TABLE OF CONTENTS
1. EXECUTIVE SUMMARY
1.1. MARKET ATTRACTIVENESS ANALYSIS
1.1.1. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY INTERCONNECTION LAYERS
1.1.2. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY APPLICATION
1.1.3. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY REGION
2. MARKET INTRODUCTION
2.1. DEFINITION
2.2. SCOPE OF THE STUDY
2.3. MARKET STRUCTURE
2.4. KEY BUYING CRITERIA
2.5. MACRO FACTOR INDICATOR ANALYSIS
3. RESEARCH METHODOLOGY
3.1. RESEARCH PROCESS
3.2. PRIMARY RESEARCH
3.3. SECONDARY RESEARCH
3.4. MARKET SIZE ESTIMATION
3.5. FORECAST MODEL
3.6. LIST OF ASSUMPTIONS
4. MARKET DYNAMICS
4.1. INTRODUCTION
4.2. DRIVERS
4.2.1. INCREASING BENEFITS OF HIGH DENSITY INTERCONNECT TECHNOLOGY
4.2.2. RISING DEMAND OF HDI PCBS IN COMPLEX ELECTRONIC DEVICES
4.2.3. GROWING DEMAND FOR CIRCUIT MINIATURIZATION
4.2.4. DRIVERS IMPACT ANALYSIS
4.3. CHALLENGES
4.3.1. INTRODUCING HDI TECHNOLOGY IN PCB FOR SPACE APPLICATION
4.3.2. 5G TECHNOLOGY RELATED PCB DESIGN CHALLENGES
4.3.3. CHALLENGES FACED IN ANY-LAYER INTERCONNECTION HIGH DENSITY (ALV HDI) IN MASS PRODUCTIONS
4.3.4. RESTRAINTS IMPACT ANALYSIS
4.4. OPPORTUNITIES
4.4.1. TECHNOLOGICAL ADVANCEMENT IN HDI PCB
4.4.2. 5G TECHNOLOGY AS A GROWTH OPPORTUNITY FOR PCB DESIGNERS
4.4.3. RISING DEMAND FOR CONSUMER ELECTRONICS
4.5. IMPACT OF COVID-19
4.5.1. IMPACT ON SEMICONDUCTOR INDUSTRY
4.5.2. IMPACT ON THE MEDICAL ELECTRONIC INDUSTRY
4.5.3. IMPACT ON GLOBAL PCB SUPPLY CHAIN
4.5.4. RISING NEED FOR DIGITALIZATION OF THE SUPPLY CHAIN
5. MARKET FACTOR ANALYSIS
5.1. VALUE CHAIN ANALYSIS/SUPPLY CHAIN ANALYSIS
5.2. PORTER’S FIVE FORCES MODEL
5.3. BARGAINING POWER OF SUPPLIERS
5.4. BARGAINING POWER OF BUYERS
5.5. THREAT OF NEW ENTRANTS
5.6. THREAT OF SUBSTITUTES
5.7. INTENSITY OF RIVALRY
6. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY INTERCONNECTION LAYERS
6.1. INTRODUCTION
6.2. 1 LAYER (1+N+1) HDI
6.3. 2 OR MORE LAYERS (2+N+2) HDI
6.4. ALL LAYERS HDI
7. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY APPLICATION
7.1. INTRODUCTION
7.2. CONSUMER ELECTRONICS
7.3. AUTOMOTIVE
7.4. MILITARY AND DEFENSE
7.5. HEALTHCARE
7.6. INDUSTRIAL/ MANUFACTURING
7.7. OTHERS
8. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET SIZE ESTIMATION & FORECAST, BY REGION
8.1. INTRODUCTION
8.2. NORTH AMERICA
8.2.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032
8.2.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.3. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.2.4. US
8.2.5. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.6. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.2.7. CANADA
8.2.8. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.9. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.2.10. MEXICO
8.2.11. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.12. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3. EUROPE
8.3.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032
8.3.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.3.3. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.4. UK
8.3.4.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.3.4.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.5. GERMANY
8.3.5.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.3.5.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.6. FRANCE
8.3.6.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.3.6.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.7. REST OF EUROPE
8.3.7.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.3.7.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4. ASIA-PACIFIC
8.4.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032
8.4.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.4.3. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.4. CHINA
8.4.4.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.4.4.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.5. JAPAN
8.4.5.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.4.5.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.6. INDIA
8.4.6.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.4.6.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.7. REST OF ASIA-PACIFIC
8.4.7.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.4.7.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.5. MIDDLE EAST & AFRICA
8.5.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.5.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.6. SOUTH AMERICA
8.6.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.6.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
9. COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. INTRODUCTION
9.2. KEY DEVELOPMENTS & GROWTH STRATEGIES
9.3. COMPETITOR BENCHMARKING
9.4. VENDOR SHARE ANALYSIS, 2021(% SHARE)
10. COMPANY PROFILES
10.1. UNIMICRON, EPEC, LLC
10.1.1. COMPANY OVERVIEW
10.1.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.1.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.1.4. KEY DEVELOPMENTS
10.1.5. SWOT ANALYSIS
10.1.6. KEY STRATEGIES
10.2. TTM TECHNOLOGIES INC.
10.2.1. COMPANY OVERVIEW
10.2.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.2.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.2.4. KEY DEVELOPMENTS
10.2.5. SWOT ANALYSIS
10.2.6. KEY STRATEGIES
10.3. RAYMING TECHNOLOGY
10.3.1. COMPANY OVERVIEW
10.3.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.3.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.3.4. KEY DEVELOPMENTS
10.3.5. SWOT ANALYSIS
10.3.6. KEY STRATEGIES
10.4. HITECH CIRCUITS
10.4.1. COMPANY OVERVIEW
10.4.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.4.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.4.4. KEY DEVELOPMENTS
10.4.5. SWOT ANALYSIS
10.4.6. KEY STRATEGIES
10.5. NCAB GROUP CORPORATION
10.5.1. COMPANY OVERVIEW
10.5.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.5.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.5.4. KEY DEVELOPMENTS
10.5.5. SWOT ANALYSIS
10.5.6. KEY STRATEGIES
10.6. MILLENNIUM CIRCUITS LIMITED
10.6.1. COMPANY OVERVIEW
10.6.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.6.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.6.4. KEY DEVELOPMENTS
10.6.5. SWOT ANALYSIS
10.6.6. KEY STRATEGIES
10.7. TRIPOD TECHNOLOGY
10.7.1. COMPANY OVERVIEW
10.7.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.7.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.7.4. KEY DEVELOPMENTS
10.7.5. SWOT ANALYSIS
10.7.6. KEY STRATEGIES
10.8. ZHEN DING TECH. GROUP TECHNOLOGY HOLDING LIMITED
10.8.1. COMPANY OVERVIEW
10.8.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.8.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.8.4. KEY DEVELOPMENTS
10.8.5. SWOT ANALYSIS
10.8.6. KEY STRATEGIES
10.9. AKM MEADVILLE
10.9.1. COMPANY OVERVIEW
10.9.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.9.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.9.4. KEY DEVELOPMENTS
10.9.5. SWOT ANALYSIS
10.9.6. KEY STRATEGIES
10.10. MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
10.10.1. COMPANY OVERVIEW
10.10.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.10.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.10.4. KEY DEVELOPMENTS
10.10.5. SWOT ANALYSIS
10.10.6. KEY STRATEGIES
10.11. SIERRA CIRCUITS INC.
10.11.1. COMPANY OVERVIEW
10.11.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.11.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.11.4. KEY DEVELOPMENTS
10.11.5. SWOT ANALYSIS
10.11.6. KEY STRATEGIES
10.12. COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD.
10.12.1. COMPANY OVERVIEW
10.12.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.12.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.12.4. KEY DEVELOPMENTS
10.12.5. SWOT ANALYSIS
10.12.6. KEY STRATEGIES
10.13. AT & S (AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT)
10.13.1. COMPANY OVERVIEW
10.13.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.13.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.13.4. KEY DEVELOPMENTS
10.13.5. SWOT ANALYSIS
10.13.6. KEY STRATEGIES
10.14. ADVANCED CIRCUITS
10.14.1. COMPANY OVERVIEW
10.14.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.14.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.14.4. KEY DEVELOPMENTS
10.14.5. SWOT ANALYSIS
10.14.6. KEY STRATEGIES
10.15. DAP CORPORATION
10.15.1. COMPANY OVERVIEW
10.15.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.15.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.15.4. KEY DEVELOPMENTS
10.15.5. SWOT ANALYSIS
10.15.6. KEY STRATEGIES
| ※参考情報 HDI（高密度相互接続）PCB（プリント基板）は、電子機器の進化に伴い、より高い機能を求められることから登場した技術です。HDI PCBは、従来のPCBに比べてより多くの機能を小さなスペースに集約することを可能にします。この技術は、多層構造や微細なパターン印刷、埋め込みビア、超高密度の配線技術などを用いています。 HDI PCBにはいくつかの種類があります。一般的には、シングルサイドHDI、ダブルサイドHDI、及び多層HDIに分類されます。シングルサイドHDIは片面にのみ配線が施されており、比較的簡単な回路に使用されます。ダブルサイドHDIは両面に配線があり、より複雑な回路に対応します。多層HDIは、層数が多く、数十層に及ぶものもあります。これにより、より高度な機能集約が実現され、大型のシステムでも高い性能を発揮します。 HDI PCBの主な用途は、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、デジタルカメラ、医療機器、そして航空宇宙産業など多岐にわたります。これらのデバイスは、ますます複雑な回路を必要としており、HDI PCBはそのニーズを満たすために重要な役割を果たしています。また、自動車産業においても、車載電子機器の発展に伴い、HDI技術が取り入れられています。これにより、安全性や効率性が向上し、より高度な自動運転向けの技術も実現されています。 HDI PCBの関連技術には、埋め込み技術やマイクロビア、メタルビア、バンプ接続技術などがあります。埋め込み技術は、部品を基板内部に埋め込むことにより、さらなるスペース効率を向上させます。マイクロビアは、非常に細いビア穴を作成することで、密な配線を実現します。メタルビアは通常のビアに金属を使用し、高い導通性を持たせる技術です。また、バンプ接続技術は、チップと基板の接続を薄い突起で行い、さらに小型化を実現します。 HDI PCBの製造には高精度な機械設備と高い技術力が必要です。そのため、製造コストは従来のPCBよりも高くなることが一般的です。しかし、その高い機能性や性能向上に対する需要は多く、各種業界がHDI PCBの採用を進めているのが現状です。特に、電子機器が小型化される中でも性能を落とさないためには、HDI技術が不可欠な要素となっています。 製造プロセスとしては、まず設計段階でHDI PCBのレイアウトと配線を決定し、次に基板を成形する工程へと進みます。その後、ビア開口や配線、シルク印刷、半田めっきなどが行われ、最終的に各種コンポーネントの実装が行われます。各ステップで厳密な検査およびテストが行われるため、高い品質基準が求められます。 今後もHDI PCBの需要は増加することが予想されています。特に、IoT（モノのインターネット）や5G通信の普及、さらにはAI技術の進化とともに、より高度な電子機器の開発が求められるため、HDI技術の重要性はますます高まるでしょう。これにより、HDI PCBは未来の電子機器の中核を担う技術となるでしょう。 |
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