| ■ 英語タイトル：Silicone Potting Compounds Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028
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 | ■ 発行会社/調査会社：IMARC
■ 商品コード：IMARC23DCB219
■ 発行日：2023年11月
最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：化学＆材料
■ ページ数：139
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール
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■ 販売価格オプション
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| ★グローバルリサーチ資料[シリコーンポッティングコンパウンドのグローバル市場：UV硬化、熱硬化 、室温硬化]についてメールでお問い合わせはこちら
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*** レポート概要（サマリー）***シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場規模は、2022年に1,033百万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場が2028年までに1,372百万米ドルに達し、2022年から2028年の間に4.84%の成長率（CAGR）を示すと予測しています。
シリコーンポッティングコンパウンドは、周囲の環境から保護するために、電子部品やアセンブリを固体化合物で充填するために使用される液体材料です。熱硬化性プラスチック、エポキシ、ポリウレタン、シリコーンゴムゲルなどが、一般的に使用されるシリコーンポッティングコンパウンドの一つです。これらのコンパウンドを塗布し、硬化させると、電子部品が固体で包まれ、湿気、振動、熱、汚染、物理的衝撃に対するバリアとなります。電源トランス、回路基板、リレー、アンプ、コイル、フェライトコアなどに、手動または自動のメーター・ミックス・ディスペンサー（MMD）装置を使用して塗布することができます。また、広い動作温度と硬度範囲を提供し、エレクトロニクス、航空宇宙、自動車、エネルギー、海洋、太陽光発電など、さまざまな業界で広く使用されています。
シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場動向：
世界中のエレクトロニクス産業の著しい成長は、市場の見通しを明るくする重要な要因の一つです。シリコンポッティングコンパウンドは、コンデンサ、ソレノイド、工業用磁石、ビーム接合部品、マイクロプロセッサ、メモリデバイスなどの工業用電子部品のコーティングに広く使用されています。さらに、民生用電子機器や小型化機器の需要の増加が、市場の成長を後押ししています。熱伝導性ポッティングコンパウンドは、発熱源から小型デバイスの金属筐体に熱を放散させる効果的な経路を提供します。これに伴い、衝撃絶縁や耐腐食性のために航空宇宙産業でこれらの複合材料が広く採用されていることも、市場の成長に寄与しています。さらに、紫外線（UV）硬化型シリコーンポッティングコンパウンドの開発など、さまざまな製品イノベーションも成長を促す要因となっています。これらのコンパウンドは、絶縁特性や接着強度を高め、エネルギー消費量を低減します。このほか、急速な工業化や広範な研究開発（R&D）活動なども、市場の成長を後押しすると予想されます。
主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界のシリコーンポッティングコンパウンド市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2023年から2028年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、硬化技術、用途、最終用途産業に基づいて市場を分類しています。
硬化技術別内訳
UV硬化
熱硬化
室温硬化
用途別内訳
電気
コンデンサ
変圧器
ケーブルジョイント
産業用磁石
ソレノイド
その他
電子機器
表面実装パッケージ
ビーム接合部品
メモリー・マイクロプロセッサー
その他
最終用途産業別内訳
コンシューマー・エレクトロニクス
航空宇宙
自動車
エネルギー・電力
その他
地域別内訳
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ
競争状況：
業界の競争環境について、Altana AG, CHT Germany GmbH, Dymax Corporation, Henkel AG & Co. KGaA, Hernon Manufacturing Inc, Master Bond Inc., MG Chemicals, Novagard Solutions, Parker-Hannifin Corp. and The Dow Chemical Company (Dow Inc).などの主要企業のプロフィールとともに調査されています。
本レポートで扱う主な質問
1. 2023-2028年の世界のシリコーンポッティングコンパウンド市場の予想成長率は？
2. シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場を牽引する主要因は？
3. COVID-19がシリコーンポッティングコンパウンドの世界市場に与えた影響は？
4. 硬化技術に基づくシリコーンポッティングコンパウンドの世界市場の内訳は？
5. シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場の用途別内訳は？
6. シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場における主要地域は？
7. シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場における主要プレーヤー/企業は？ |
1 序論
2 調査範囲・方法
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 硬化技術別市場内訳
6.1 UV硬化
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 熱硬化
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 室温硬化
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 用途別市場内訳
7.1 電気
7.1.1 市場動向
7.1.2 主要セグメント
7.1.2.1 コンデンサ
7.1.2.2 トランス
7.1.2.3 ケーブルジョイント
7.1.2.4 工業用磁石
7.1.2.5 ソレノイド
7.1.2.6 その他
7.1.3 市場予測
7.2 エレクトロニクス
7.2.1 市場動向
7.2.2 主要セグメント
7.2.2.1 表面実装パッケージ
7.2.2.2 ビーム接着部品
7.2.2.3 メモリーデバイスとマイクロプロセッサー
7.2.2.4 その他
7.2.3 市場予測
8 最終用途産業別市場内訳
8.1 民生用電子機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 航空宇宙
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 自動車
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 エネルギーと電力
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別市場内訳
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 中南米
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場内訳
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 長所
10.3 弱点
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターズファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の程度
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争状況
1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推計
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のシリコーンポッティングコンパウンド市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 硬化技術別市場内訳
6.1 UV硬化
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 熱硬化
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 常温硬化
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 用途別市場内訳
7.1 電気製品
7.1.1 市場動向
7.1.2 主要セグメント
7.1.2.1 コンデンサ
7.1.2.2 変圧器
7.1.2.3 ケーブルジョイント
7.1.2.4 産業用マグネット
7.1.2.5 ソレノイド
7.1.2.6 その他
7.1.3 市場予測
7.2 エレクトロニクス
7.2.1 市場動向
7.2.2 主要セグメント
7.2.2.1 表面実装パッケージ
7.2.2.2 ビーム接合部品
7.2.2.3 メモリデバイスおよびマイクロプロセッサ
7.2.2.4 その他
7.2.3 市場予測
8 最終用途産業別市場内訳
8.1 民生用電子機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 航空宇宙
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 自動車
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 エネルギー・電力
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別市場内訳
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 英国
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東およびアフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場内訳
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターのファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 バイヤーの交渉力
12.3 サプライヤーの交渉力
12.4 競争の度合い
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレーヤー
14.3 主要プレーヤーのプロフィール
14.3.1 Altana AG
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 SWOT分析
14.3.2 CHT Germany GmbH
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 Dymax Corporation
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 Henkel AG & Co. KGaA
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 Hernon Manufacturing Inc.
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 Master Bond Inc.
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 MG Chemicals
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.8 Novagard Solutions
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.9 Parker-Hannifin Corp.
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.9.4 SWOT分析
14.3.10 The Dow Chemical Company (Dow Inc)
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
※参考情報
シリコーンポッティングコンパウンドは、電子機器や部品を保護するために用いられる材料で、高い絶縁性と耐環境性を持っています。このコンパウンドは、シリコーンを基にしており、主に電子部品を封止するために使用されます。その特性により、湿度や塵埃、化学物質からの保護が求められる場面で効果を発揮します。
シリコーンポッティングコンパウンドの主要な特性には、優れた耐熱性、柔軟性、絶縁性があります。これにより、さまざまな温度環境下でも性能を維持し、熱に対してもしっかりとした保護を提供します。また、シリコーン特有の柔軟性は機械的衝撃を吸収することができ、振動の多い環境でも損傷を防ぐ役割を果たします。加えて、シリコーンベースの材料は、紫外線やオゾンにも強く、長期間使用しても劣化しにくい特性を持っています。
シリコーンポッティングコンパウンドは、大きく分けて二つの種類があります。一つは、熱硬化型シリコーンポッティングコンパウンドで、加熱により硬化するタイプです。このタイプは、耐熱性が高く、強固な硬化物を形成するため、過酷な環境下での使用に適しています。もう一つは、室温で硬化するタイプであり、よく知られているのはエレクトロニクス用途に用いられる二液型のポッティングコンパウンドです。これらは混合後、一定時間内に硬化します。このタイプは手軽に使用できるため、広く普及しています。
シリコーンポッティングコンパウンドの主な用途は、電子部品の封止や保護です。特に、半導体デバイス、センサー、基板、コネクタなど、電子機器の内部に位置する重要な部品を守るために利用されます。また、自動車用エレクトロニクスや医療機器、航空宇宙産業など、厳しい環境条件にさらされる製品でも広く使用されています。これにより、機器の信頼性が向上し、長寿命化が図られます。
関連技術としては、ポッティング過程の最適化や新しいシリコーン材料の開発があります。これには、低粘度のシリコーンや迅速に硬化するフォーミュレーションの研究が含まれます。また、エレクトロニクスデザインにおいて、ポッティング技術を用いた3Dプリンティング技術も興味を集めています。さらに、ポッティング後の検査技術やデバッグ手法の進化も重要なトピックです。
シリコーンポッティングコンパウンドは、機械的性能や絶縁特性が求められる電子機器において非常に重要な役割を果たします。そのため、常に新しい材料や技術が開発されており、より効果的な保護を提供するための進化が続いています。これにより、今後もシリコーンポッティングコンパウンドは、さまざまな分野での応用が期待されているのです。 |
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