1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 アプリケーション分析
3.7 エンドユーザー分析
3.8 新興市場
3.9 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル関係
5 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場、タイプ別
5.1 はじめに
5.2 フルカスタムASIC
5.3 セミカスタムASIC
5.3.1 ゲートアレイベース
5.3.2 スタンダードセルベース
5.4 プログラマブルASIC
5.4.1 FPGA(Field-Programmable Gate Array:フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)
5.4.2 プログラマブル・ロジック・デバイス(PLD)
6 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場、用途別
6.1 はじめに
6.2 人工知能と機械学習
6.3 データ処理とストレージ
6.4 信号処理
6.5 暗号とセキュリティ
6.6 画像・映像処理
6.7 モノのインターネット(IoT)
6.8 ブロックチェーンと暗号通貨マイニング
6.9 その他のアプリケーション
7 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場、エンドユーザー別
7.1 はじめに
7.2 ITおよび通信
7.3 民生用電子機器
7.4 自動車
7.5 産業オートメーション
7.6 ヘルスケア・医療機器
7.7 航空宇宙・防衛
7.8 エネルギー・電力
7.9 その他のエンドユーザー
8 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場、地域別
8.1 はじめに
8.2 北米
8.2.1 アメリカ
8.2.2 カナダ
8.2.3 メキシコ
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.2 イギリス
8.3.3 イタリア
8.3.4 フランス
8.3.5 スペイン
8.3.6 その他のヨーロッパ
8.4 アジア太平洋
8.4.1 日本
8.4.2 中国
8.4.3 インド
8.4.4 オーストラリア
8.4.5 ニュージーランド
8.4.6 韓国
8.4.7 その他のアジア太平洋地域
8.5 南米
8.5.1 アルゼンチン
8.5.2 ブラジル
8.5.3 チリ
8.5.4 その他の南米地域
8.6 中東・アフリカ
8.6.1 サウジアラビア
8.6.2 アラブ首長国連邦
8.6.3 カタール
8.6.4 南アフリカ
8.6.5 その他の中東・アフリカ地域
9 主要開発
9.1 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
9.2 買収と合併
9.3 新製品上市
9.4 拡張
9.5 その他の主要戦略
10 企業プロフィール
Infineon Technologies AG
STMicroelectronics
Texas Instruments Inc.
NXP Semiconductors N.V.
ON Semiconductor Corporation
Analog Devices, Inc.
Intel Corporation
NVIDIA Corporation
Qualcomm Technologies, Inc.
Broadcom Inc.
Renesas Electronics Corporation
Microchip Technology Inc.
Xilinx, Inc.
Marvell Technology Group Ltd.
GlobalFoundries
Faraday Technology Corporation
and OmniVision Technologies, Inc.
表一覧
表1 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望、地域別(2022-2030年) ($MN)
表2 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望、タイプ別(2022-2030年) ($MN)
表3 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:フルカスタムASIC別 (2022-2030) ($MN)
表4 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:セミカスタムASIC別(2022-2030年) ($MN)
表5 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:ゲートアレイベース別 (2022-2030) ($MN)
表6 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:スタンダードセルベース別 (2022-2030) ($MN)
表7 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望、プログラマブルASIC別 (2022-2030) ($MN)
表8 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)別 (2022-2030) ($MN)
表9 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望、プログラマブルロジックデバイス(PLD)別 (2022-2030) ($MN)
表10 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望、用途別 (2022-2030) ($MN)
表11 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望、人工知能・機械学習別 (2022-2030) ($MN)
表12 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望、データ処理とストレージ別 (2022-2030) ($MN)
表13 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:信号処理別 (2022-2030) ($MN)
表14 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:暗号とセキュリティ別 (2022-2030) ($MN)
表15 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:画像・映像処理別 (2022-2030) ($MN)
表16 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:モノのインターネット(IoT)別 (2022-2030) ($MN)
表17 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:ブロックチェーンと暗号通貨マイニング別 (2022-2030) ($MN)
表18 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望、その他の用途別 (2022-2030) ($MN)
表19 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:エンドユーザー別(2022-2030年) ($MN)
表20 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:IT・通信別 (2022-2030) ($MN)
表21 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:家電製品別(2022-2030年) ($MN)
表22 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:自動車(2022-2030年)別 ($MN)
表23 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:産業オートメーション別(2022-2030年) ($MN)
表24 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:ヘルスケア・医療機器別 (2022-2030) ($MN)
表25 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:航空宇宙・防衛別 (2022-2030) ($MN)
表26 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:エネルギー・電力別 (2022-2030) ($MN)
表27 特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場展望:その他のエンドユーザー別 (2022-2030) ($MN)
注)北米、ヨーロッパ、APAC、南米、中東・アフリカ地域の表も上記と同様に表記しています。
| ※参考情報 特定用途用集積回路(ASIC)とは、特定の用途や機能を実現するために設計・製造された集積回路のことです。一般的に、ASICは特定のアプリケーションに最適化されているため、汎用集積回路(例えば、一般的なマイクロプロセッサなど)よりも高い性能や効率を発揮することができます。 ASICにはいくつかの種類があります。代表的なものには、フル ASIC、半ASIC、およびプロミスド ASICが含まれます。フル ASICは特定の機能を持つ完全にカスタマイズされた集積回路で、設計が完璧にその用途に特化しています。一方、半ASICは基本的な構成要素を持ちながらも、特定のニーズに応じてカスタマイズ可能なものです。プロミスド ASICは、一般的な機能を持ちながらも特定の用途向けに最適化されたものです。 ASICの用途は多岐にわたります。例えば、通信機器、デジタル信号処理、医療機器、さらには暗号通貨のマイニングなど、特定の高性能を求められる分野で広く利用されています。これにより、ASICはその高効率と性能によって市場の多くのニーズを満たしています。特に、AIや機械学習の分野では、特定のアルゴリズムや処理に特化したASICが開発され、性能向上に寄与しています。 ASICの設計には、いくつかの関連技術が必要です。まず、EDA(Electronic Design Automation)ツールが重要です。これは、ASICの設計、検証、シミュレーションを行うためのソフトウェアツール群で、設計者が効率的に回路を設計できるように支援します。さらに、ハードウェア記述言語(HDL)も重要な要素であり、VHDLやVerilogなどの言語を使用して回路の動作を定義します。 また、ASIC設計においてはテストと検証が非常に重要です。製造前に回路が正しく機能することを確認するために、シミュレーションやプロトタイピングが行われます。この段階でバグを発見し修正することで、製造後のコストや時間を削減できます。 ASICはまた、製造プロセスにも関連しています。半導体製造技術の進歩により、より小さなトランジスタを使用することで高集積度が可能になり、これによりASICの性能が向上します。最近では、FinFET技術やSoC(System-on-Chip)技術が広く採用されています。これにより、複数の機能を持つ集積回路を一つのチップに統合でき、設計者が求める性能を達成することが容易になっています。 さらに、ASICはマーケットニーズに応じてカスタマイズされるため、製品ライフサイクルが長くなる傾向があります。特に、特定のアプリケーションに特化したASICは、長期間にわたって安定した性能を提供することができます。これにより、企業は自社製品の競争力を維持することができます。 近年では、ASICだけではなく、FPGA(Field Programmable Gate Array)とも併用されることが多くなっています。FPGAは柔軟性が高く、プログラム可能なため、迅速なプロトタイピングや小ロット生産には便利です。ASICとFPGAの組み合わせにより、より効率的な開発と生産が可能になります。 以上のように、特定用途用集積回路(ASIC)は、特定のアプリケーションに特化した集積回路であり、高い性能と効率が求められる様々な分野で利用されています。ASICの設計と製造には多くの関連技術があり、今後も進化し続けることが期待されます。これにより、私たちの生活やビジネスのあらゆる面でさらなる効率化と性能向上が実現されるでしょう。 |
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