方法です。もうひとつは、電子ビーム測定で、これにより非常に高解像度の画像を得ることが可能です。また、X線検査や時間経過的応答測定なども広く使用されています。 用途としては、先端的な半導体の研究開発、製造ラインでのプロセス制御、品質管理などがあります。特に、ナノテクノロジーの進展に伴い、ますます微細な構造の計測が必要とされ、そのニーズは高まっています。例えば、5G通信や人工知能（AI）技術の普及により、高性能な半導体デバイスの需要が増加しています。そのため、より精度の高い計測技術が求められています。 関連技術としては、計測データの解析や検査データの統計的評価があります。これには、データマイニング技術や機械学習などの先進的な手法が取り入れられるようになっています。これにより、大量のデータから有用な情報を抽出し、製造プロセスの改善に役立てることができます。 最近のトレンドとして、IoT（Internet of Things）やビッグデータといった新技術が半導体製造の計測と検査に応用されています。これにより、リアルタイムでのデータ収集と解析が可能となり、効率的な品質管理が実現しています。また、AI技術を活用することで、欠陥の予測や、製品寿命の延長なども可能になるため、今後さらなる進展が期待されます。 半導体計測と検査は、技術の進歩に伴い、ますます重要になっています。デジタル社会における需要の拡大により、これらの技術の革新が求められており、持続的な研究開発が進められています。このような背景のもと、半導体産業は世界中で急速に成長しており、その基盤を支える計測および検査技術の役割は今後もますます大きくなるでしょう。 |
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