■ 英語タイトル：Electronic Packaging Market Size & Share Analysis - Growth Trends & Forecasts (2025 - 2030)
	■ 発行会社/調査会社：Mordor Intelligence ■ 商品コード：MOR23AP175 ■ 発行日：2025年2月 ■ 調査対象地域：アメリカ、カナダ、イギリス、ドイツ、フランス、中国、インド、日本 ■ 産業分野：電子 ■ ページ数：120 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）

電子パッケージング市場の規模とシェア
### 研究期間
2024年 – 2030年

### 市場規模（2025年）
255.5億米ドル

### 市場規模（2030年）
722.8億米ドル

### 年平均成長率（CAGR）（2025年 – 2030年）
23.12%

### 最も成長が著しい市場
アジア太平洋地域

### 最大の市場
アジア太平洋地域

### 市場集中度
低

### 主なプレーヤー
*免責事項：主なプレーヤーは特に順序を付けていません。

画像 © Mordor Intelligence. 再利用にはCC BY 4.0の下での帰属が必要です。

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### 電子パッケージング市場分析（Mordor Intelligenceによる）

電子パッケージング市場は、2025年に255.5億米ドルの価値を持ち、23.12%のCAGRで成長し、2030年には722.8億米ドルに達すると予測されています。この成長は、テレビ、セットトップボックス、MP3プレーヤー、デジタルカメラなどの需要の急増に起因しており、電子機器のパッケージングは大量生産においてますます好まれています。また、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）の台頭、複雑な電子機器の普及が、消費者電子機器および自動車産業における高級アプリケーションセグメントを後押ししています。その結果、この急増する需要に応えるために、電子パッケージングのための先進技術が迅速に採用されています。

企業は、電子機器の販売において持続可能性をパッケージデザインに織り込むことを着実に進めており、これは消費者の選択を形成する上で重要な役割を果たしています。例えば、テクノロジーの巨人であるサムスンは、2025年までに全製品ラインにエコフレンドリーな材料を統合することを約束しています。この野心的な取り組みは、従来のプラスチックパッケージから生分解性またはリサイクル可能な代替品への移行を含んでいます。このようなイニシアティブは、環境意識の高い消費者に共鳴するだけでなく、環境問題に敏感な市場において責任ある先駆者としてのブランドの地位を確立します。

デジタル時代はパッケージデザインを再形成しています。現代の消費者電子機器のパッケージは、QRコード、拡張現実（AR）インターフェース、NFC（近距離無線通信）タグなどの機能を備えています。これらの革新は、消費者とパッケージとのインタラクションを革命的に変えています。物理的なパッケージングとデジタル体験を融合させることで、これらの技術はユーザーエンゲージメントを高めています。例えば、パッケージのQRコードをスキャンすることで、消費者は製品の詳細な仕様、ユーザーレビュー、さらには没入型のバーチャルリアリティデモを紹介するウェブサイトにアクセスできるかもしれません。このような機能は、消費者電子機器のパッケージング市場におけるこれらの技術の重要性を強調しています。

自動車産業、特に電気自動車およびハイブリッド車への急速な移行は、市場の風景において支配的な役割を果たしています。これらの車両におけるメモリデバイス、プロセッサ、アナログ回路、センサーの広範な使用を考慮すると、電子パッケージングの需要は大幅に増加する見込みです。IBEFの予測によれば、インドの電気自動車（EV）市場は2025年までに5兆インドルピー（約70.9億米ドル）に達する可能性があります。さらに、CEEWエネルギーファイナンスセンターの調査によると、2030年までにインドにおけるEVの機会は2060億米ドルに達する可能性があります。このような楽観的な予測は、電子パッケージング市場をさらに活性化させる要因となるでしょう。

COVID-19パンデミックは多くの産業に影を落としましたが、電子パッケージングソリューションと消費者電子機器のパッケージングはレジリエンスを示しました。モバイルフォンおよびコンピュータ産業が、消費者電子機器パッケージングの需要を主に牽引しています。生産停止、原材料不足、サプライチェーンの混乱といった課題にもかかわらず、これらの産業の生産は比較的影響を受けずに済みました。

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### グローバル電子パッケージング市場のトレンドと洞察

#### 航空宇宙および防衛セグメントの電子パッケージングの採用が増加する見込み

防衛予算は、アメリカ、フランス、イギリスなどの先進国だけでなく、ロシア、インド、中国などの発展途上国でも増加しています。これらの国々は武器の輸出にも熱心であり、その結果、航空宇宙および防衛市場における研究開発（R&D）投資が持続的に推進されています。

今日のダイナミックな地政学的状況において、集団防衛の重要性は過小評価できません。武器や誘導システムから武装車両、その電源に至るまで、軍事および防衛力は外部の脅威から国を守る上で重要な役割を果たしています。強固な軍事システムを維持するためには、監視および武装部隊が最大限の効率と効果を持って機能する必要があります。

インドの防衛生産省の報告によれば、2022-23会計年度の防衛生産は歴史的なマイルストーンを達成し、初めて1兆インドルピー（約120.5億米ドル）を超えました。これは、2021-22会計年度の9500億インドルピー（約114.5億米ドル）からの増加です。さらに、インドの防衛用バッテリーの需要は、2022年の4ギガワット時から2030年までに10ギガワット時に倍増する見込みです。この防衛生産の一貫した増加と防衛用バッテリーの採用の増加は、今後数年間の市場成長を促進する要因となるでしょう。

海軍艦艇、搭載された衛星通信チャネル、武器制御システム、沿岸警備隊はすべて、高度な電子製品に依存しています。これらのコンポーネントは、湿度や厳しい環境による課題を考慮して、軍用グレードのパッケージングを必要とします。このような要求は、高品質な製品の必要性を強調するだけでなく、R&Dへの投資を促進します。

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### この市場を形作る重要なトレンドを理解する

#### アジア太平洋地域の市場成長が期待される

予測期間中、アジア太平洋地域は市場を支配する見込みであり、自動車インフラの拡大と電気自動車の販売増加がその要因です。中間層の所得の上昇と若年層の人口が多いため、自動車産業の需要は急増する見込みです。インド自動車製造業者協会（SIAM）の報告によれば、2023年にインドは454万台の乗用車を生産し、2022年の365万台からの顕著な増加を示しています。これは将来の市場成長の強い兆しです。

中国は、世界的に電子機器のハブとして認識されており、電気部品や電子製品の大量生産において優れた品質、性能、納期基準を遵守しています。この能力は、電子パッケージング市場の広大な成長ポテンシャルを強調しています。中国の産業成長は、国内需要の急増、技術革新、プレミアム製品の生産へのコミットメントによって促進されています。このような中国における紙および段ボールの大量生産は、電子パッケージングの販売にとって繁栄する環境を育んでいます。

インドの電子製造業は、強力な政策支援、大規模な投資、電子製品への需要の増加に支えられ、2025年までに2200億米ドルに達する見込みです（国家投資促進・支援機関（NIPFA）による報告）。

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### 競争環境

電子パッケージング市場は分散しています。マイクロシステムはほぼすべての産業セクターで使用されており、消費者電子機器、医療機器、航空宇宙および防衛、通信などの重要なセクションがあります。主要な市場プレーヤーには、UFP Technologies、Schott AG、Sealed Air Corporation、DuPont de Nemours Inc.、Sonoco Products Companyが含まれます。

– **2023年9月**：Sealed Airは、重要な3D自動化パッケージングソリューションプロバイダーであるSparck Technologiesと提携しました。Sealed Airは、オーストラリア、韓国、日本でSparck Technologiesの3D CVP自動化パッケージングソリューションを独占的に配布する予定です。この提携により、Sealed Airの顧客は、業界で最も先進的な自動化パッケージングソリューションにアクセスできるようになり、プロセスを効率化し、より安全な作業環境を創出することが可能になります。

– **2023年11月**：Mondiは、完全にリサイクル可能で堆肥化可能なオプションとして段ボールパッケージを推進することで、持続可能な代替品のリーダーシップを発表しました。同社の段ボール箱は、リサイクル繊維から作られており、紙ベースのパッケージの82.5%のリサイクル率を達成するために重要な役割を果たしています。白物家電や電子機器のための循環型パッケージングにコミットしているMondiは、EPS材料の代替品として先進的な段ボールソリューションを設計しています。

– **2023年9月**：Schott AGは、航空宇宙産業向けの新しいマイクロエレクトロニクスパッケージを発表しました。これらのパッケージは、従来のコバール鉄ニッケル合金製の電子パッケージに比べて、重量を最大75%削減しながら、航空電子機器の保護寿命を延ばすことを目的としています。これらの製品は、無線周波数設計、直流/直流コンバータ（DC/DC）、電気ストレージデバイス、センサーコンポーネントなどの敏感な電子機器を保護するとされています。

### 電子パッケージング業界のリーダー
– UFP Technologies, Inc.
– Sealed Air Corporation
– DuPont de Nemours, Inc.
– SCHOTT AG
– Sonoco Products Company

*免責事項：主なプレーヤーは特に順序を付けていません。

画像 © Mordor Intelligence. 再利用にはCC BY 4.0の下での帰属が必要です。

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### 最近の業界の動向

– **2024年3月**：Logitech Internationalは、2024年シーズンの第二回Future Positive Challengeへの応募受付を発表しました。このチャレンジは、消費者電子機器業界においてより持続可能な製品を推進するために役立つ企業、スタートアップ、起業家を世界中から発見することを目的としています。このチャレンジは、製品を保護しながら環境への影響を最小限に抑えることを目指すパッケージングに関連するソリューションを探すことに主に焦点を当てています。これらのソリューションには、成形可能な材料、再生可能またはリサイクル可能な材料、ホイル印刷の代替品が含まれます。

– **2024年1月**：INEOS Styrolutionは、スチレン系のグローバルリーダーとして、最新のメチルメタクリレートブタジエンスチレン材料のZylarグレードを発表しました。Zylar EX350と呼ばれるこの革新的な材料は、剛性と耐久性のバランスを取っており、電子部品パッケージングにおけるキャリアテープの理想的な選択肢となっています。さらに、押出しグレードの材料は設計の柔軟性を高め、電子部品の最適な保護と強力なサポートを確保します。