第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力：中程度
3.3.2. バイヤーの交渉力：中程度
3.3.3. 代替品の脅威：中程度
3.3.4. 新規参入の脅威：中程度
3.3.5. 激しい競争
3.4.市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 半導体製造市場の成長
3.4.1.2. エレクトロニクス業界における技術革新の加速
3.4.1.3. 医療、軍事、フォトニクス、ワイヤレスエレクトロニクス分野におけるハイブリッド回路の需要増加
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 原材料価格の変動
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 世界中でAI対応チップの普及が進むコネクテッドデバイス
3.4.3.2. 半導体不足
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：半導体製造装置市場（製品タイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. 前工程装置
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2.市場規模と予測（地域別）
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 後工程装置
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 市場規模と予測（地域別）
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章：半導体製造装置市場（機能別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 集積回路
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 市場規模と予測（地域別）
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. OSD
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 市場規模と予測（地域別）
5.3.3.国別市場シェア分析
第6章：半導体製造装置市場（分野別）
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 2次元
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 2次元
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. 3次元
6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 地域別市場規模と予測
6.4.3. 国別市場シェア分析
第7章：半導体製造装置市場（サプライチェーンプロセス別）
7.1.概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. IDM
7.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2. 地域別市場規模と予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. OSAT
7.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2. 地域別市場規模と予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. ファウンドリ
7.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 地域別市場規模と予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
第8章：半導体製造装置市場（地域別）
8.1. 概要
8.1.1. 地域別市場規模と予測
8.2. 北米
8.2.1. 主要動向と機会
8.2.2.市場規模と予測（製品タイプ別）
8.2.3. 市場規模と予測（機能別）
8.2.4. 市場規模と予測（ディメンション別）
8.2.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.2.6. 市場規模と予測（国別）
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.6.1.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.2.6.1.3. 市場規模と予測（機能別）
8.2.6.1.4. 市場規模と予測（ディメンション別）
8.2.6.1.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.6.2.2.市場規模と予測（製品タイプ別）
8.2.6.2.3. 市場規模と予測（機能別）
8.2.6.2.4. 市場規模と予測（ディメンション別）
8.2.6.2.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.6.3.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.2.6.3.3. 市場規模と予測（機能別）
8.2.6.3.4. 市場規模と予測（ディメンション別）
8.2.6.3.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.3. ヨーロッパ
8.3.1. 主要動向と機会
8.3.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.3.3.市場規模と予測（機能別）
8.3.4. 市場規模と予測（分野別）
8.3.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.3.6. 市場規模と予測（国別）
8.3.6.1. ドイツ
8.3.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.1.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.3.6.1.3. 市場規模と予測（機能別）
8.3.6.1.4. 市場規模と予測（分野別）
8.3.6.1.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.3.6.2. フランス
8.3.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.2.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.3.6.2.3.市場規模と予測（機能別）
8.3.6.2.4. 市場規模と予測（分野別）
8.3.6.2.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.3.6.3. 英国
8.3.6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.3.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.3.6.3.3. 市場規模と予測（機能別）
8.3.6.3.4. 市場規模と予測（分野別）
8.3.6.3.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.3.6.4. イタリア
8.3.6.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.4.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.3.6.4.3.市場規模と予測（機能別）
8.3.6.4.4. 市場規模と予測（ディメンション別）
8.3.6.4.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.3.6.5. その他のヨーロッパ地域
8.3.6.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.5.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.3.6.5.3. 市場規模と予測（機能別）
8.3.6.5.4. 市場規模と予測（ディメンション別）
8.3.6.5.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主要な動向と機会
8.4.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.4.3. 市場規模と予測（機能別）
8.4.4.市場規模と予測（分野別）
8.4.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.4.6. 市場規模と予測（国別）
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.1.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.4.6.1.3. 市場規模と予測（機能別）
8.4.6.1.4. 市場規模と予測（分野別）
8.4.6.1.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.4.6.2. 台湾
8.4.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.2.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.4.6.2.3.市場規模と予測（機能別）
8.4.6.2.4. 市場規模と予測（次元別）
8.4.6.2.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.4.6.3. 韓国
8.4.6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.3.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.4.6.3.3. 市場規模と予測（機能別）
8.4.6.3.4. 市場規模と予測（次元別）
8.4.6.3.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.4.6.4. 日本
8.4.6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.4.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.4.6.4.3.市場規模と予測（機能別）
8.4.6.4.4. 市場規模と予測（分野別）
8.4.6.4.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.4.6.5. その他アジア太平洋地域
8.4.6.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.6.5.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.4.6.5.3. 市場規模と予測（機能別）
8.4.6.5.4. 市場規模と予測（分野別）
8.4.6.5.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.5. LAMEA
8.5.1. 主要な動向と機会
8.5.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.5.3. 市場規模と予測（機能別）
8.5.4.市場規模と予測（分野別）
8.5.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.5.6. 市場規模と予測（国別）
8.5.6.1. ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.5.6.1.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.5.6.1.3. 市場規模と予測（機能別）
8.5.6.1.4. 市場規模と予測（分野別）
8.5.6.1.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.5.6.2.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.5.6.2.3.市場規模と予測（機能別）
8.5.6.2.4. 市場規模と予測（分野別）
8.5.6.2.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.5.6.3.2. 市場規模と予測（製品タイプ別）
8.5.6.3.3. 市場規模と予測（機能別）
8.5.6.3.4. 市場規模と予測（分野別）
8.5.6.3.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
第9章：競争環境
9.1. はじめに
9.2. 主要な勝利戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. 2021年のトッププレーヤーのポジショニング
第10章：企業プロフィール
10.1. アルシルマテリアル
10.1.1. 会社概要
10.1.2. 主要役員
10.1.3. 会社概要
10.1.4. 事業セグメント
10.1.5. 製品ポートフォリオ
10.2. ASMLホールディングスN.V.
10.2.1. 会社概要
10.2.2. 主要役員
10.2.3. 会社概要
10.2.4. 事業セグメント
10.2.5. 製品ポートフォリオ
10.2.6. 業績
10.3. 株式会社SCREENホールディングス
10.3.1. 会社概要
10.3.2. 主要役員
10.3.3. 会社概要
10.3.4. 事業セグメント
10.3.5. 製品ポートフォリオ
10.3.6. 業績
10.4.テラダイン社
10.4.1. 会社概要
10.4.2. 主要役員
10.4.3. 会社概要
10.4.4. 事業セグメント
10.4.5. 製品ポートフォリオ
10.4.6. 業績
10.5. アプライド マテリアルズ社
10.5.1. 会社概要
10.5.2. 主要役員
10.5.3. 会社概要
10.5.4. 事業セグメント
10.5.5. 製品ポートフォリオ
10.5.6. 業績
10.5.7. 主要な戦略的動きと展開
10.6. ヴィーコ インスツルメンツ社
10.6.1. 会社概要
10.6.2. 主要役員
10.6.3. 会社概要
10.6.4. 事業セグメント
10.6.5. 製品ポートフォリオ
10.6.6. 業績
10.7. KLA株式会社
10.7.1. 会社概要
10.7.2. 主要役員
10.7.3. 会社概要
10.7.4. 事業セグメント
10.7.5. 製品ポートフォリオ
10.7.6. 業績
10.7.7. 主要な戦略的動きと展開
10.8. 株式会社ニコン
10.8.1. 会社概要
10.8.2. 主要役員
10.8.3. 会社概要
10.8.4. 事業セグメント
10.8.5. 製品ポートフォリオ
10.8.6. 業績
10.9. オント・イノベーション株式会社
10.9.1. 会社概要
10.9.2. 主要役員
10.9.3. 会社概要
10.9.4. 事業セグメント
10.9.5. 製品ポートフォリオ
10.9.6. 業績
10.9.7. 主要な戦略的動きと展開
10.10.カールツァイスAG
10.10.1. 会社概要
10.10.2. 主要役員
10.10.3. 会社概要
10.10.4. 事業セグメント
10.10.5. 製品ポートフォリオ
10.10.6. 業績
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate bargaining power of buyers
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate threat of new entrants
3.3.5. High intensity of rivalry
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Growing market for semiconductor manufacturing
3.4.1.2. Increase in technical innovation in the electronics industry
3.4.1.3. Growth in demand for hybrid circuits from medical, military, photonics, and wireless electronics applications
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Fluctuation in raw material prices
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Increasing adoption of AI-enabled chips connected devices across the globe
3.4.3.2. Semiconductor Shortage
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY PRODUCT TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Front-End Equipment
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Back-End Equipment
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY FUNCTION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Integrated Circuits
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. OSD
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY DIMENSION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. 2 Dimension
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. 2.5 Dimension
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. 3 Dimension
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY SUPPLY CHAIN PROCESS
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. IDM
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. OSAT
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Foundry
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key trends and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.2.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.2.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.2.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.2.6.1.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.2.6.2.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.2.6.3.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3. Europe
8.3.1. Key trends and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. Germany
8.3.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.6.1.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3.6.2. France
8.3.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.6.2.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3.6.3. UK
8.3.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.6.3.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3.6.4. Italy
8.3.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.6.4.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3.6.5. Rest of Europe
8.3.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.6.5.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key trends and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. China
8.4.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.6.1.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4.6.2. Taiwan
8.4.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.6.2.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4.6.3. South Korea
8.4.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.6.3.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4.6.4. Japan
8.4.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.6.4.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4.6.5. Rest of Asia-Pacific
8.4.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.6.5.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.5. LAMEA
8.5.1. Key trends and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.5.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.5.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.5.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Latin America
8.5.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.5.6.1.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.5.6.2. Middle East
8.5.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.5.6.2.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.5.6.3. Africa
8.5.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.5.6.3.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Alsil Material
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key Executives
10.1.3. Company snapshot
10.1.4. Operating business segments
10.1.5. Product portfolio
10.2. ASML Holdings N.V.
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key Executives
10.2.3. Company snapshot
10.2.4. Operating business segments
10.2.5. Product portfolio
10.2.6. Business performance
10.3. Screen Holdings Co., Ltd.
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key Executives
10.3.3. Company snapshot
10.3.4. Operating business segments
10.3.5. Product portfolio
10.3.6. Business performance
10.4. Teradyne Inc.
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key Executives
10.4.3. Company snapshot
10.4.4. Operating business segments
10.4.5. Product portfolio
10.4.6. Business performance
10.5. Applied Materials, Inc.
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key Executives
10.5.3. Company snapshot
10.5.4. Operating business segments
10.5.5. Product portfolio
10.5.6. Business performance
10.5.7. Key strategic moves and developments
10.6. Veeco Instruments Inc.
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key Executives
10.6.3. Company snapshot
10.6.4. Operating business segments
10.6.5. Product portfolio
10.6.6. Business performance
10.7. KLA Corporation
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key Executives
10.7.3. Company snapshot
10.7.4. Operating business segments
10.7.5. Product portfolio
10.7.6. Business performance
10.7.7. Key strategic moves and developments
10.8. Nikon Corporation
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key Executives
10.8.3. Company snapshot
10.8.4. Operating business segments
10.8.5. Product portfolio
10.8.6. Business performance
10.9. Onto Innovation, Inc
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key Executives
10.9.3. Company snapshot
10.9.4. Operating business segments
10.9.5. Product portfolio
10.9.6. Business performance
10.9.7. Key strategic moves and developments
10.10. Carl Zeiss AG
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key Executives
10.10.3. Company snapshot
10.10.4. Operating business segments
10.10.5. Product portfolio
10.10.6. Business performance
| ※参考情報 半導体製造装置とは、半導体デバイスの製造プロセスに不可欠な機器や装置の総称です。半導体産業は、スマートフォン、コンピュータ、家電など、現代のほぼすべての電子機器に使用される半導体チップを製造するための重要な分野です。この製造プロセスは非常に精密で、数多くの異なる工程が関与しています。これらの工程には、ウエハーの製造、薄膜の形成、パターン化、エッチング、ドーピング、接合などがあり、各工程には特定の装置が必要です。 半導体製造装置には、大きく分けていくつかの種類があります。まず、フォトリソグラフィ装置は、ウエハーに回路パターンを描写するために使用されます。この装置では、光を使って感光性の材料にパターンを転写します。次に、薄膜成長装置は、材料をウエハーの表面に薄く蒸着または成長させるための装置です。これには、化学気相成長（CVD）や物理気相成長（PVD）などの技術が含まれます。 エッチング装置は、回路パターンをウエハーに形成するために、不要な部分を削り取るプロセスを行います。これにはプラズマエッチングや湿式エッチングなどの手法があり、それぞれ異なる特性を持っています。また、ドーピング装置は、半導体に特定の不純物を添加して、その電気的特性を調整するための役割を果たします。これにより、n型またはp型の半導体が生成されます。 接合装置は、異なる材料の接合を行うために使用され、例えば、金属と半導体の接合や、異種材料の接合が含まれます。これらの装置は、半導体素子の性能や信頼性に直接影響を与えるため、非常に重要です。 半導体製造装置の用途は広範で、主に電子機器の中心的な要素である集積回路（IC）の製造に利用されます。これにより、コンピュータのプロセッサ、メモリチップ、センサ、パワー半導体など、多岐にわたる製品が生み出されます。また、最近では、自動運転技術やIoT（Internet of Things）デバイスなど、先端技術に対応した製品の需要が高まっており、これに対応するための新たな半導体製造装置が開発されています。 関連技術としては、ナノテクノロジーや材料科学が挙げられます。これらの分野の進歩は、半導体の微細化や新しい材料の導入を可能にし、高性能なデバイスの実現に寄与します。特に、半導体の微細化は、トランジスタのサイズを小さくすることで高密度化を進め、より多くの機能を小さなチップに詰め込むことを可能にします。これにより、消費電力の削減や計算速度の向上が期待されます。 さらに、環境への配慮も重要なトピックです。半導体製造プロセスでは、多くの化学薬品やエネルギーを使用するため、これらの使用を最小限に抑えたり、リサイクルを促進する技術が求められています。このような持続可能性を考慮した技術開発も、現在の半導体産業のトレンドとなっています。 総じて、半導体製造装置は、電子機器の進化を支える重要な要素であり、今後ますますその重要性は高まるでしょう。新技術の登場や市場のニーズの変化に適応するため、半導体製造装置メーカーは常に革新を追求し続けています。これにより、より高性能で、より環境に優しい半導体デバイスの製造が可能になると期待されます。 |
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