目次
第1章 調査方法と範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査範囲と前提条件
1.3. データソース一覧
1.4. 略語一覧
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. 市場概要
2.2. 特定用途向け集積回路市場(2017年~2030年)
第3章 市場変数、トレンド、および範囲展望
3.1. 市場系統展望
3.2. 特定用途向け集積回路市場バリューチェーン分析
3.3. 特定用途向け集積回路市場ダイナミクス
3.3.1. 市場牽引要因分析
3.3.2. 市場制約/課題分析
3.3.3. 市場機会分析
3.4. 業界分析 – ポーターのファイブフォース分析
3.4.1. サプライヤーのパワー
3.4.2. バイヤーのパワー
3.4.3.代替の脅威
3.4.4. 新規参入の脅威
3.4.5. 競合関係
3.5. 特定用途向け集積回路市場のPESTEL分析
3.5.1. 政治情勢
3.5.2. 経済情勢
3.5.3. 社会情勢
3.5.4. 技術情勢
3.5.5. 環境情勢
3.5.6. 法務状況
3.6. COVID-19による特定用途向け集積回路市場への影響
第4章 特定用途向け集積回路の種類別展望
4.1. 特定用途向け集積回路市場、製品タイプ別、2022年および2030年
4.2. フルカスタムASIC
4.2.1. 市場推定および予測、2017年~2030年(百万米ドル)
4.2.2.市場予測と予測(地域別、2017年~2030年、百万米ドル)
4.3. セミカスタムASIC
4.3.1. 市場予測と予測(2017年~2030年、百万米ドル)
4.3.2. 市場予測と予測(地域別、2017年~2030年、百万米ドル)
4.3.3. セルベース
4.3.3.1. 市場予測と予測(2017年~2030年、百万米ドル)
4.3.3.2. 市場予測と予測(地域別、2017年~2030年、百万米ドル)
4.3.4. アレイベース
4.3.4.1. 市場予測と予測(2017年~2030年、百万米ドル)
4.3.4.2.市場推定と予測、地域別、2017年~2030年(百万米ドル)
4.4. プログラマブルASIC
4.4.1. 市場推定と予測、2017年~2030年(百万米ドル)
4.4.2. 市場推定と予測、地域別、2017年~2030年(百万米ドル)
第5章 特定用途向け集積回路(ASIC)のアプリケーション展望
5.1. 特定用途向け集積回路(ASIC)市場、アプリケーション別、2022年および2030年
5.2. 通信
5.2.1. 市場推定と予測、2017年~2030年(百万米ドル)
5.2.2. 市場推定と予測、地域別、2017年~2030年(百万米ドル)
5.3. 産業用
5.3.1.市場推定と予測、2017年~2030年(百万米ドル)
5.3.2. 市場推定と予測、地域別、2017年~2030年(百万米ドル)
5.4. 自動車
5.4.1. 市場推定と予測、2017年~2030年(百万米ドル)
5.4.2. 市場推定と予測、地域別、2017年~2030年(百万米ドル)
5.5. コンシューマーエレクトロニクス
5.5.1. 市場推定と予測、2017年~2030年(百万米ドル)
5.5.2. 市場推定と予測、地域別、2017年~2030年(百万米ドル)
5.6. その他
5.6.1.市場推定と予測、2017年~2030年(百万米ドル)
5.6.2. 市場推定と予測、地域別、2017年~2030年(百万米ドル)
第6章 特定用途向け集積回路(ASIC)の地域別展望
6.1. 特定用途向け集積回路(ASIC)市場、地域別、2022年および2030年
6.2. 北米
6.2.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.2.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.2.3. 市場推定と予測、用途別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.2.4. 米国
6.2.4.1.市場推定と予測、2017年~2030年
6.2.4.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.2.4.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.2.5. カナダ
6.2.5.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.2.5.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.2.5.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.3. 欧州
6.3.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.3.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.3.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.3.4. 英国
6.3.4.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.3.4.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.3.4.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.3.5. ドイツ
6.3.5.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.3.5.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.3.5.3. 市場推定と予測、用途別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.3.6. フランス
6.3.6.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.3.6.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.3.6.3. 市場推定と予測、用途別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.4.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4.4. 中国
6.4.4.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.4.4.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4.4.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4.5. インド
6.4.5.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.4.5.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4.5.3. 市場推定と予測、用途別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4.6. 日本
6.4.6.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.4.6.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4.6.3. 市場推定と予測、用途別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4.7. 韓国
6.4.7.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.4.7.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4.7.3. 市場推定と予測、用途別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4.8. シンガポール
6.4.8.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.4.8.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.4.8.3. 市場推定と予測、用途別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.5. ラテンアメリカ
6.5.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.5.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.5.3. 市場推定と予測、用途別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.5.4. ブラジル
6.5.4.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.5.4.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.5.4.3. 市場推定と予測、用途別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.5.5. メキシコ
6.5.5.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.5.5.2.市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.5.5.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.6. MEA(特定用途向け集積回路)
6.6.1. 市場推定と予測、2017年~2030年
6.6.2. 市場推定と予測、製品タイプ別、2017年~2030年(百万米ドル)
6.6.3. 市場推定と予測、アプリケーション別、2017年~2030年(百万米ドル)
第7章 特定用途向け集積回路市場の競争環境
7.1. 主要市場参加者
7.1.1. Broadcom Inc.
7.1.2. STMicroelectronics
7.1.3. Faraday Technology Corporation
7.1.4. Comportデータ
7.1.5. 富士通
7.1.6. インフィニオンテクノロジーズAG
7.1.7. インテルコーポレーション
7.1.8. ASIXエレクトロニクス
7.1.9. オムニビジョンテクノロジーズ
7.1.10. セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ
7.1.11. セイコーエプソン株式会社
7.1.12. DWINテクノロジー
7.1.13. ソシオネクストアメリカ株式会社
7.1.14. テクモス株式会社
7.2. 主要企業の市場シェア分析(2022年)
7.3. 企業分類/ポジション分析(2022年)
7.4. 戦略マッピング
7.4.1. 拡大
7.4.2. 買収
7.4.3. パートナーシップとコラボレーション
7.4.4.製品/サービスの発売
7.4.4.1. その他
Chapter 1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Scope and Assumptions
1.3. List of Data Sources
1.4. List of Abbreviations
Chapter 2. Executive Summary
2.1. Market Summary
2.2. Application Specific Integrated Circuit Market, 2017 - 2030
Chapter 3. Market Variables, Trends, and Scope Outlook
3.1. Market Lineage Outlook
3.2. Application Specific Integrated Circuit Market Value Chain Analysis
3.3. Application Specific Integrated Circuit Market Dynamics
3.3.1. Market Driver Analysis
3.3.2. Market Restraint/Challenge Analysis
3.3.3. Market Opportunity Analysis
3.4. Industry Analysis – Porter’s Five Forces Analysis
3.4.1. Supplier Power
3.4.2. Buyer Power
3.4.3. Substitution Threat
3.4.4. Threat of New Entrants
3.4.5. Competitive Rivalry
3.5. Application Specific Integrated Circuit Market PESTEL Analysis
3.5.1. Political Landscape
3.5.2. Economic Landscape
3.5.3. Social Landscape
3.5.4. Technology Landscape
3.5.5. Environmental Landscape
3.5.6. Legal Landscape
3.6. Impact of COVID-19 on the Application Specific Integrated Circuit Market
Chapter 4. Application Specific Integrated Circuit Type Outlook
4.1. Application Specific Integrated Circuit Market, By Product Type, 2022 & 2030
4.2. Full Custom ASIC
4.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3. Semi-Custom ASIC
4.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.3. Cell-based
4.3.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.3.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.4. Array-based
4.3.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.4.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.4. Programmable ASIC
4.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.4.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 5. Application Specific Integrated Circuit Application Outlook
5.1. Application Specific Integrated Circuit Market, By Application, 2022 & 2030
5.2. Telecommunication
5.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.2.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.3. Industrial
5.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.3.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.4. Automotive
5.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.4.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.5. Consumer Electronics
5.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.5.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.6. Others
5.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.6.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 6. Application Specific Integrated Circuit Regional Outlook
6.1. Application Specific Integrated Circuit Market, by region, 2022 & 2030
6.2. North America
6.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.2.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.4. U.S.
6.2.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.2.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.5. Canada
6.2.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.2.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3. Europe
6.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.4. UK
6.3.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.5. Germany
6.3.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.6. France
6.3.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.6.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.6.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4. Asia Pacific
6.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.4. China
6.4.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.5. India
6.4.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.6. Japan
6.4.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.6.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.6.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.7. South Korea
6.4.7.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.7.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.7.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.8. Singapore
6.4.8.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.8.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.8.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5. Latin America
6.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.4. Brazil
6.5.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.5.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.5. Mexico
6.5.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.5.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.6. MEA
6.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.6.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.6.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 7. Application Specific Integrated Circuit Market Competitive Landscape
7.1. Key Market Participants
7.1.1. Broadcom Inc
7.1.2. STMicroelectronics
7.1.3. Faraday Technology Corporation
7.1.4. Comport Data
7.1.5. FUJITSU
7.1.6. Infineon Technologies AG
7.1.7. Intel Corporation
7.1.8. ASIX Electronics
7.1.9. OmniVision Technologies, Inc.
7.1.10. Semiconductor Components Industries, LLC
7.1.11. Seiko Epson Corporation
7.1.12. DWIN Technology
7.1.13. Socionext America Inc.
7.1.14. Tekmos Inc.
7.2. Key Company Market Share Analysis, 2022
7.3. Company Categorization/Position Analysis, 2022
7.4. Strategic Mapping
7.4.1. Expansion
7.4.2. Acquisition
7.4.3. Partnerships & Collaborations
7.4.4. Product/service launch
7.4.4.1. Others
| ※参考情報 特定用途向け集積回路(ASIC)は、特定の用途や機能に合わせて設計された半導体デバイスです。一般的に、ASICは特定のアプリケーションに最適化されているため、高い性能と効率性を持っていることが特徴です。一般的なプロセッサと異なり、特定のタスクを実行するために専用に設計されているため、処理速度が非常に高く、消費電力も低いことが多いです。 ASICには主に2つの種類があります。1つはフルASICで、これは特定の機能を実行する全ての論理回路が集積されているものです。もう1つは、セミASIC(または半カスタムASIC)と呼ばれるもので、これは汎用的な基本構造の上に、特定の機能を加える形でカスタマイズされたものです。フルASICは設計の自由度が高い反面、開発コストと時間がかかります。セミASICは、比較的短期間で製造が可能で、コストも低く抑えられるため、小規模なプロジェクトでの利用が一般的です。 ASICの用途は多岐にわたります。例えば、通信機器やネットワーク機器、コンシューマエレクトロニクス、医療機器、自動運転車両などで広く使われています。特に、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスには、音声認識や画像処理などの機能を持つASICが多く採用されています。これらのデバイスに組み込まれたASICは、必要な機能を専用に最適化しているため、全体の性能向上や消費電力の削減に大きく寄与しています。 他にも、ビットコインやその他の暗号通貨をマイニングするための専用ASICも登場しており、高速な算術演算を行うために特化した設計が施されています。このように、特定の計算を高速に行う必要がある場面では、ASICが非常に重要な役割を果たしています。また、自動車業界においても、運転支援システムや自動運転技術のために高度な計算をリアルタイムで処理するASICが求められています。 ASICの開発には、設計、シミュレーション、製造、テストといった一連のプロセスが含まれます。設計段階では、設計者が必要な機能を定義し、それを実現する回路を考案します。次に、設計した回路を特定のCADツールを使用してシミュレーションし、機能や性能が要求を満たしているか確認します。製造プロセスでは、シリコンウェハに設計された回路を形成します。この過程は非常に高い技術と専門知識を必要とします。 ASICの関連技術には、FPGA(Field Programmable Gate Array)やCPLD(Complex Programmable Logic Device)などがあります。FPGAは、開発後でも再プログラム可能な集積回路で、柔軟性があり、プロトタイプ開発や小規模生産に適しています。一方、ASICは一度設計すると再利用が難しいため、量産向けの製品に適しています。FPGAは一時的な用途や開発段階において重宝されますが、量産時にはASICが選ばれることが多いです。 ASICはエレクトロニクスの進化と共にその重要性を増しており、今後も様々な分野においてさらなる発展が期待されています。特に、IoT(Internet of Things)やAI(人工知能)などの分野では、特定のタスクを迅速かつ効率的に処理するためのASICが鍵を握るでしょう。デジタル技術の進化に伴い、より複雑で多様なニーズに応えるためのASICの設計技術や製造技術も進化していくことが予想されます。今後の展開に注目が集まる分野です。 |
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