1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推計
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のウェーハレベルパッケージング市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 パッケージング技術別市場内訳
6.1 3D TSV WLP
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 2.5D TSV WLP
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 WLCSP
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ナノWLP
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 エンドユーザー産業別市場内訳
7.1 航空宇宙・防衛
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 コンシューマーエレクトロニクス
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 IT &通信
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 英国
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東およびアフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターのファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 サプライヤーの交渉力
11.4 競争の度合い
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 China Wafer Level CSP Co. Ltd.
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 SWOT分析
13.3.3 Chipbond Technology Corporation
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 SWOT分析
13.3.4 Deca Technologies Inc. (Infineon Technologies AG)
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 富士通株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 IQE PLC
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 SWOT分析
13.3.7 JCET Group Co. Ltd.
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 SWOT分析
13.3.8 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ株式会社（アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング株式会社）
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務状況
13.3.9 東京エレクトロン株式会社
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 株式会社東芝
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.10.4 SWOT分析
図1：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：主要な推進要因と課題図2：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（10億米ドル）、2017年～2022年
図3：世界：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図4：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：パッケージング技術別内訳（%）、2022年
図5：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：エンドユーザー産業別内訳（%）、2022年
図6：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：地域別内訳（%）、2022年
図7：世界：ウェーハレベルパッケージング（3D TSV WLP）市場：売上高（100万米ドル）、2017年および2022年
図8：世界：ウェーハレベルパッケージング（3D TSV WLP）市場予測：売上高(百万米ドル)、2023～2028年
図9：世界：ウェーハレベルパッケージング（2.5D TSV WLP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図10：世界：ウェーハレベルパッケージング（2.5D TSV WLP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図11：世界：ウェーハレベルパッケージング（WLCSP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図12：世界：ウェーハレベルパッケージング（WLCSP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図13：世界：ウェーハレベルパッケージング（ナノWLP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図14：世界：ウェーハレベルパッケージングナノWLP市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図15：世界：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図16：世界：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図17：世界：ウェーハレベルパッケージング（航空宇宙・防衛）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図18：世界：ウェーハレベルパッケージング（航空宇宙・防衛）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図19：世界：ウェーハレベルパッケージング（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図20：世界：ウェーハレベルパッケージング（コンシューマーエレクトロニクス）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図21：世界：ウェーハレベルパッケージング（IT・通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図22：世界：ウェーハレベルパッケージング（IT・通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図23：世界：ウェーハレベルパッケージング（ヘルスケア）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図24：世界：ウェーハレベルパッケージング（ヘルスケア）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図25：世界：ウェーハレベルパッケージング（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図26: 世界：ウェーハレベルパッケージング（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図27: 世界：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図28: 世界：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図29: 北米：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図30: 米国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図31: 米国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図32: カナダ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図33：カナダ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図34：北米：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図35：アジア太平洋地域：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図36：中国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図37：中国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図38：日本：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図39：日本：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図40：インド：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図41：インド：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図42：韓国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図43：韓国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図44：オーストラリア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図45：オーストラリア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図46：インドネシア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図47：インドネシア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図48：その他：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図49：その他：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図50：アジア太平洋地域：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図51：欧州：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図52：ドイツ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図53：ドイツ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図54：フランス：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図55：フランス：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図56：英国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図57：英国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図58：イタリア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図59: イタリア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図60: スペイン：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図61: スペイン：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図62: ロシア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図63: ロシア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図64: その他：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図65: その他：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図66：欧州：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図67：ラテンアメリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図68：ブラジル：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図69：ブラジル：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図70：メキシコ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図71：メキシコ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図72：その他：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図73：その他：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図74：ラテンアメリカ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図75：中東およびアフリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図76：中東およびアフリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：国別内訳（%）、2022年
図77：中東およびアフリカ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図78：世界：ウェーハレベルパッケージング業界：SWOT分析
図79：世界：ウェーハレベルパッケージング業界：バリューチェーン分析
図80: 世界: ウェーハレベルパッケージング産業: ポーターの5つの力の分析
表1：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：主要産業のハイライト（2022年および2028年）
表2：世界：ウェーハレベルパッケージング市場予測：パッケージング技術別内訳（百万米ドル）、2023～2028年
表3：世界：ウェーハレベルパッケージング市場予測：最終用途産業別内訳（百万米ドル）、2023～2028年
表4：世界：ウェーハレベルパッケージング市場予測：地域別内訳（百万米ドル）、2023～2028年
表5：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：競争構造
表6：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：主要プレーヤー
| ※参考情報 ウエハレベルパッケージ（WLP）は、半導体デバイスのパッケージング技術の一つです。この技術は、チップがウエハ（半導体シリコン基板）の状態で処理されることからその名が付けられています。伝統的なパッケージング技術では、個々のチップを切り離してからパッケージし、これにより複雑な手順と多くの材料が必要とされることが一般的です。しかし、ウエハレベルパッケージングは、ウエハの状態での加工を行うことで、コストを削減し、製造効率を向上させます。 ウエハレベルパッケージの最大の特徴は、非常に薄く、軽量である点です。一般的に、パッケージの厚さは数十ミクロンから数百ミクロン程度で、これにより高密度実装が可能になります。特に、モバイルデバイスやウェアラブルデバイスなど、スペースが限られた環境において非常に有利です。また、ウエハレベルパッケージは、実装密度が高く、電気的特性も優れているため、信号の遅延を抑え、高速通信が求められるアプリケーションでも利用されています。 ウエハレベルパッケージは、いくつかの主要なタイプに分類されます。まず、ファンアウト型は、デバイスチップの周囲に接続端子を設ける方式で、チップサイズが大きい場合に特に有効です。次に、ファンイン型は、チップの内部で接続端子が形成され、コンパクトな設計が可能です。これにより、より小型のデバイスに対応することができます。さらに、モノリシック型は、すべての電子部品が1つのウエハ上で集積されている形で、デバイス全体を小型化するのに役立ちます。 ウエハレベルパッケージは様々な用途で使用されています。例えば、スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器に加え、高性能計算機やサーバー、IoTデバイスなどにおいても重要な役割を果たしています。特に、データ通信や信号処理を行う集積回路（IC）において、コンパクトかつ高性能なパッケージングが求められているため、WLP技術が採用されることが増えています。 関連技術には、フォトリソグラフィ、エッチング、メタリゼーションなどの半導体製造プロセスが含まれます。これらの技術は、ウエハレベルパッケージングの効率と精度を向上させるために不可欠です。特に、ナノスケールの精度が求められるため、先進的な製造技術が不可欠です。 また、ウエハレベルパッケージは、環境への配慮からも注目されています。従来のパッケージング方式では、プラスチックや金属の使用が多く、環境に与える影響が大きいという課題があります。しかし、WLPでは、使用する材料を削減できるため、総じて環境負荷を軽減することができます。 さらに、ウエハレベルパッケージングは、モジュール化を促進します。異なる機能を持つチップを一つのパッケージに組み合わせることで、多機能化が進み、デバイスの総合的な性能向上が期待されます。これによって、製造プロセスが簡素化され、コスト削減が可能となります。 未来においても、ウエハレベルパッケージングの技術は進化を続けるでしょう。特に、5G通信、次世代の自動運転技術、AI関連デバイスなど、要求される性能がますます高まる中で、高密度、高性能を実現するための革新的なパッケージング技術として重要な位置を占めると考えられています。したがって、ウエハレベルパッケージは、次世代の半導体技術において欠かせない要素となりつつあるのです。 |
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