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プリント基板（PCB）の世界予測（～2030）：リジッドPCB、フレキシブルPCB、リジッドフレックスPCB、高密度相互接続（HDI）PCB、その他

■ 英語タイトル：Printed Circuit Boards (PCBs) Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Product Type (Rigid PCBs, Flexible PCBs, Rigid-Flex PCBs, High Density Interconnect (HDI) PCBs and Other Product Types), Laminates and Materials (Laminate Types and Base Materials), Manufacturing Processes (Fabrication Process and Assembly Process), Technology, End User and By Geography
	■ 発行会社/調査会社：Stratistics MRC ■ 商品コード：SMRC24NOV191 ■ 発行日：2024年8月最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：電子 ■ ページ数：200 Pages ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール

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*** レポート概要（サマリー）***

Stratistics MRCによると、世界のプリント基板（PCB）市場は2024年に924億ドルを占め、2030年には1,356億ドルに達する見込みで、予測期間中の年平均成長率は6.6%です。プリント基板（PCB）は、導電性経路、パッド、その他の機能がエッチングまたは印刷された非導電性基板で構成される電子機器の基本部品です。PCBは、さまざまな電子部品を接続し、サポートするための基盤として機能します。PCB市場は、民生用電子機器、自動車、電気通信、産業分野など、さまざまな用途の基板の設計、製造、流通を網羅しています。
IPC（Association Connecting Electronics Industries）のデータによると、中国は最大のPCB生産国であり続け、2021年の世界生産量の52%を占めています。

市場ダイナミクス

ドライバー
自動車の電動化と自動化の増加
自動車の電動化と自動化のトレンドの高まりは、自動車産業におけるPCB需要の大きな原動力となっています。現代の自動車は、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント、パワートレイン制御などの機能のために、ますます複雑な電子システムを必要としています。特に、電気自動車や自律走行車は、複雑な電気および計算システムを管理するために高度なPCBに大きく依存しています。この傾向は、自動車メーカーが車両あたりにより多くのPCBを組み込むことを後押しし、それによって市場の成長を促進しています。

阻害要因
原材料価格の変動
PCB 業界は原材料価格の変動に敏感で、特に銅は PCB 製造の主要部品です。銅やその他の原材料価格の変動は、PCB メーカーの製造コストや利益率に影響を与えます。この不安定さが価格決定の不確実性につながり、市場の成長に影響を与える可能性があります。メーカーは価格戦略を調整したり、代わりの材料を探したりする必要がありますが、これは困難で時間がかかり、市場の拡大が遅くなる可能性があります。

機会：
新技術の開発
PCB業界は、5G、モノのインターネット（IoT）、人工知能、高度な製造技術などの新技術から恩恵を受ける態勢が整っています。これらの技術は、より洗練された高性能PCBへの需要を促進しています。例えば、高密度相互接続（HDI）PCBやフレキシブルPCBの開発は、ウェアラブルデバイスや小型電子機器に新しいアプリケーションを開きます。さらに、3D印刷などのPCB製造プロセスの進歩は、より効率的でカスタマイズ可能な生産の機会を提供します。

脅威
貿易制限
主要経済国、特にアメリカと中国間の関税と貿易紛争は、サプライチェーンを混乱させ、PCBメーカーとその顧客のコストを増加させる可能性があります。これらの制限は、調達の課題、価格の上昇、市場の不確実性につながる可能性があります。企業はサプライチェーンの多様化や生産施設の移転が必要になる可能性があり、コストと時間がかかり、市場の成長と安定性に影響を与える可能性があります。

COVID-19の影響：
COVID-19パンデミックは当初、PCBのサプライチェーンと製造オペレーションを混乱させ、生産の遅れと不足を引き起こしました。しかし、リモートワークやデジタルサービスをサポートする電子機器に対する需要の増加は、こうした課題を部分的に相殺しました。この危機はデジタルトランスフォーメーションの傾向を加速させ、特にヘルスケアや通信などの分野でPCB市場に長期的な成長機会をもたらしました。

予測期間中、リジッドPCBセグメントが最大になる見込み
リジッドPCBは、民生用電子機器、自動車、産業用アプリケーションなど、様々な産業で広く使用されているため、市場を支配すると予想されています。フレキシブルPCBに比べ、耐久性、信頼性、熱管理に優れています。リジッドPCBは高性能電子機器に不可欠であり、コンパクトなスペースに複雑な回路を収容することができます。その汎用性と大量生産における費用対効果の高さが大きな市場シェアにつながっており、多くの用途で好まれています。

予測期間中、CAGRが最も高くなると予想される自動車分野
自動車分野では、自動車の電動化と自動化が進んでいるため、PCB需要が急成長すると予想されています。最新の自動車には、インフォテイメント、ADAS、パワートレイン制御などの機能のために多数の電子システムが組み込まれており、すべて高度なPCBを必要とします。電気自動車や自律走行車へのシフトは、これらの自動車が複雑な電子システムに大きく依存しているため、この傾向をさらに加速しています。このような自動車におけるエレクトロニクスの統合の高まりは、PCBに対する大きな需要を促進し、結果としてセグメントの成長をもたらしています。

最大のシェアを持つ地域：
予測期間中、このアジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めると予測されています。PCB市場におけるアジア太平洋地域の優位性は、中国、台湾、日本、韓国などの国々における主要なエレクトロニクス製造ハブの存在によってもたらされます。この地域は、強固なサプライチェーン、熟練した労働力、高度な製造能力を誇っています。さらに、この地域には民生用電子機器、自動車、電気通信産業が集中しており、PCB需要を促進しています。エレクトロニクス製造を支援する政府の取り組みも、この地域の市場牽引に貢献しています。

CAGRが最も高い地域：
このアジア太平洋地域は、予測期間中に有利な成長が見込まれています。PCB市場におけるアジア太平洋地域の急成長は、いくつかの要因によるものです。この地域は、5G、IoT、AIなどの新興技術への投資が増加しており、高度なPCBへの需要を促進しています。インドや東南アジア諸国のような国々における家電や自動車製品の国内市場の成長は、新たな機会を生み出しています。さらに、世界のエレクトロニクス製造のアジアへのシフトとエレクトロニクス産業に対する政府の支援政策が、この地域の市場成長を加速しています。

市場の主要プレーヤー
プリント基板（PCB）市場の主要企業には、TTM Technologies Inc.、AT&S、Unimicron Technology Corporation、Zhen Ding Tech、Compeq Manufacturing Co., Ltd.、Tripod Technology Corporation、Sanmina Corporation、Jabil Inc.、Wurth Elektronik Group、Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH、RayMing Technology Co. Ltd.、Nan Ya PCB Corporation、Ibiden Co.などがあります。

主な展開
2023年5月、ミッションシステム、無線周波数（RF）コンポーネント、RFマイクロ波/マイクロエレクトロニクスアセンブリ、プリント基板（PCB）などの技術ソリューションの世界的大手メーカーであるTTM Technologies, Inc.は、5mm x 3.2mm X-Band 8-12 GHz 3dBハイブリッドカプラと20dB方向性結合器の発売を発表しました。これらの最先端部品は、中電力Xバンド（8-12GHz）の商用オフザシェルフ（COTS）軍用および航空宇宙（Mil-Aero）アプリケーションにおける広帯域使用の厳しい要件を満たすように設計されています。

2024年1月、AT&Sはマレーシアに最初の工場を開設します。クリムにあるこのオーストリアの新工場では、AMDなどのメーカーが提供する高性能コンピューティング、データセンター、AIアプリケーション向けの次世代マイクロチップ用IC基板を生産します。

2023年6月、HDI PCBメーカーのコンペック・マニュファクチャリングは、2024年後半にタイの新工場で生産を開始する予定であると、台湾に拠点を置く同社は述べています。

対象製品
– リジッドPCB
– フレキシブルPCB
– リジッドフレックスPCB
– 高密度相互接続（HDI）PCB
– その他の製品タイプ

ラミネートと材料
– ラミネートの種類
– ベース材料

製造プロセス
– 製造工程
– 組立工程

対象技術
– 表面実装技術
– 3Dプリント基板技術
– スルーホール技術
– マイクロ波およびRF技術
– 組み込みコンポーネント技術
– フレキシブルおよびリジッドフレックス技術
– 高密度相互接続（HDI）技術
– 光化学機械加工技術
– レーザー・ダイレクト・イメージング（LDI）
– その他の技術

対象エンドユーザー
– コンシューマー・エレクトロニクス
– 自動車
– 電気通信
– 医療機器
– 航空宇宙・防衛
– 産業用エレクトロニクス
– その他のエンドユーザー

対象地域
– 北アメリカ
アメリカ
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
– 南アメリカ
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南アメリカ諸国
– 中東/アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中東/アフリカ

レポート内容
– 地域および国レベルセグメントの市場シェア評価
– 新規参入企業への戦略的提言
– 2022年、2023年、2024年、2026年、2030年の市場データをカバー
– 市場動向（促進要因、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項）
– 市場予測に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務、最近の動向を含む企業プロファイリング
– 最新の技術進歩をマッピングしたサプライチェーン動向

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 技術分析
3.8 エンドユーザー分析
3.9 新興市場
3.10 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル関係
5 プリント基板（PCB）の世界市場、製品種類別
5.1 はじめに
5.2 リジッドPCB
5.2.1 片面
5.2.2 両面
5.2.3 多層
5.3 フレキシブルPCB
5.4 リジッドフレックスPCB
5.5 高密度相互接続（HDI）PCB
5.6 その他の製品タイプ
5.6.1 メタルコアPCB
5.6.2 アルミニウムPCB
6 プリント基板（PCB）の世界市場：積層板と材料別
6.1 はじめに
6.2 積層の種類
6.2.1 硬質ラミネート
6.2.1 FR-4スタンダード
6.2.2 FR-4 高Tg
6.2.3 FR-4 ハロゲンフリー
6.2.4 他の堅い積層物
6.2.2 フレキシブルラミネート
6.2.2.1 ポリイミド（PI）
6.2.2.2 テフロン
6.2.2.3 その他のフレキシブルラミネート
6.2.3 紙ベースラミネート
6.2.4 複合ラミネート
6.3 基材
6.3.1 銅箔
6.3.2 誘電体材料
6.3.3 接着剤層
7 プリント基板（PCB）の世界市場、製造工程別
7.1 はじめに
7.2 製造プロセス
7.2.1 内層製造
7.2.2 積層
7.2.3 穴あけ
7.2.4 メタライゼーション
7.2.5 パターンめっき
7.2.6 エッチング
7.2.7 ソルダーマスク塗布
7.2.8 コンポーネントの配置とはんだ付け
7.2.9 最終テストと検査
7.3 アセンブリ工程
7.3.1 コンポーネントの準備
7.3.2 部品配置
7.3.3 はんだペーストの塗布
7.3.4 リフローはんだ付け
7.3.5 ウェーブはんだ付け
7.3.6 洗浄
7.3.7 検査とテスト
8 プリント基板（PCB）の世界市場、技術別
8.1 はじめに
8.2 表面実装技術
8.3 3Dプリント基板技術
8.4 スルーホール技術
8.5 マイクロ波とRF技術
8.6 組み込み部品技術
8.7 フレキシブル及びリジッドフレックス技術
8.8 高密度相互接続（HDI）技術
8.9 光化学機械加工技術
8.10 レーザー・ダイレクト・イメージング（LDI）
8.11 その他の技術
9 プリント基板（PCB）の世界市場、エンドユーザー別
9.1 はじめに
9.2 民生用電子機器
9.3 自動車
9.4 通信機器
9.5 医療機器
9.6 航空宇宙・防衛
9.7 産業用エレクトロニクス
9.8 その他のエンドユーザー
10 プリント基板（PCB）の世界市場、地域別
10.1 はじめに
10.2 北アメリカ
10.2.1 アメリカ
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.2 イギリス
10.3.3 イタリア
10.3.4 フランス
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他のヨーロッパ
10.4 アジア太平洋
10.4.1 日本
10.4.2 中国
10.4.3 インド
10.4.4 オーストラリア
10.4.5 ニュージーランド
10.4.6 韓国
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南アメリカ
10.5.1 アルゼンチン
10.5.2 ブラジル
10.5.3 チリ
10.5.4 その他の南アメリカ地域
10.6 中東/アフリカ
10.6.1 サウジアラビア
10.6.2 アラブ首長国連邦
10.6.3 カタール
10.6.4 南アフリカ
10.6.5 その他の中東/アフリカ地域
11 主要開発
11.1 契約、パートナーシップ、提携、合弁事業
11.2 買収と合併
11.3 新製品上市
11.4 事業拡大
11.5 その他の主要戦略
12 企業プロフィール
12.1 TTM Technologies Inc.
12.2 AT&S
12.3 Unimicron Technology Corporation
12.4 Zhen Ding Tech
12.5 Compeq Manufacturing Co., Ltd.
12.6 Tripod Technology Corporation
12.7 Sanmina Corporation
12.8 Jabil Inc.
12.9 Wurth Elektronik Group
12.10 Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH
12.11 RayMing Technology Co.Ltd
12.12 Plexus Corporation
12.13 Benchmark Electronics
12.14 Lenthor Engineering
12.15 Samsung Electro-Mechanics
12.16 Daeduck Electronics Co. Ltd.
12.17 Nan Ya PCB Corporation
12.18 Ibiden Co., Ltd.
表一覧
表1 プリント基板（PCB）の世界市場展望、地域別（2022-2030年）（$MN）
表2 プリント基板（PCB）の世界市場展望、製品種類別（2022-2030年）（$MN）
表3 プリント基板（PCB）の世界市場展望、リジッドPCB別（2022-2030）（$MN）
表4 プリント基板（PCB）の世界市場展望、片面基板別（2022-2030）（$MN）
表5 プリント基板（PCB）の世界市場展望、両面別（2022-2030）（$MN）
表6 プリント基板（PCB）の世界市場展望、多層別（2022-2030）（$MN）
表7 プリント基板（PCB）の世界市場展望、フレキシブルPCB別（2022-2030）（$MN）
表8 プリント基板（PCB）の世界市場展望、リジッドフレックスPCB別（2022-2030）（$MN）
表9 プリント基板（PCB）の世界市場展望、高密度相互接続（HDI）PCB別（2022-2030）（$MN）
表10 プリント基板（PCB）の世界市場展望、その他の製品種類別（2022-2030）（$MN）
表11 プリント基板（PCB）の世界市場展望、メタルコアPCB別（2022-2030）（$MN）
表12 プリント基板（PCB）の世界市場展望、アルミニウムPCB別（2022-2030）（$MN）
表13 プリント基板（PCB）の世界市場展望：積層板と材料別（2022-2030）（$MN）
表14 プリント基板（PCB）の世界市場展望、積層種類別（2022-2030）（$MN）
表15 プリント基板（PCB）の世界市場展望、硬質ラミネート別（2022-2030）（$MN）
表16 プリント基板（PCB）の世界市場展望、フレキシブルラミネート別（2022-2030）（$MN）
表17 プリント基板（PCB）の世界市場展望、紙ベースラミネート別（2022-2030）（$MN）
表18 プリント基板（PCB）の世界市場展望、複合ラミネート別（2022-2030）（$MN）
表19 プリント基板（PCB）の世界市場展望、基材別（2022-2030）（$MN）
表20 プリント基板（PCB）の世界市場展望、銅箔別（2022-2030）（$MN）
表21 プリント基板（PCB）の世界市場展望：誘電体材料別（2022-2030）（$MN）
表22 プリント基板（PCB）の世界市場展望、接着剤層別（2022-2030）（$MN）
表23 プリント基板（PCB）の世界市場展望、製造プロセス別（2022-2030）（$MN）
表24 プリント基板（PCB）の世界市場展望、製造プロセス別（2022-2030）（$MN）
表25 プリント基板（PCB）の世界市場展望、内層製造別（2022-2030）（$MN）
表26 プリント基板（PCB）の世界市場展望、ラミネーション別（2022-2030）（$MN）
表27 プリント基板（PCB）の世界市場展望、ドリル加工別（2022-2030）（$MN）
表28 プリント基板（PCB）の世界市場展望、メタライゼーション別（2022-2030）（$MN）
表29 プリント基板（PCB）の世界市場展望、パターンめっき別（2022-2030）（$MN）
表30 プリント基板（PCB）の世界市場展望、エッチング別（2022-2030）（$MN）
表31 プリント基板（PCB）の世界市場展望、ソルダーマスク用途別（2022-2030）（$MN）
表32 プリント基板（PCB）の世界市場展望、部品配置とはんだ付け別（2022-2030）（$MN）
表33 プリント基板（PCB）の世界市場展望、最終テストと検査別（2022-2030）（$MN）
表34 プリント基板（PCB）の世界市場展望、組立工程別（2022-2030）（$MN）
表35 プリント基板（PCB）の世界市場展望、部品準備別（2022-2030）（$MN）
表36 プリント基板（PCB）の世界市場展望、部品配置別（2022-2030）（$MN）
表37 プリント基板（PCB）の世界市場展望、はんだペースト用途別（2022-2030）（$MN）
表38 プリント基板（PCB）の世界市場展望、リフローはんだ付け別（2022-2030）（$MN）
表39 プリント基板（PCB）の世界市場展望、ウェーブはんだ付け別（2022-2030）（$MN）
表40 プリント基板（PCB）の世界市場展望、クリーニング別（2022-2030）（$MN）
表41 プリント基板（PCB）の世界市場展望：検査・テスト別（2022-2030）（$MN）
表42 プリント基板（PCB）の世界市場展望、技術別（2022-2030）（$MN）
表43 プリント基板（PCB）の世界市場展望、表面実装技術別（2022-2030）（$MN）
表44 プリント基板（PCB）の世界市場展望、3Dプリント基板技術別（2022-2030）（$MN）
表45 プリント基板（PCB）の世界市場展望、スルーホール技術別（2022-2030）（$MN）
表46 プリント基板（PCB）の世界市場展望、マイクロ波とRF技術別（2022-2030）（$MN）
表47 プリント基板（PCB）の世界市場展望：組み込み部品技術別（2022-2030）（$MN）
表48 プリント基板（PCB）の世界市場展望、フレキシブルおよびリジッドフレックス技術別（2022-2030）（$MN）
表49 プリント基板（PCB）の世界市場展望、高密度相互接続（HDI）技術別（2022-2030）（$MN）
表50 プリント基板（PCB）の世界市場展望、光化学機械加工技術別（2022-2030）（$MN）
表51 プリント基板（PCB）の世界市場展望、レーザーダイレクトイメージング（LDI）別（2022-2030）（$MN）
表52 プリント基板（PCB）の世界市場展望、その他の技術別（2022-2030）（$MN）
表53 プリント基板（PCB）の世界市場展望、エンドユーザー別（2022-2030）（$MN）
表54 プリント基板（PCB）の世界市場展望：民生用電子機器別（2022-2030）（$MN）
表55 プリント基板（PCB）の世界市場展望：自動車別（2022-2030）（$MN）
表56 プリント基板（PCB）の世界市場展望：通信別（2022-2030）（$MN）
表57 プリント基板（PCB）の世界市場展望：医療機器別（2022-2030）（$MN）
表58 プリント基板（PCB）の世界市場展望、航空宇宙・防衛別（2022-2030）（$MN）
表59 プリント基板（PCB）の世界市場展望：産業用電子機器別（2022-2030）（$MN）
表60 プリント基板（PCB）の世界市場展望、その他のエンドユーザー別（2022-2030）（$MN）
注）北アメリカ、ヨーロッパ、APAC、南アメリカ、中東/アフリカ地域の表も上記と同様に表記しています。

※参考情報

プリント基板（PCB）は、電子機器の基盤として広く使用されている重要な部品です。PCBは、複数の電子部品を接続し、動作させるための配線パターンが印刷された絶縁体の基盤に、実装された部品を使用しています。これにより、電気的な接続の軽量化や小型化が可能となり、現代の電子機器に欠かせない存在になっています。
PCBの種類は多岐にわたりますが、一般的にはリジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板の三つに大別されます。リジッド基板は、硬い材料で作られ、特に一般的な電子機器に多く使用されています。フレキシブル基板は、柔軟性を持つため、折り曲げたり、曲線的な形状に対応したりすることができ、特に小型化が求められるデバイスや医療機器などに利用されています。リジッドフレックス基板は、このふたつの特性を併せ持ち、リジッドな部分とフレキシブルな部分が一体になった構造です。複雑なデザインの製品に幅広く使われています。

用途に関しては、PCBはさまざまな分野で利用されており、一般にはスマートフォンやコンピュータ、テレビ、家電製品、自動車、医療機器、通信機器、航空宇宙分野などで見られます。スマートフォンやタブレットの内部ストラクチャーとして、リジッド基板やフレキシブル基板が重要な役割を果たし、通信機器では、高周波に対応した高性能な基板が求められています。自動車業界では、エレクトロニクスが進化する中、信号処理や電源供給に必要な基盤としても役立っています。

PCBの設計や製造には、さまざまな関連技術が用いられています。CAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアは、回路の設計や配線パターンの作成に使用され、これにより高精度なデザインが可能になります。製造プロセスには、エッチング、孔あけ、スルーホール技術、表面実装技術（SMT）といった工法があり、それぞれが特定の目的に応じて使用されます。最近では、3Dプリンティング技術がPCBの製造にも採用され、プロトタイプ作成や小ロット生産の効率を向上させる可能性があります。

また、環境への配慮も求められるようになり、鉛フリーはんだやリサイクル可能な材料の使用が進められています。これにより、環境に優しい製品を提供することが企業の責任となっています。さらに、IoT（モノのインターネット）の発展により、より小型化、高機能化、さらにはセンサーや通信機能を搭載したPCBが求められるようになっています。

PCBの品質管理も非常に重要で、製品の信頼性を確保する上で不可欠な要素となっています。製造過程において、様々なテストが実施され、電気的特性や機械的強度、耐熱性などが評価されます。これにより、最終製品が期待通りの性能を発揮できることが保証されます。

今後、PCBはますます進化し続け、特にAIやビッグデータを活用した設計、製造プロセスの最適化が期待されています。これにより、より複雑かつ高機能な電子機器が実現され、私たちの生活をさらに便利に、快適にしてくれることでしょう。PCBは、これからも電子産業の基盤として重要な役割を果たし続けると考えられています。

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