第1章：はじめに
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 二次調査
1.4.2. 一次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. 調査の主な知見
2.2. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な知見
3.2.1. 主要投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 小型デバイスパッケージ向け放熱材料の需要増加
3.4.1.2.車載エレクトロニクスにおける放熱材料の需要増加
3.4.2. 制約
3.4.2.1. 放熱材料使用に伴うデメリット
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 医療用エレクトロニクスにおける放熱材料の需要増加
3.5. COVID-19による市場への影響分析
3.6. バリューチェーン分析
3.7. 主要規制分析
3.8. 特許状況
3.9. 規制ガイドライン
第4章：放熱材料市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2. グリースと接着剤
4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3.テープおよびフィルム
4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別市場規模および予測
4.3.3 国別市場シェア分析
4.4. ギャップフィラー 金属TIM
4.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2 地域別市場規模および予測
4.4.3 国別市場シェア分析
4.5. 相変化材料
4.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2 地域別市場規模および予測
4.5.3 国別市場シェア分析
4.6. その他
4.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.6.2 地域別市場規模および予測
4.6.3 国別市場シェア分析
第5章：熱伝導性材料市場（用途別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模および予測
5.2.コンピュータ
5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.2.2 地域別の市場規模と予測
5.2.3 国別の市場シェア分析
5.3. 通信
5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別の市場規模と予測
5.3.3 国別の市場シェア分析
5.4. 医療機器
5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.4.2 地域別の市場規模と予測
5.4.3 国別の市場シェア分析
5.5. 産業機械
5.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.5.2 地域別の市場規模と予測
5.5.3 国別の市場シェア分析
5.6. 耐久消費財
5.6.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.6.2 地域別の市場規模と予測
5.6.3 国別の市場シェア分析
5.7.車載エレクトロニクス
5.7.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.7.2 地域別市場規模と予測
5.7.3 国別市場シェア分析
第6章：熱伝導性材料市場（地域別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 北米
6.2.1 主要動向と機会
6.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
6.2.3 北米市場規模と予測（用途別）
6.2.4 北米市場規模と予測（国別）
6.2.4.1 米国
6.2.4.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.4.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.1.3 市場規模と予測（用途別）
6.2.4.2 カナダ
6.2.4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会機会
6.2.4.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.2.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.2.4.3 メキシコ
6.2.4.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.4.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.3.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3 ヨーロッパ
6.3.1 主要な市場動向と機会
6.3.2 ヨーロッパ 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.3 ヨーロッパ 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4 ヨーロッパ 市場規模と予測（国別）
6.3.4.1 ドイツ
6.3.4.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.1.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.2 英国
6.3.4.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会機会
6.3.4.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.2.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.3 フランス
6.3.4.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.3.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.4 スペイン
6.3.4.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.4.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.4.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.5 イタリア
6.3.4.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.5.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.5.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.6 その他のヨーロッパ
6.3.4.6.1 主要な市場動向、成長要因および機会
6.3.4.6.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.6.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4 アジア太平洋地域
6.4.1 主要なトレンドと機会
6.4.2 アジア太平洋地域 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.3 アジア太平洋地域 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4 アジア太平洋地域 市場規模と予測（国別）
6.4.4.1 中国
6.4.4.1.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
6.4.4.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.1.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.2 インド
6.4.4.2.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
6.4.4.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.2.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.3日本
6.4.4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.3.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.4 韓国
6.4.4.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.4.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.4.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.5 オーストラリア
6.4.4.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.5.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.5.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.6 その他のアジア太平洋地域
6.4.4.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.6.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.6.3 市場規模と予測（アプリケーション別）アプリケーション
6.5 LAMEA
6.5.1 主要トレンドと機会
6.5.2 LAMEA市場規模と予測（タイプ別）
6.5.3 LAMEA市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4 LAMEA市場規模と予測（国別）
6.5.4.1 ブラジル
6.5.4.1.1 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.5.4.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.4.1.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.2 サウジアラビア
6.5.4.2.1 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.5.4.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.4.2.3 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.3 南アフリカ
6.5.4.3.1 主要市場トレンド、成長要因、機会
6.5.4.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.4.3.3 市場アプリケーション別市場規模と予測
6.5.4.4 LAMEAの残り
6.5.4.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.4.2 タイプ別市場規模と予測
6.5.4.4.3 アプリケーション別市場規模と予測
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 成功戦略
7.3. 上位10社の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 2021年における主要プレーヤーのポジショニング
第8章：企業プロファイル
8.1 Laird Technologies Inc.
8.1.1 会社概要
8.1.2 主要役員
8.1.3 会社概要
8.1.4 事業セグメント
8.1.5 製品ポートフォリオ
8.1.6 業績
8.1.7 主要な戦略的動きと展開
8.2 DuPont
8.2.1 会社概要
8.2.2 主要役員
8.2.3 会社概要
8.2.4 事業セグメント
8.2.5 製品ポートフォリオ
8.2.6 業績
8.2.7 主要な戦略的動きと展開
8.3 Honeywell International Inc.
8.3.1 会社概要
8.3.2 主要役員
8.3.3 会社概要
8.3.4 事業セグメント
8.3.5 製品ポートフォリオ
8.3.6 業績
8.3.7 主要な戦略的動きと展開
8.4 Henkelコーポレーション
8.4.1 会社概要
8.4.2 主要役員
8.4.3 会社概要
8.4.4 事業セグメント
8.4.5 製品ポートフォリオ
8.4.6 業績
8.4.7 主要な戦略的動きと展開
8.5 ザルマン
8.5.1 会社概要
8.5.2 主要役員
8.5.3 会社概要
8.5.4 事業セグメント
8.5.5 製品ポートフォリオ
8.5.6 業績
8.5.7 主要な戦略的動きと展開
8.6 3M
8.6.1 会社概要
8.6.2 主要役員
8.6.3 会社概要
8.6.4 事業セグメント
8.6.5 製品ポートフォリオ
8.6.6 業績
8.6.7 主要な戦略的動きと展開
8.7 インジウム・コーポレーション
8.7.1 会社概要
8.7.2 主要役員
8.7.3 会社概要
8.7.4 事業セグメントセグメント
8.7.5 製品ポートフォリオ
8.7.6 業績
8.7.7 主要な戦略的動きと展開
8.8 ウェイクフィールド・サーマル社
8.8.1 会社概要
8.8.2 主要役員
8.8.3 会社概要
8.8.4 事業セグメント
8.8.5 製品ポートフォリオ
8.8.6 業績
8.8.7 主要な戦略的動きと展開
8.9 パーカー・ハネフィン社
8.9.1 会社概要
8.9.2 主要役員
8.9.3 会社概要
8.9.4 事業セグメント
8.9.5 製品ポートフォリオ
8.9.6 業績
8.9.7 主要な戦略的動きと展開
8.10 モメンティブ社
8.10.1 会社概要
8.10.2 主要役員
8.10.3 会社概要
8.10.4 事業セグメント
8.10.5 製品ポートフォリオ
8.10.6 業績
8.10.7 主要な戦略的な動きと展開
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Market dynamics
3.4.1.Drivers
3.4.1.1. Growing demand for thermal interface materials for miniature device packaging
3.4.1.2. Growing demand for thermal interface materials in automotive electronics
3.4.2.Restraints
3.4.2.1. Disadvantages associated with use of thermal interface materials
3.4.3.Opportunities
3.4.3.1. Growing demand for thermal interface materials in medical electronics
3.5.COVID-19 Impact Analysis on the market
3.6.Value Chain Analysis
3.7.Key Regulation Analysis
3.8.Patent Landscape
3.9.Regulatory Guidelines
CHAPTER 4: THERMAL INTERFACE MATERIAL MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2. Greases and Adhesives
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3. Tapes and Films
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
4.4. Gap Fillers Metallic TIMs
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market share analysis by country
4.5. Phase Change Materials
4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2 Market size and forecast, by region
4.5.3 Market share analysis by country
4.6. Others
4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2 Market size and forecast, by region
4.6.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: THERMAL INTERFACE MATERIAL MARKET, BY APPLICATION
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2. Computers
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3. Telecom
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
5.4. Medical Devices
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market share analysis by country
5.5. Industrial Machinery
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market share analysis by country
5.6. Consumer Durables
5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2 Market size and forecast, by region
5.6.3 Market share analysis by country
5.7. Automotive Electronics
5.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.7.2 Market size and forecast, by region
5.7.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: THERMAL INTERFACE MATERIAL MARKET, BY REGION
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 North America
6.2.1 Key trends and opportunities
6.2.2 North America Market size and forecast, by Type
6.2.3 North America Market size and forecast, by Application
6.2.4 North America Market size and forecast, by country
6.2.4.1 U.S.
6.2.4.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2 Market size and forecast, by Type
6.2.4.1.3 Market size and forecast, by Application
6.2.4.2 Canada
6.2.4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2 Market size and forecast, by Type
6.2.4.2.3 Market size and forecast, by Application
6.2.4.3 Mexico
6.2.4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2 Market size and forecast, by Type
6.2.4.3.3 Market size and forecast, by Application
6.3 Europe
6.3.1 Key trends and opportunities
6.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
6.3.3 Europe Market size and forecast, by Application
6.3.4 Europe Market size and forecast, by country
6.3.4.1 Germany
6.3.4.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.1.3 Market size and forecast, by Application
6.3.4.2 UK
6.3.4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.2.3 Market size and forecast, by Application
6.3.4.3 France
6.3.4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.3.3 Market size and forecast, by Application
6.3.4.4 Spain
6.3.4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.4.3 Market size and forecast, by Application
6.3.4.5 Italy
6.3.4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.5.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.5.3 Market size and forecast, by Application
6.3.4.6 Rest of Europe
6.3.4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.6.2 Market size and forecast, by Type
6.3.4.6.3 Market size and forecast, by Application
6.4 Asia-Pacific
6.4.1 Key trends and opportunities
6.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
6.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
6.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
6.4.4.1 China
6.4.4.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.1.3 Market size and forecast, by Application
6.4.4.2 India
6.4.4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.2.3 Market size and forecast, by Application
6.4.4.3 Japan
6.4.4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.3.3 Market size and forecast, by Application
6.4.4.4 South Korea
6.4.4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.4.3 Market size and forecast, by Application
6.4.4.5 Australia
6.4.4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.5.3 Market size and forecast, by Application
6.4.4.6 Rest of Asia-Pacific
6.4.4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.6.2 Market size and forecast, by Type
6.4.4.6.3 Market size and forecast, by Application
6.5 LAMEA
6.5.1 Key trends and opportunities
6.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
6.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Application
6.5.4 LAMEA Market size and forecast, by country
6.5.4.1 Brazil
6.5.4.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2 Market size and forecast, by Type
6.5.4.1.3 Market size and forecast, by Application
6.5.4.2 Saudi Arabia
6.5.4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2 Market size and forecast, by Type
6.5.4.2.3 Market size and forecast, by Application
6.5.4.3 South Africa
6.5.4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2 Market size and forecast, by Type
6.5.4.3.3 Market size and forecast, by Application
6.5.4.4 Rest of LAMEA
6.5.4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.4.2 Market size and forecast, by Type
6.5.4.4.3 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1 Laird Technologies Inc.
8.1.1 Company overview
8.1.2 Key Executives
8.1.3 Company snapshot
8.1.4 Operating business segments
8.1.5 Product portfolio
8.1.6 Business performance
8.1.7 Key strategic moves and developments
8.2 DuPont
8.2.1 Company overview
8.2.2 Key Executives
8.2.3 Company snapshot
8.2.4 Operating business segments
8.2.5 Product portfolio
8.2.6 Business performance
8.2.7 Key strategic moves and developments
8.3 Honeywell International Inc.
8.3.1 Company overview
8.3.2 Key Executives
8.3.3 Company snapshot
8.3.4 Operating business segments
8.3.5 Product portfolio
8.3.6 Business performance
8.3.7 Key strategic moves and developments
8.4 Henkel Corporation
8.4.1 Company overview
8.4.2 Key Executives
8.4.3 Company snapshot
8.4.4 Operating business segments
8.4.5 Product portfolio
8.4.6 Business performance
8.4.7 Key strategic moves and developments
8.5 Zalman
8.5.1 Company overview
8.5.2 Key Executives
8.5.3 Company snapshot
8.5.4 Operating business segments
8.5.5 Product portfolio
8.5.6 Business performance
8.5.7 Key strategic moves and developments
8.6 3M
8.6.1 Company overview
8.6.2 Key Executives
8.6.3 Company snapshot
8.6.4 Operating business segments
8.6.5 Product portfolio
8.6.6 Business performance
8.6.7 Key strategic moves and developments
8.7 Indium Corporation
8.7.1 Company overview
8.7.2 Key Executives
8.7.3 Company snapshot
8.7.4 Operating business segments
8.7.5 Product portfolio
8.7.6 Business performance
8.7.7 Key strategic moves and developments
8.8 Wakefield Thermal, Inc.
8.8.1 Company overview
8.8.2 Key Executives
8.8.3 Company snapshot
8.8.4 Operating business segments
8.8.5 Product portfolio
8.8.6 Business performance
8.8.7 Key strategic moves and developments
8.9 Parker Hannifin Corporation
8.9.1 Company overview
8.9.2 Key Executives
8.9.3 Company snapshot
8.9.4 Operating business segments
8.9.5 Product portfolio
8.9.6 Business performance
8.9.7 Key strategic moves and developments
8.10 Momentive
8.10.1 Company overview
8.10.2 Key Executives
8.10.3 Company snapshot
8.10.4 Operating business segments
8.10.5 Product portfolio
8.10.6 Business performance
8.10.7 Key strategic moves and developments
| ※参考情報 サーマルインターフェース材料（TIM）は、熱管理において非常に重要な役割を果たす材料です。TIMは主に、熱源と熱伝導体の間、または異なる部品間に配置され、熱伝導性を向上させるために使用されます。電子機器や半導体デバイスの性能を最大限に引き出すためには、これらの部品から熱を効率的に取り除く必要があります。TIMは、熱伝導を促進し、部品の温度上昇を抑えるために重要な介在材料といえます。 TIMの主な機能は、熱の伝導を最適化することです。材料自体は、非常に微細な隙間を充填し、熱が逃げにくい構造を持っています。これにより、熱が部品から冷却材やヒートシンクなどにスムーズに伝わることが可能となります。適切なTIMを使用することで、全体のエネルギー効率や信頼性を向上させることができます。特に、高出力の電子デバイスやプロセッサにおいては、その効果が顕著です。 TIMにはいくつかの種類があります。代表的なものには、シリコーンベースのグリース、パッド、テープ、エポキシ、メタル系のTIMなどが含まれます。シリコーンベースのグリースは、使用が簡単でありながら優れた熱伝導性を持っていますが、時間が経つと劣化する可能性があります。パッドタイプは、適切な厚みで圧縮されることでその性能を発揮し、テープは手軽に使用でき、取り扱いやすいです。一方、メタル系のTIMは高い熱伝導性を発揮し、特に高温環境での耐久性が求められる用途に適していますが、コストが高くなることが一般的です。 TIMの用途は多岐にわたります。まず、コンピュータやサーバーの冷却に使用されるヒートシンクとの間に配置され、CPUやGPUなどの重要なコンポーネントの熱を効率的に放散します。また、LED照明や電力変換デバイス、電動機器、通信機器においても高い性能が求められるため、TIMは欠かすことのできない材料となっています。最近では、電気自動車や再生可能エネルギーシステムなど、高出力のアプリケーションにおいても、その重要性が増しています。 TIMの開発には、さまざまな関連技術が関与しています。例えば、熱伝導率を向上させるための材料科学や、複合材料の製造技術、または配置精度を高めるための製造プロセスが挙げられます。特に、ナノテクノロジーの進展により、高い熱伝導性を持つ新しい材料が次々と開発されています。これにより、これまで以上に効率的で持続可能な熱管理が可能になるため、電子機器の進化を支える重要な要素となっています。 一方で、TIMの選択にあたっては、それぞれの用途に応じた特性を考慮する必要があります。熱伝導率や耐熱性、可加工性、ライフサイクルコストなど、様々な要素を総合的に評価して適切な材料を選定することが求められます。このため、ユーザーはTIMの仕様や特性を十分に理解し、最適な選択を行うことが重要です。 最後に、TIMは今後もさらなる技術革新が期待される分野です。電子機器の高性能化やコンパクト化、さらには環境に優しい材料の開発などに伴い、TIMの役割はますます重要性を増すでしょう。熟練の技術者と研究者の協力によって、より高性能なサーマルインターフェース材料が生まれ、将来的な電子機器の熱管理技術を支えることが期待されています。 |
*** 免責事項 ***
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