カテゴリ： Expert Market Research

世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場・予測 2025-2034

■ 英語タイトル：Global Application Specific Integrated Circuit Market Report and Forecast 2025-2034

調査会社Expert Market Research社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：EMR25DC1040）■ 発行会社/調査会社：Expert Market Research
■ 商品コード：EMR25DC1040
■ 発行日：2025年7月
■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：製造
■ ページ数：171
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場は、2025年から2034年の期間に年平均成長率（CAGR）5.70％で成長すると予測される。

世界ASIC市場は、医療、民生用電子機器、産業用（自動車、通信、電気など）、航空、宇宙・防衛、輸送、モノのインターネット（IoT）など、様々な分野での利用拡大と応用拡大によって牽引される見込みである。北米、欧州、アジアが主要市場となる見通しだ。

特定用途向け集積回路（ASIC）とは、特定の用途や使用目的に合わせて設計された非標準の集積回路を指す。通常、ASIC設計は大量生産が予定されている製品に対して行われる。特定用途向け集積回路は、単一の集積回路上に必要な電子部品の大部分を担う場合がある。  特定用途向け集積回路は設計コストが高いため、一般的に大量生産製品（携帯電話や類似用途など）に採用される。ただし、生産量が十分に大きい場合、特定用途向け集積回路はアプリケーションのコスト削減に寄与し得る。特定用途向け集積回路設計は精密な製品要件を満たすようカスタマイズ可能であり、さらに設計の大部分を単一の集積回路に収められるため、追加部品数を大幅に削減できる。

当初、ASICは論理機能に重点を置いていたが、新しい混合信号ASICはアナログ（RFを含む）と論理機能を統合し、追加部品を必要とせずにシステム全体または製品をチップ上に集積する完全なシステムオンチップ（SoC）を実現する。これにより、混合信号ASIC設計は様々な用途で非常に有用となる。

ASIC開発は高コストなプロセスである。 コスト削減のため、複数のカスタマイズレベルが用いられる。ASICには基本的に以下の3段階が存在する：

ゲートアレイ – 変更性が最も低く、標準的なシリコン層とカスタマイズ可能な配線層で構成され、チップ上の異なる領域間の相互接続を可能とする。大量の標準機能が特定の方法で接続され、所定の要件を満たす必要がある場合に適している。

スタンダードセル – マスクはカスタム設計だが、シリコン部分はライブラリ要素で構成される。標準機能が要件を満たせる場合、高い柔軟性を提供する。

フルカスタム設計 – トランジスタレベルまでASIC設計を行うため、最も柔軟性が高い。回路要件に精密にカスタマイズ可能だが、コストが高く開発に多大な時間を要する。

特定用途向け集積回路（ASIC）は、従来部品では解決困難な課題への解決策を提供します。例としては、過酷環境向けESD保護、広範囲な電源電圧・温度範囲、逆極性保護、過電圧保護・検出、短絡・断線保護・検出、過熱シャットダウン、メモリ・通信リンク向けエラー訂正コード（ECC）、EMI低減のためのスペクトラム拡散クロック・スルーレート制御、デュアルロックステップARMアーキテクチャなどが挙げられます。

特定用途向け集積回路の利点には、部品コスト削減、性能向上、消費電力低減、機能強化、セキュリティ向上、小型軽量化、知的財産保護の強化、歩留まり向上、試験・組立コスト削減、信頼性向上が含まれる。

市場成長を促進すると予想される分野横断的応用と技術開発

ASICの産業応用には、圧力・流量センサー、ガスセンサー、化学センサー、動作・在室センサー、モーター・ソレノイド制御装置、タグ・RFID、誘導式速度・位置センサー、高精度タイマー、GaN・レーザー・LEDドライバ、超音波センサドライバ、ARM安全アーキテクチャが含まれる。

特定用途向け集積回路技術の進歩により、カスタムセンサーおよび制御インターフェース、有線および無線接続、組み込みセキュリティ、AIおよび機械学習、機能安全、高電圧回路、組み込みメモリなど、次世代設計の導入が可能になりました。

したがって、医療、産業（自動車、通信、電気など）、航空、民生用電子機器、宇宙・防衛、輸送、IoTを含む様々な分野における特定用途向け集積回路（ASIC）の使用増加が、市場需要を押し上げると予想されます。

グローバルASIC市場セグメンテーション

EMRのレポート「粉ミルク市場レポートおよび予測 2025-2034」は、以下のセグメントに基づく詳細な市場分析を提供します：

製品タイプ別では、市場は以下のセグメントに分類されます：

• フルカスタムASIC
• セミカスタムASIC
• プログラマブルASIC

用途別では、市場は以下のセグメントに分類されます：

• 電気通信
• 産業用
• 自動車用
• 民生用電子機器
• その他

地域別では、市場は以下の地域に分類されます：

• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ

グローバルASIC市場の主要企業

本レポートでは、以下の主要企業の生産能力、生産能力拡張、工場稼働率、合併・買収などの最新動向について詳細な分析を提示しています：

• ブロードコム
• コンポートデータ
• 富士通
• インフィニオンテクノロジーズAG
• インテルコーポレーション
• オムニビジョンテクノロジーズ社
• セミコンダクターコンポーネンツインダストリーズ社
• その他

EMRレポートは、SWOT分析およびポーターの5つの力モデル分析を提供することで、業界に関する深い洞察を提供します。

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*** レポート目次（コンテンツ）***

1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場規模 2024-2025
1.2 市場成長 2025(F)-2034(F)
1.3 主要需要ドライバー
1.4 主要プレイヤーと競争構造
1.5 業界ベストプラクティス
1.6 最近の動向と開発
1.7 業界見通し
2 市場概要とステークホルダーインサイト
2.1 市場動向
2.2 主要垂直市場
2.3 主要地域
2.4 供給者パワー
2.5 購買者パワー
2.6 主要市場機会とリスク
2.7 ステークホルダーによる主要イニシアチブ
3 経済概要
3.1 GDP見通し
3.2 一人当たりGDP成長率
3.3 インフレ動向
3.4 民主主義指数
3.5 公的総債務比率
3.6 国際収支（BoP）ポジション
3.7 人口見通し
3.8 都市化動向
4 国別リスクプロファイル
4.1 国別リスク
4.2 ビジネス環境
5 グローバル特定用途集積回路（ASIC）市場分析
5.1 主要産業ハイライト
5.2 グローバル特定用途集積回路（ASIC）市場の歴史的推移（2018-2024年）
5.3 世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場予測（2025-2034）
5.4 製品タイプ別世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場
5.4.1 フルカスタムASIC
5.4.1.1 過去動向（2018-2024）
5.4.1.2 予測動向（2025-2034）
5.4.2 セミカスタムASIC
5.4.2.1 過去動向（2018-2024）
5.4.2.2 予測動向（2025-2034）
5.4.3 プログラマブルASIC
5.4.3.1 過去動向（2018-2024）
5.4.3.2 予測動向（2025-2034）
5.5 用途別グローバル特定用途集積回路市場
5.5.1 電気通信
5.5.1.1 過去動向（2018-2024）
5.5.1.2 予測動向（2025-2034）
5.5.2 産業用
5.5.2.1 過去動向（2018-2024）
5.5.2.2 予測動向（2025-2034）
5.5.3 自動車用
5.5.3.1 過去動向（2018-2024）
5.5.3.2 予測動向（2025-2034）
5.5.4 民生用電子機器
5.5.4.1 過去動向（2018-2024）
5.5.4.2 予測動向（2025-2034）
5.5.5 その他
5.6 地域別グローバル特定用途向け集積回路市場
5.6.1 北米
5.6.1.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.1.2 予測動向（2025-2034年）
5.6.2 欧州
5.6.2.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.2.2 予測動向（2025-2034）
5.6.3 アジア太平洋地域
5.6.3.1 過去動向（2018-2024）
5.6.3.2 予測動向（2025-2034）
5.6.4 ラテンアメリカ
5.6.4.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.4.2 予測動向（2025-2034年）
5.6.5 中東・アフリカ
5.6.5.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.5.2 予測動向（2025-2034年）
6 北米向け特定用途集積回路（ASIC）市場分析
6.1 アメリカ合衆国
6.1.1 過去動向（2018-2024年）
6.1.2 予測動向（2025-2034年）
6.2 カナダ
6.2.1 過去動向（2018-2024年）
6.2.2 予測動向（2025-2034年）
7 欧州向け特定用途集積回路（ASIC）市場分析
7.1 イギリス
7.1.1 過去動向（2018-2024年）
7.1.2 予測動向（2025-2034年）
7.2 ドイツ
7.2.1 過去動向（2018-2024年）
7.2.2 予測動向（2025-2034年）
7.3 フランス
7.3.1 過去動向（2018-2024年）
7.3.2 予測動向（2025-2034年）
7.4 イタリア
7.4.1 過去動向（2018-2024年）
7.4.2 予測動向（2025-2034年）
7.5 その他
8 アジア太平洋地域 特定用途向け集積回路（ASIC）市場分析
8.1 中国
8.1.1 過去動向（2018-2024年）
8.1.2 予測動向（2025-2034）
8.2 日本
8.2.1 過去動向（2018-2024）
8.2.2 予測動向（2025-2034）
8.3 インド
8.3.1 過去動向（2018-2024）
8.3.2 予測動向（2025-2034）
8.4 ASEAN
8.4.1 過去動向（2018-2024）
8.4.2 予測動向（2025-2034）
8.5 オーストラリア
8.5.1 過去動向（2018-2024）
8.5.2 予測動向（2025-2034）
8.6 その他
9 ラテンアメリカ向け特定用途集積回路（ASIC）市場分析
9.1 ブラジル
9.1.1 過去動向（2018-2024）
9.1.2 予測動向（2025-2034）
9.2 アルゼンチン
9.2.1 過去動向（2018-2024年）
9.2.2 予測動向（2025-2034年）
9.3 メキシコ
9.3.1 過去動向（2018-2024年）
9.3.2 予測動向（2025-2034年）
9.4 その他
10 中東・アフリカ 特定用途向け集積回路市場分析
10.1 サウジアラビア
10.1.1 過去動向（2018-2024）
10.1.2 予測動向（2025-2034）
10.2 アラブ首長国連邦
10.2.1 過去動向（2018-2024）
10.2.2 予測動向（2025-2034）
10.3 ナイジェリア
10.3.1 過去動向（2018-2024）
10.3.2 予測動向（2025-2034）
10.4 南アフリカ
10.4.1 過去動向（2018-2024）
10.4.2 予測動向（2025-2034年）
10.5 その他
11 市場動向
11.1 SWOT分析
11.1.1 強み
11.1.2 弱み
11.1.3 機会
11.1.4 脅威
11.2 ポーターの5つの力分析
11.2.1 供給者の交渉力
11.2.2 購入者の交渉力
11.2.3 新規参入の脅威
11.2.4 競合の激しさ
11.2.5 代替品の脅威
11.3 需要の主要指標
11.4 価格の主要指標
12 競争環境
12.1 サプライヤー選定
12.2 主要グローバルプレイヤー
12.3 主要地域プレイヤー
12.4 主要プレイヤー戦略
12.5 企業プロファイル
12.5.1 ブロードコム
12.5.1.1 会社概要
12.5.1.2 製品ポートフォリオ
12.5.1.3 顧客層と実績
12.5.1.4 認証
12.5.2 コンポートデータ
12.5.2.1 会社概要
12.5.2.2 製品ポートフォリオ
12.5.2.3 顧客層と実績
12.5.2.4 認証
12.5.3 富士通
12.5.3.1 会社概要
12.5.3.2 製品ポートフォリオ
12.5.3.3 対象人口層と実績
12.5.3.4 認証
12.5.4 インフィニオン・テクノロジーズAG
12.5.4.1 会社概要
12.5.4.2 製品ポートフォリオ
12.5.4.3 対象人口層と実績
12.5.4.4 認証
12.5.5 インテル・コーポレーション
12.5.5.1 会社概要
12.5.5.2 製品ポートフォリオ
12.5.5.3 顧客層と実績
12.5.5.4 認証
12.5.6 オムニビジョン・テクノロジーズ社
12.5.6.1 会社概要
12.5.6.2 製品ポートフォリオ
12.5.6.3 対象人口層と実績
12.5.6.4 認証
12.5.7 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ社
12.5.7.1 会社概要
12.5.7.2 製品ポートフォリオ
12.5.7.3 対象人口層と実績
12.5.7.4 認証
12.5.8 その他

1 Executive Summary
1.1 Market Size 2024-2025
1.2 Market Growth 2025(F)-2034(F)
1.3 Key Demand Drivers
1.4 Key Players and Competitive Structure
1.5 Industry Best Practices
1.6 Recent Trends and Developments
1.7 Industry Outlook
2 Market Overview and Stakeholder Insights
2.1 Market Trends
2.2 Key Verticals
2.3 Key Regions
2.4 Supplier Power
2.5 Buyer Power
2.6 Key Market Opportunities and Risks
2.7 Key Initiatives by Stakeholders
3 Economic Summary
3.1 GDP Outlook
3.2 GDP Per Capita Growth
3.3 Inflation Trends
3.4 Democracy Index
3.5 Gross Public Debt Ratios
3.6 Balance of Payment (BoP) Position
3.7 Population Outlook
3.8 Urbanisation Trends
4 Country Risk Profiles
4.1 Country Risk
4.2 Business Climate
5 Global Application Specific Integrated Circuit Market Analysis
5.1 Key Industry Highlights
5.2 Global Application Specific Integrated Circuit Historical Market (2018-2024)
5.3 Global Application Specific Integrated Circuit Market Forecast (2025-2034)
5.4 Global Application Specific Integrated Circuit Market by Product Type
5.4.1 Full Custom ASIC
5.4.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.2 Semi-Custom ASIC
5.4.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.3 Programmable ASIC
5.4.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5 Global Application Specific Integrated Circuit Market by Application
5.5.1 Telecommunications
5.5.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.2 Industrial
5.5.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.3 Automotive
5.5.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.4 Consumer Electronics
5.5.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.5 Others
5.6 Global Application Specific Integrated Circuit Market by Region
5.6.1 North America
5.6.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.2 Europe
5.6.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.3 Asia Pacific
5.6.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.4 Latin America
5.6.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.5 Middle East and Africa
5.6.5.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
6 North America Application Specific Integrated Circuit Market Analysis
6.1 United States of America
6.1.1 Historical Trend (2018-2024)
6.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
6.2 Canada
6.2.1 Historical Trend (2018-2024)
6.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7 Europe Application Specific Integrated Circuit Market Analysis
7.1 United Kingdom
7.1.1 Historical Trend (2018-2024)
7.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.2 Germany
7.2.1 Historical Trend (2018-2024)
7.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.3 France
7.3.1 Historical Trend (2018-2024)
7.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.4 Italy
7.4.1 Historical Trend (2018-2024)
7.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.5 Others
8 Asia Pacific Application Specific Integrated Circuit Market Analysis
8.1 China
8.1.1 Historical Trend (2018-2024)
8.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.2 Japan
8.2.1 Historical Trend (2018-2024)
8.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.3 India
8.3.1 Historical Trend (2018-2024)
8.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.4 ASEAN
8.4.1 Historical Trend (2018-2024)
8.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.5 Australia
8.5.1 Historical Trend (2018-2024)
8.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.6 Others
9 Latin America Application Specific Integrated Circuit Market Analysis
9.1 Brazil
9.1.1 Historical Trend (2018-2024)
9.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.2 Argentina
9.2.1 Historical Trend (2018-2024)
9.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.3 Mexico
9.3.1 Historical Trend (2018-2024)
9.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.4 Others
10 Middle East and Africa Application Specific Integrated Circuit Market Analysis
10.1 Saudi Arabia
10.1.1 Historical Trend (2018-2024)
10.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.2 United Arab Emirates
10.2.1 Historical Trend (2018-2024)
10.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.3 Nigeria
10.3.1 Historical Trend (2018-2024)
10.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.4 South Africa
10.4.1 Historical Trend (2018-2024)
10.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
10.5 Others
11 Market Dynamics
11.1 SWOT Analysis
11.1.1 Strengths
11.1.2 Weaknesses
11.1.3 Opportunities
11.1.4 Threats
11.2 Porter’s Five Forces Analysis
11.2.1 Supplier’s Power
11.2.2 Buyer’s Power
11.2.3 Threat of New Entrants
11.2.4 Degree of Rivalry
11.2.5 Threat of Substitutes
11.3 Key Indicators for Demand
11.4 Key Indicators for Price
12 Competitive Landscape
12.1 Supplier Selection
12.2 Key Global Players
12.3 Key Regional Players
12.4 Key Player Strategies
12.5 Company Profiles
12.5.1 Broadcom
12.5.1.1 Company Overview
12.5.1.2 Product Portfolio
12.5.1.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.1.4 Certifications
12.5.2 Comport Data
12.5.2.1 Company Overview
12.5.2.2 Product Portfolio
12.5.2.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.2.4 Certifications
12.5.3 FUJITSU
12.5.3.1 Company Overview
12.5.3.2 Product Portfolio
12.5.3.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.3.4 Certifications
12.5.4 Infineon Technologies AG
12.5.4.1 Company Overview
12.5.4.2 Product Portfolio
12.5.4.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.4.4 Certifications
12.5.5 Intel Corporation
12.5.5.1 Company Overview
12.5.5.2 Product Portfolio
12.5.5.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.5.4 Certifications
12.5.6 OmniVision Technologies, Inc.
12.5.6.1 Company Overview
12.5.6.2 Product Portfolio
12.5.6.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.6.4 Certifications
12.5.7 Semiconductor Components Industries, LLC
12.5.7.1 Company Overview
12.5.7.2 Product Portfolio
12.5.7.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.7.4 Certifications
12.5.8 Others
※参考情報

特定用途向け集積回路（ASIC）とは、特定の用途や機能に特化して設計された集積回路のことを指します。一般的なプロセッサやメモリと異なり、ASICは特定のアプリケーションにおいて高い性能を発揮するため、カスタマイズされた回路が組み込まれています。これにより、効率的な処理能力や省電力、スペースの最適化が実現できます。
ASICの概念は、集積回路技術が進化するにつれて生まれました。一般的な集積回路は、複数の異なる用途に対応できるように設計されていますが、ASICはその真逆で、特定の機能を最大限に引き出すために設計されます。これにより、タスク特化型の処理が可能になり、性能やコストの面での優位性を持つことができます。

ASICは、いくつかの種類に分類されます。まず、フルカスタムASICは、全ての回路をユーザーが設計するもので、最高の性能を引き出すことが可能ですが、開発コストが高く、製造にかかる時間も長いです。次に、セミカスタムASICは、基本的な回路を設計者が選び、必要に応じてカスタマイズするもので、フルカスタムに比べてコストと開発時間を抑えつつ、ある程度の柔軟性を保てます。そして、プログラマブルASICとして知られるFPGA（Field Programmable Gate Array）もあり、これはユーザーが後からも再プログラムすることができる特性を持っています。

ASICの用途は多岐にわたります。通信分野では、携帯電話やルーターなどのデバイスに内蔵され、信号処理やデータ圧縮を実現します。また、コンシューマーエレクトロニクスでは、テレビやオーディオ機器中に使用され、映像や音声のコーデックに特化した処理を行います。さらに、自動車産業や工業用機器においても、自動運転システムや産業機械の制御用に利用されています。最近では、暗号通貨のマイニングにもASICが特化した回路として使われ、その高効率な計算能力が重宝されています。

ASICの関連技術には、VLSI（Very Large Scale Integration）技術やCAD（Computer-Aided Design）ツールが含まれます。VLSI技術は、数万から数百万のトランジスタを一つのチップ上に集積する技術であり、ASICの性能向上に寄与しています。一方、CADツールは、ASICの設計プロセスを効率化するために使用されるソフトウェアで、設計からシミュレーション、テストまでを一貫してサポートします。また、製造段階では、フォトリソグラフィー技術やエッチングプロセスが必要不可欠です。これらの技術は、チップの機能や性能に大きな影響を与えます。

最後に、ASICの設計と製造は専門的な知識が必要であり、企業によって競争が激化しています。そのため、開発の迅速化やコスト削減を目指す動きが見られ、オープンソースのASIC設計プラットフォームや共同開発の取り組みが進んでいます。今後も、ASICはさまざまな分野での進化が期待されており、ますます重要な技術となっていくでしょう。特定用途向け集積回路は、特定のニーズに応じて進化し続けることで、私たちの生活や産業に不可欠な存在であり続けるのです。


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