カテゴリ： YH Research, 世界

SiCウェハー薄化装置の世界及び日本市場2026年：種類別（全自動、半自動）

■ 英語タイトル：SiC Wafer Thinning Equipment - Global Top Players Market Share and Ranking 2026
	■ 発行会社/調査会社：YH Research ■ 商品コード：YHR26MY5157 ■ 発行日：2026年5月 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：機械・装置 ■ ページ数：108 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール

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*** レポート概要（サマリー）***

SiCウェハー薄化装置の世界市場規模は、2025年の1億3,800万米ドルから2032年までに2億2,200万米ドルへと拡大し、2026年から2032年までの期間における年平均成長率（CAGR）は8.3％になると見込まれています。
2025年の米国関税メカニズムの戦略的見直しは、世界経済ガバナンスの規範を再定義しつつあります。本調査では、関税エスカレーションの経路と、企業の投資戦略、地域貿易ネットワーク、重要素材の供給体制に対する世界的な政策対応との間の伝達メカニズムを解明する。
ウェーハグラインダーは、中央に配置されたロボットを使用して、ウェーハを入力ステーションから測定ステーションへ移動させる。その後、ウェーハは順次、研削ステーションおよび洗浄ステーションへと移動される。このロボットは、洗浄ステーションから、研削後の測定を行う測定ステーションへ、あるいは直接出力ステーションへとウェーハを搬送することができる。1枚のウェーハを研削している間、2枚目のウェーハは測定ステーションと研削ステーションの間に保持され、研削済みのウェーハは洗浄ステーションから測定ステーションへ搬送され、研削後の測定が行われる。
本報告書では、炭化ケイ素（SiC）ウェーハ薄化装置のみを対象としている。
2025年、世界のSiCウェハー薄化装置の生産台数は約254台に達し、世界平均市場価格は1台あたり約51万3,000米ドルであった。
SiCウェハー薄化装置の上流投入物（原材料）は、主に機能部品と構造材料から構成される。重要な部品には、制御システム、モーションコントローラ、パワーエレクトロニクス、高精度センサーが含まれ、構造材料は主に機械フレームや筐体に使用される鋼材および筐体材料で構成される。これらのカテゴリーにおける主要サプライヤーには、自動化および制御ハードウェア分野のシーメンス（Siemens）やロックウェル・オートメーション（Rockwell Automation）、ならびに機械構造や加工サブシステムに使用される金属・化学原料分野の沙鋼集団（Shagang Group）やBASFなどが挙げられる。
SiCウェハ薄化装置は、6インチ以下および8インチ以上のウェハフォーマット双方の生産ラインに導入されており、パワー半導体製造における基板の大型化への業界の移行を反映している。代表的なエンドユーザーには、WolfspeedやCoherentなど、世界をリードするSiCウェハーおよびデバイスメーカーが含まれます。
SiCウェハー薄化装置は、高い機械的剛性、高度なモーション制御、独自のプロセスノウハウ、および強力な顧客カスタマイズを必要とするため、このセグメントは一般的に比較的高い収益性を誇ります。業界全体の粗利益率は、概ね45～60％の範囲にあります。
SiCウェハー薄削り装置の世界市場は、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、産業用パワーエレクトロニクスに使用される次世代パワー半導体の基板として炭化ケイ素が主流となるにつれ、急速に拡大しています。製品タイプ別に見ると、大量生産ファブにおける厳しい生産性と歩留まりの要件を満たすため、ロボットによるウェハーハンドリング、インライン計測、研削・洗浄モジュール、FAインターフェースを統合した全自動システムが市場を明らかに支配しています。全自動装置は、高いスループット、労働力への依存度の低減、およびより厳格なプロセス制御を求める顧客のニーズを反映し、2025年には世界市場収益の約78％を占めると予想される。一方、半自動システムはパイロットラインや小ロット生産環境向けに引き続き利用されるものの、全体的な需要に占める割合は小さく、徐々に減少傾向にある。
用途の観点から見ると、SiC ウェーハ薄化装置は 6 インチ以下および 8 インチ以上の両方のウェーハフォーマットに導入されており、これは業界がより大きな基板へと移行していることを反映しています。とはいえ、現在の SiC デバイスの生産能力の大部分は依然として従来の 150 mm プラットフォームおよびそれに関連するバックエンドプロセスフローに集中しているため、6 インチ以下のラインが主要な用途セグメントであり続け、2025 年の世界市場の需要の約 69% を占めると見込まれています。同時に、8インチファブへの投資が加速しており、中期的には需要構成を再編し、より大きく、薄く、壊れやすいウェーハを高歩留めで処理できる先進的な薄化システムに新たな機会をもたらすと予想される。
市場の成長は、電気自動車、充電インフラ、再生可能エネルギー用インバーターの急速な普及によって牽引されており、これらはいずれも、より高い効率と電力密度を実現するためにSiCパワーデバイスに大きく依存している。エネルギー転換と国内半導体サプライチェーンに対する政府の継続的な支援に加え、ICメーカーやウェハーサプライヤーによる設備投資の増加が、設備購入の持続的な拡大を後押ししている。高度なパッケージング向けの基板薄型化、パワーモジュールの高集積化、および熱管理要件の厳格化といった技術トレンドは、薄削り装置に対する性能仕様をさらに引き上げており、高度に自動化され、プロセスが最適化されたプラットフォームを提供できるサプライヤーに有利に働いている。
こうした好材料がある一方で、市場にはいくつかの抑制要因も存在する。SiCファブの資本集約的な性質により、設備投資は自動車および産業セクターの景気後退の影響を受けやすく、一時的な受注遅延につながる可能性がある。パワーエレクトロニクス顧客による長期の認定サイクルや厳格な信頼性基準は、新しい装置プラットフォームの導入を遅らせる可能性があり、一方で装置ベンダー間の競争激化は、特定の地域において価格面での圧力をもたらす恐れがある。さらに、極めて硬いSiC基板を、表面下への損傷を誘発することなく極薄まで研削するという技術的課題に対処するためには、研究開発およびサービス体制への多額の投資が引き続き必要とされ、これにより運営コストが増加し、一部のサプライヤーにとっては生産能力の急速な拡大が制限される要因となっている。
本レポートは、世界のSiCウェハー薄化装置の現状と将来動向を調査・分析し、タイプ別、用途別、企業別、および地域・国別の市場規模を把握し、市場機会の全体像を把握する手助けをします。本レポートは、SiCウェハー薄化装置の世界市場に関する詳細かつ包括的な分析であり、2025年を基準年として、市場規模（台数および百万米ドル）および前年比成長率を提示しています。
市場をより深く理解するために、本レポートでは競争環境、主要競合他社、およびそれぞれの市場順位に関するプロファイルを提供しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
サプライヤーの売上高、市場シェア、企業プロファイルを含む、市場内の競争環境を評価します。

【ハイライト】
(1) 世界のSiCウェハー薄化装置の市場規模、2021年～2025年の過去データ、および2026年～2032年の予測データ（百万米ドル）および（台数）
(2) 世界のSiCウェハー薄化装置の販売数量、売上高、企業別価格、市場シェア、業界ランキング（2021-2026年）（百万米ドル）および（台数）
(3) 日本のSiCウェハー薄化装置の販売数量、売上高、企業別価格、市場シェア、業界ランキング（2021-2026年）（百万米ドル）および（台数）
(4) 世界のSiCウェハー薄化装置の主要消費地域、消費数量、消費額、および需要構造
(5) 世界のSiCウェハー薄化装置の主要生産地域、生産能力、生産量、および前年比成長率
(6) SiCウェハー薄化装置の産業チェーン（上流、中流、下流）

主要企業別の市場セグメント：本レポートでは以下を網羅
Disco
TSD
TOKYO SEIMITSU
Engis Corporation
岡本セミコンダクター機器事業部
Revasum
光洋機械
G&N
タイプ別の市場セグメント：以下を網羅
全自動
半自動
スピンドル数別の市場セグメント：以下を網羅
シングルスピンドル
デュアルスピンドル
ワークステーション数別の市場セグメント：
シングルステーション
マルチステーション
用途別の市場セグメント：
6インチ以下
8インチ以上
地域別の市場セグメント：
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他欧州諸国）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、およびその他のアジア太平洋地域）
南米（ブラジル、その他の南米諸国）
中東・アフリカ

レポートの内容：
第1章：SiCウェハー薄化装置の製品範囲、世界の販売数量、販売額、平均価格、日本の販売数量、販売額、平均価格、開発機会、課題、トレンド、および政策について記述
第2章：世界のSiCウェハー薄化装置市場における主要メーカーのシェアおよびランキング、販売数量、売上高、平均価格（2021年～2026年）
第3章：日本のSiCウェハー薄化装置市場における主要メーカーのシェアおよびランキング、販売数量、売上高、平均価格（2021年～2026年）
第4章：SiCウェハー薄化装置の世界主要生産地域、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第5章：SiCウェハー薄化装置の産業チェーン（上流、中流、下流）
第6章：タイプ別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第7章：用途別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第8章：地域別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第9章：国別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、割合およびCAGR（2021-2032年）
第10章：企業プロファイル、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介（製品仕様、用途、最近の動向、販売数量、平均価格、売上高、粗利益率を含む）
第11章：結論

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 市場の概要
1.1 SiCウェハー薄化装置の定義
1.2 世界のSiCウェハー薄化装置市場規模と予測
1.2.1 消費額別、世界のSiCウェハー薄化装置市場規模（2021年～2032年）
1.2.2 販売数量別、世界のSiCウェハー薄化装置市場規模、2021-2032年
1.2.3 世界のSiCウェハー薄化装置平均販売価格（ASP）、2021-2032年
1.3 日本のSiCウェハー薄化装置市場規模および予測
1.3.1 消費額別、日本のSiCウェハー薄化装置市場規模、2021-2032年
1.3.2 販売数量別、日本のSiCウェハー薄化装置市場規模、2021-2032年
1.3.3 日本のSiCウェハー薄化装置の平均販売価格（ASP）、2021-2032年
1.4 世界の市場における日本のSiCウェハー薄化装置市場のシェア
1.4.1 消費額別、世界の市場における日本のSiCウェハー薄化装置の市場シェア、2021-2032年
1.4.2 販売数量別、世界のSiCウェハー薄化装置市場における日本のシェア、2021-2032年
1.4.3 SiCウェハー薄化装置市場規模：日本対世界、2021-2032年
1.5 SiCウェハー薄化装置市場の動向
1.5.1 SiCウェハー薄化装置市場の推進要因
1.5.2 SiCウェハー薄化装置市場の抑制要因
1.5.3 SiCウェハー薄化装置業界の動向
1.5.4 SiCウェハー薄化装置業界の政策
2 世界の主要メーカーと市場シェア
2.1 SiCウェハー薄化装置の売上高別、企業別世界市場シェア、2021-2026年
2.2 SiCウェハー薄化装置の販売数量別、企業別世界市場シェア（2021年～2026年）
2.3 SiCウェハー薄化装置の企業別平均販売価格（ASP）（2021年～2026年）
2.4 世界のSiCウェハー薄化装置参入企業、市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）
2.5 世界のSiCウェハー薄化装置の市場集中度
2.6 世界のSiCウェハー薄化装置のM&Aおよび拡張計画
2.7 世界のSiCウェハー薄化装置メーカーの製品タイプ
2.8 主要メーカーの本社およびSiCウェハー薄化装置の生産拠点
2.9 主要メーカーのSiCウェハー薄化装置の生産能力および将来計画
3 日本の主要メーカーと市場シェア
3.1 SiCウェハー薄化装置の売上高別、企業別日本市場シェア（2021年～2026年）
3.2 SiCウェハー薄化装置の販売数量別、企業別日本市場シェア（2021年～2026年）
3.3 日本のSiCウェハー薄削り装置市場における主要企業と市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）
4 世界の生産地域
4.1 世界のSiCウェハー薄削り装置の生産能力、生産量、稼働率（2021年～2032年）
4.2 地域別世界のSiCウェハー薄削り装置の生産能力
4.3 地域別世界SiCウェハー薄化装置生産量および予測（2021年対2025年対2032年）
4.4 地域別世界SiCウェハー薄化装置生産量（2021年～2032年）
4.5 地域別世界SiCウェハー薄化装置生産市場シェアおよび予測（2021年～2032年）
5 産業チェーン分析
5.1 SiCウェハー薄化装置の産業チェーン
5.2 SiCウェハー薄化装置の上流分析
5.2.1 SiCウェハー薄化装置の主要原材料
5.2.2 SiCウェハー薄化装置の主要原材料の主要メーカー
5.3 中流分析
5.4 下流分析
5.5 SiCウェハー薄化装置の生産モデル
5.6 SiCウェハー薄化装置の調達モデル
5.7 SiCウェハー薄化装置業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 SiCウェハー薄化装置の販売モデル
5.7.2 SiCウェハー薄化装置の代表的な販売代理店
6 SiCウェハー薄化装置市場の分類
6.1 タイプ別SiCウェハー薄化装置の分類
6.1.1 全自動
6.1.2 半自動
6.1.3 タイプ別、世界のSiCウェハー薄化装置消費額、2021-2032年
6.1.4 タイプ別、世界のSiCウェハー薄削り装置販売数量、2021-2032年
6.1.5 タイプ別、世界のSiCウェハー薄削り装置平均販売価格（ASP）、2021-2032年
6.2 スピンドル数別 SiC ウェーハ薄化装置の分類
6.2.1 シングルスピンドル
6.2.2 デュアルスピンドル
6.2.3 スピンドル数別、世界の SiC ウェーハ薄化装置の消費額、2021-2032年
6.2.4 スピンドル数別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量、2021-2032年
6.2.5 スピンドル数別、世界のSiCウェハー薄化装置平均販売価格（ASP）、2021-2032年
6.3 ワークステーション数別SiCウェハー薄化装置の分類
6.3.1 シングルステーション
6.3.2 マルチステーション
6.3.3 ワークステーション数別、世界のSiCウェハー薄化装置の消費額、2021-2032年
6.3.4 ワークステーション数別、世界のSiCウェハー薄化装置の販売数量、2021-2032年
6.3.5 ワークステーション数別、世界のSiCウェハー薄化装置平均販売価格（ASP）、2021-2032年
7 用途別分析
7.1 用途別SiCウェハー薄化装置セグメント
7.1.1 6インチ以下
7.1.2 8インチ以上
7.2 用途別、世界のSiCウェハー薄削り装置の消費額およびCAGR（2021年対2025年対2032年）
7.3 用途別、世界のSiCウェハー薄削り装置の消費額（2021年～2032年）
7.4 用途別、世界のSiCウェハー薄削り装置の販売数量（2021年～2032年）
7.5 用途別、世界のSiCウェハー薄化装置価格、2021年～2032年
8 地域別販売動向
8.1 地域別、世界のSiCウェハー薄化装置消費額、2021年対2025年対2032年
8.2 地域別、世界のSiCウェハー薄化装置消費額、2021年対2025年対2032年
8.3 地域別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量、2021年～2032年
8.4 北米
8.4.1 北米SiCウェハー薄化装置市場規模および予測、2021年～2032年
8.4.2 国別、北米SiCウェハー薄化装置市場規模・市場シェア
8.5 欧州
8.5.1 欧州SiCウェハー薄化装置市場規模および予測、2021-2032年
8.5.2 国別、欧州SiCウェハー薄化装置市場規模・市場シェア
8.6 アジア太平洋
8.6.1 アジア太平洋地域のSiCウェハー薄化装置市場規模および予測（2021年～2032年）
8.6.2 国・地域別、アジア太平洋地域のSiCウェハー薄化装置市場規模および市場シェア
8.7 南米
8.7.1 南米のSiCウェハー薄化装置市場規模および予測（2021年～2032年）
8.7.2 国別、南米SiCウェハー薄化装置市場規模・市場シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別販売動向
9.1 国別、世界のSiCウェハー薄化装置市場規模およびCAGR（2021年対2025年対2032年）
9.2 国別、世界のSiCウェハー薄化装置消費額、2021年～2032年
9.3 国別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量、2021年～2032年
9.4 米国
9.4.1 米国のSiCウェハー薄化装置市場規模、2021年～2032年
9.4.2 タイプ別、米国SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.4.3 用途別、米国SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.5 欧州
9.5.1 欧州 SiC ウェハー薄化装置市場規模、2021-2032年
9.5.2 タイプ別、欧州 SiC ウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.5.3 用途別、欧州 SiC ウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.6 中国
9.6.1 中国のSiCウェハー薄化装置市場規模（2021年～2032年）
9.6.2 タイプ別、中国のSiCウェハー薄化装置販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
9.6.3 用途別、中国SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.7 日本
9.7.1 日本SiCウェハー薄化装置市場規模、2021-2032年
9.7.2 タイプ別、日本SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.7.3 用途別、日本SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.8 韓国
9.8.1 韓国 SiC ウェーハ薄化装置市場規模、2021-2032年
9.8.2 タイプ別、韓国 SiC ウェーハ薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.8.3 用途別、韓国SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアSiCウェハー薄化装置市場規模、2021-2032年
9.9.2 タイプ別、東南アジアのSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.9.3 用途別、東南アジアのSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.10 インド
9.10.1 インドのSiCウェハー薄化装置市場規模、2021-2032年
9.10.2 タイプ別、インドのSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.10.3 用途別、インドのSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカのSiCウェハー薄化装置市場規模（2021年～2032年）
9.11.2 タイプ別、中東・アフリカのSiCウェハー薄化装置販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
9.11.3 用途別、中東・アフリカ SiC ウェーハ薄化装置の販売数量市場シェア、2025年対2032年
10 メーカー概要
10.1 ディスコ
10.1.1 ディスコの会社情報、本社、事業エリア、および業界における位置付け
10.1.2 ディスコの SiC ウェーハ薄化装置のモデル、仕様、および用途
10.1.3 ディスコのSiCウェハー薄化装置の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.1.4 ディスコの会社概要および主な事業
10.1.5 ディスコの最近の動向
10.2 TSD
10.2.1 TSDの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.2.2 TSDのSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
10.2.3 TSDのSiCウェハー薄化装置の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.2.4 TSDの会社概要および主要事業
10.2.5 TSDの最近の動向
10.3 東京精密
10.3.1 東京精密の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.3.2 東京精密のSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
10.3.3 東京精密のSiCウェハー薄化装置の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.3.4 東京精密の会社概要および主要事業
10.3.5 東京精密の最近の動向
10.4 エンギス・コーポレーション
10.4.1 Engis Corporation：企業情報、本社、市場エリア、業界における位置付け
10.4.2 Engis Corporation：SiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
10.4.3 Engis Corporation：SiCウェハー薄化装置の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.4.4 Engis Corporationの会社概要および主要事業
10.4.5 Engis Corporationの最近の動向
10.5 岡本セミコンダクター機器事業部
10.5.1 岡本セミコンダクター機器事業部の会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
10.5.2 岡本セミコンダクター機器事業部のSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
10.5.3 岡本半導体装置事業部のSiCウェハー薄化装置の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021-2026年）
10.5.4 岡本半導体装置事業部の会社概要および主な事業
10.5.5 岡本半導体装置事業部の最近の動向
10.6 Revasum
10.6.1 Revasumの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.6.2 RevasumのSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
10.6.3 RevasumのSiCウェハー薄化装置の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.6.4 Revasumの会社概要および主要事業
10.6.5 Revasumの最近の動向
10.7 Koyo Machinery
10.7.1 Koyo Machineryの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.7.2 Koyo MachineryのSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
10.7.3 光洋機械のSiCウェハー薄化装置の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.7.4 光洋機械の会社概要および主要事業
10.7.5 光洋機械の最近の動向
10.8 G&N
10.8.1 G&Nの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.8.2 G&NのSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
10.8.3 G&NのSiCウェハー薄化装置の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.8.4 G&Nの会社概要および主要事業
10.8.5 G&Nの最近の動向
11 結論
12 付録
12.1 調査方法
12.2 データソース
12.2.1 二次情報源
12.2.2 一次情報源
12.3 市場推定モデル
12.4 免責事項

表一覧
表1. SiCウェハー薄化装置の消費額およびCAGR：日本対世界、2021年～2032年、百万米ドル
表2. SiCウェハー薄化装置市場の阻害要因
表3. SiCウェハー薄化装置市場の動向
表4. SiCウェハー薄化装置産業の政策
表5. 世界のSiCウェハー薄化装置の企業別売上高（2021-2026年、百万米ドル）、2025年の売上高に基づく順位
表6. 世界のSiCウェハー薄化装置の企業別売上高シェア（2021-2026年）、2025年のデータに基づく順位
表7. 世界のSiCウェハー薄化装置の販売数量（企業別、2021-2026年、単位：台）、2025年の販売数量に基づく順位
表8. 世界のSiCウェハー薄化装置の販売数量シェア（企業別、2021-2026年）、2025年のデータに基づく順位
表9. 世界SiCウェハー薄化装置のメーカー別平均販売価格（ASP）（2021-2026年）（千米ドル/台）
表10. 世界SiCウェハー薄化装置メーカーの市場集中度（CR3およびHHI）
表11. 世界SiCウェハー薄化装置のM&Aおよび拡張計画
表12. 世界のSiCウェハー薄化装置メーカーの製品タイプ
表13. 主要メーカーの本社およびSiCウェハー薄化装置の生産拠点
表14. 主要メーカーのSiCウェハー薄化装置の生産能力および将来計画
表15. 日本のSiCウェハー薄化装置の売上高（企業別、2021-2026年、百万米ドル、2025年の売上高に基づく順位）
表16. 日本のSiCウェハー薄削り装置の企業別売上高シェア（2021-2026年、2025年のデータに基づく順位付け）
表17. 日本のSiCウェハー薄削り装置の企業別販売数量（2021-2026年、単位：台）、2025年の販売実績に基づく順位付け
表18. 日本のSiCウェハー薄削り装置の販売数量市場シェア（企業別、2021-2026年、2025年のデータに基づく順位付け）
表19. 世界のSiCウェハー薄削り装置の生産量および予測（地域別、2021年対2025年対2032年、単位：台）
表20. 地域別世界SiCウェハー薄化装置生産量（2021年～2026年、台数）
表21. 地域別世界SiCウェハー薄化装置生産予測（2027年～2032年、台数）
表22. SiCウェハー薄化装置の上流（原材料）における世界の主要企業
表23. 世界のSiCウェハー薄化装置の主な顧客
表24. SiCウェハー薄化装置の主な販売代理店
表25. 用途別、世界のSiCウェハー薄化装置の消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表26. 地域別、世界のSiCウェハー薄化装置の消費額（2021年対2025年対2032年、百万米ドル）
表27. 地域別、世界のSiCウェハー薄化装置の消費額（2021年～2032年、百万米ドル）
表28. 地域別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量、2021年～2032年、（台）
表29. 国別、世界のSiCウェハー薄化装置消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表30. 国別、世界のSiCウェハー薄化装置消費額、2021-2032年、百万米ドル
表31. 国別、世界のSiCウェハー薄化装置消費額市場シェア、2021-2032年
表32. 国別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量、2021-2032年、（台）
表33. 国別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2021-2032年
表34. ディスコ（Disco）の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表35. ディスコのSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
表36. ディスコのSiCウェハー薄化装置の販売数量（台数）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、および粗利益率、2021-2026年
表37. ディスコの会社概要および主な事業
表38. ディスコの最近の動向
表39. TSDの企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表40. TSDのSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
表41. TSDのSiCウェハー薄化装置の販売数量（台数）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）、および粗利益率（2021年～2026年）
表42. TSDの会社概要および主な事業
表43. TSDの最近の動向
表44. 東京精密の会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表45. 東京精密のSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
表46. 東京精密のSiCウェハー薄化装置の販売数量（台数）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）、および粗利益率（2021年～2026年）
表47. 東京精密の会社概要および主要事業
表48. 東京精密の最近の動向
表49. Engis Corporationの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表50. Engis CorporationのSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
表51. Engis CorporationのSiCウェハー薄化装置の販売数量（台数）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）、および粗利益率（2021年～2026年）
表52. Engis Corporationの会社概要および主な事業
表53. Engis Corporationの最近の動向
表54. 岡本セミコンダクター機器事業部の会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表55. 岡本セミコンダクター機器事業部のSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
表56. 岡本半導体装置事業部 SiCウェハー薄化装置の販売数量（台数）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表57. 岡本半導体装置事業部の会社概要および主要事業
表58. 岡本半導体装置事業部の最近の動向
表59. Revasumの企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表60. RevasumのSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
表61. RevasumのSiCウェハー薄化装置の販売数量（台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）、および粗利益率（2021年～2026年）
表62. Revasumの会社概要および主要事業
表63. Revasumの最近の動向
表64. Koyo Machineryの会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表65. Koyo MachineryのSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
表66. 光洋機械のSiCウェハー薄化装置の販売数量（台数）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）、および粗利益率（2021-2026年）
表67. 光洋機械の会社概要および主要事業
表68. 光洋機械の最近の動向
表69. G&Nの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表70. G&NのSiCウェハー薄化装置のモデル、仕様、および用途
表71. G&NのSiCウェハー薄化装置の販売数量（台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）、および粗利益率（2021-2026年）
表72. G&Nの会社概要および主要事業
表73. G&Nの最近の動向

図表一覧
図1. SiCウェハー薄化装置の写真
図2. 世界のSiCウェハー薄化装置の消費額（百万米ドル）（2021-2032年）
図3. 世界のSiCウェハー薄化装置販売数量（台数）および（2021-2032年）
図4. 世界のSiCウェハー薄化装置平均販売価格（ASP）（2021-2032年）および（千米ドル/台）
図5. 日本のSiCウェハー薄化装置市場規模（百万米ドル）（2021-2032年）
図6. 日本のSiCウェハー薄化装置販売台数（台）（2021-2032年）
図7. 日本のSiCウェハー薄化装置の平均販売価格（ASP）（千米ドル／台）および（2021-2032年）
図8. 消費額ベースの日本のSiCウェハー薄化装置の世界市場シェア（2021-2032年）
図9. 販売数量別、日本のSiCウェハー薄化装置の世界市場シェア（2021-2032年）
図10. 企業別（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の世界SiCウェハー薄化装置市場シェア（2025年）
図11. 日本のSiCウェハー薄化装置の主要参入企業および市場シェア（2025年）
図12. 世界のSiCウェハー薄削り装置の生産能力、生産量および稼働率、2021-2032年
図13. 世界のSiCウェハー薄削り装置の生産能力市場シェア（地域別）、2025年対2032年
図14. 世界のSiCウェハー薄削り装置の生産市場シェアおよび予測（地域別）、2021-2032年
図15. SiCウェハー薄化装置の産業チェーン
図16. SiCウェハー薄化装置の調達モデル
図17. SiCウェハー薄化装置の販売モデル
図18. SiCウェハー薄化装置の販売チャネル、直接販売、および流通
図19. 全自動
図20. 半自動
図21. タイプ別、世界のSiCウェハー薄化装置消費額、2021-2032年、百万米ドル
図22. タイプ別、世界のSiCウェハー薄化装置消費額市場シェア、2021-2032年
図23. タイプ別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量、2021-2032年、（台数）
図24. タイプ別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2021-2032年
図25. タイプ別、世界のSiCウェハー薄化装置平均販売価格（ASP）、2021-2032年、（千米ドル/台）
図26. シングルスピンドル
図27. デュアルスピンドル
図28. スピンドル数別、世界のSiCウェハー薄削り装置の消費額、2021-2032年、百万米ドル
図29. スピンドル数別、世界のSiCウェハー薄削り装置の消費額市場シェア、2021-2032年
図30. スピンドル数別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量、2021-2032年、（台）
図31. スピンドル数別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2021-2032年
図32. スピンドル数別、世界のSiCウェハー薄化装置平均販売価格（ASP）、2021-2032年、（千米ドル/台）
図33. シングルステーション
図34. マルチステーション
図35. ワークステーション数別、世界のSiCウェハー薄削り装置の消費額、2021-2032年、百万米ドル
図36. ワークステーション数別、世界のSiCウェハー薄削り装置の消費額市場シェア、2021-2032年
図37. ワークステーション数別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量、2021-2032年、（台）
図38. ワークステーション数別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2021-2032年
図39. ワークステーション数別、世界のSiCウェハー薄化装置平均販売価格（ASP）、2021-2032年、（千米ドル/台）
図40. 6インチ以下
図41. 8インチ以上
図42. 用途別、世界のSiCウェハー薄化装置消費額、2021-2032年、百万米ドル
図43. 用途別、世界のSiCウェハー薄化装置売上高市場シェア、2021-2032年
図44. 用途別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量、2021-2032年、（台）
図45. 用途別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2021-2032年
図46. 用途別、世界のSiCウェハー薄化装置価格、2021-2032年、（千米ドル/台）
図47. 地域別、世界のSiCウェハー薄化装置消費額市場シェア、2021-2032年
図48. 地域別、世界のSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2021-2032年
図49. 北米SiCウェハー薄化装置消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図50. 国別、北米SiCウェハー薄化装置消費額市場シェア、2025年
図51. 欧州のSiCウェハー薄化装置の消費額および予測（2021-2032年、百万米ドル）
図52. 国別、欧州のSiCウェハー薄化装置の消費額市場シェア（2025年）
図53. アジア太平洋地域のSiCウェハー薄化装置の消費額および予測（2021-2032年、百万米ドル）
図54. 国・地域別、アジア太平洋地域のSiCウェハー薄化装置市場規模（2025年）
図55. 南米地域のSiCウェハー薄化装置市場規模および予測（2021-2032年、百万米ドル）
図56. 国別、南米地域のSiCウェハー薄化装置市場シェア（2025年）
図57. 中東・アフリカのSiCウェハー薄化装置の消費額および予測（2021-2032年、百万米ドル）
図58. 米国のSiCウェハー薄化装置の販売数量（2021-2032年、台数）
図59. タイプ別、米国SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図60. 用途別、米国SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図61. 欧州SiCウェハー薄化装置販売数量、2021-2032年、（台数）
図62. タイプ別、欧州SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図63. 用途別、欧州SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図64. 中国 SiC ウェーハ薄化装置の販売数量、2021-2032年、（台数）
図65. タイプ別、中国 SiC ウェーハ薄化装置の販売数量市場シェア、2025年対2032年
図66. 用途別、中国 SiC ウェーハ薄化装置の販売数量市場シェア、2025年対2032年
図67. 日本のSiCウェハー薄化装置販売数量、2021年～2032年（台数）
図68. タイプ別、日本のSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図69. 用途別、日本におけるSiCウェハー薄化装置の販売数量シェア（2025年対2032年）
図70. 韓国におけるSiCウェハー薄化装置の販売数量（2021年～2032年、台数）
図71. タイプ別、韓国SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図72. 用途別、韓国SiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図73. 東南アジアSiCウェハー薄化装置販売数量、2021-2032年、（台数）
図74. タイプ別、東南アジアのSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図75. 用途別、東南アジアのSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図76. インドのSiCウェハー薄化装置販売数量、2021-2032年、（台数）
図77. タイプ別、インドのSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図78. 用途別、インドのSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図79. 中東・アフリカのSiCウェハー薄化装置販売数量、2021年～2032年（台数）
図80. タイプ別、中東・アフリカのSiCウェハー薄化装置販売数量市場シェア、2025年対2032年
図81. 用途別、中東・アフリカのSiCウェハー薄化装置販売数量の市場シェア、2025年対2032年
図82. 調査方法論
図83. 一次インタビューの内訳
図84. ボトムアップアプローチ
図85. トップダウンアプローチ

※参考情報

SiCウェハー薄化装置は、シリコンカーバイド（SiC）ウェハーの厚さを減少させるための専門的な機器です。SiCは、その高い耐熱性や耐圧性、高い電気的特性から、パワーエレクトロニクスや高耐圧デバイスにおいて注目を集めています。このため、SiCウェハーの薄化は、デバイス性能の向上や製造コストの削減に大きく寄与します。
SiCウェハー薄化装置には、主に二つの種類があります。一つは、機械的手法を用いたものです。例えば、ダイヤモンド研削装置は、研削パッドを使用してウェハーの表面を削ることで、薄くする方法です。この方式は、比較的高速で薄くすることができるため、量産に適しています。もう一つは、化学的手法、すなわち化学機械平坦化（CMP）技術です。これは、化学薬品と研磨を併用し、ウェハーの表面を滑らかにしながら薄化する手法です。この方式は、特に表面平滑性が求められる場合に適しており、高精度な薄化が可能です。

SiCウェハー薄化装置の用途は広範囲にわたります。主な用途は、パワーエレクトロニクスデバイスの生産です。SiCデバイスは、高温、高電圧、高い耐久性を持ち、特に電力変換装置や電動車両、再生可能エネルギーシステムなどに利用されています。これらの用途において、SiCウェハーの薄化は、デバイスの製造効率や性能向上に寄与します。また、薄化されたSiCウェハーは、軽量化や熱管理能力の向上にもつながり、より小型で効率的なデバイスの設計が可能となります。

関連技術としては、ウェハーの前処理や後処理も重要です。薄化プロセスの前に、ウェハーの表面を清浄化し、欠陥を除去することが必要です。これにより、薄化プロセス中に発生する可能性のある問題を減らすことができます。また、薄化後のウェハーには、エッチングや成膜などの後処理が行われ、最終的に所望のデバイス構造が形成されます。

近年、SiCウェハー薄化装置の技術は進化を遂げています。自動化技術の導入により、薄化プロセスはより効率的かつ精度高く行えるようになりました。また、AIやデータ解析技術を活用したプロセスモニタリングが進められ、リアルタイムでの品質管理やプロセス最適化が行われています。これにより、無駄を削減し、品質を保ちながら生産性を高めることが可能になっています。

SiCウェハー薄化装置は、今後もさらなる発展が期待される分野です。特に、新たな材料やデバイス構造が登場する中で、薄化技術の需要は増加すると考えられています。これに伴い、装置の性能向上や新たな技術の開発が求められるでしょう。

最後に、SiCウェハー薄化装置の選定においては、処理速度、薄化精度、コスト、メンテナンス性などを考慮することが重要です。用途や製造環境に応じた最適な装置を選ぶことで、パフォーマンスが最大限に引き出されるとともに、競争力のある製品の生産につながります。シリコンカーバイド技術の進展に伴い、薄化装置はますます重要な役割を果たすことになるでしょう。

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SiCウェハー薄化装置の世界及び日本市場2026年：種類別（全自動、半自動）

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