「IT/電子」カテゴリーアーカイブ
世界のLEDフラッドライト市場予測（2024年-2032年）：用途別（レトロフィット、小売・ホスピタリティ、屋外、オフィス、建築、住宅、工業）、地域別
■ 英語タイトル：LED Flood Light Market Report by Application (Retrofit, Retail & Hospitality, Outdoor, Offices, Architectural, Residential, Industrial), and Region 2024-2032■ 商品コード：IMARC24MY273
■ レポート発行日：2024年4月
世界のLEDダウンライト市場予測（2024年-2032年）：用途別（レトロフィット、小売・ホスピタリティ、屋外、オフィス、建築、住宅、工業）、地域別
■ 英語タイトル：LED Downlight Market Report by Application (Retrofit, Retail and Hospitality, Outdoor, Offices, Architectural, Residential, Industrial), and Region 2024-2032■ 商品コード：IMARC24MY272
■ レポート発行日：2024年4月
世界のLED電球市場予測（2024年-2032年）：用途別（レトロフィット、小売・ホスピタリティ、屋外、オフィス、建築、住宅、工業）、地域別
■ 英語タイトル：LED Bulb Market Report by Application (Retrofit, Retail and Hospitality, Outdoor, Offices, Architectural, Residential, Industrial), and Region 2024-2032■ 商品コード：IMARC24MY271
■ レポート発行日：2024年4月
世界のスーパーキャパシタ市場予測（2024年-2032年）：製品種類別（電気二重層キャパシタ、擬似キャパシタ、ハイブリッドキャパシタ）、モジュール種類別（25V以下、25-100V、100V以上）、材料種類別（炭素・金属酸化物、導電性ポリマー、複合材料）、最終用途別（自動車・輸送、家電、電力・エネルギー、医療、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Supercapacitor Market Report by Product Type (Electric Double-Layered Capacitors, Pseudocapacitors, Hybrid Capacitors), Module Type (Less than 25V, 25-100V, More than 100V), Material Type (Carbon and Metal Oxide, Conducting Polymer, Composite Materials), End Use Industry (Automotive and Transportation, Consumer Electronics, Power and Energy, Healthcare, and Others), and Region 2024-2032■ 商品コード：IMARC24MY270
■ レポート発行日：2024年4月
世界の多関節ロボット市場予測（2024年-2032年）：可搬重量別（16Kg以下、16Kg〜60Kg、60Kg〜225Kg、225Kg以上）、機能別（ハンドリング、溶接、塗布、組立、その他）、種類別（4軸以下、5軸、6軸以上）、コンポーネント別（コントローラ、アーム、エンドエフェクタ、 ドライブ、センサー、その他）、最終用途別（自動車、電気・電子、化学、ゴム・プラスチック、金属・機械、食品・飲料、精密工学・光学、医薬品・化粧品、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Articulated Robot Market Report by Payload (Upto 16 Kg, 16 to 60 Kg, 60 to 225 Kg, More Than 225 Kg), Function (Handling, Welding, Dispensing, Assembling, and Others), Type (4-Axis or Less, 5-Axis, 6-Axis or More), Component (Controller, Arm, End Effector, Drive, Sensor, and Others), End Use Industry (Automotive, Electrical and Electronics, Chemicals, Rubber and Plastics, Metal and Machinery, Food and Beverages, Precision Engineering and Optics, Pharmaceuticals and Cosmetics, and Others), and Region 2024-2032■ 商品コード：IMARC24MY269
■ レポート発行日：2024年4月
世界の指紋センサ市場予測（2024年-2032年）：種類別（エリア・タッチセンサ、スワイプセンサ）、技術別（静電容量式、光学式、熱式、その他）、用途別（家電、政府・法執行機関、軍事・防衛・航空宇宙、旅行・入国管理、銀行・金融、医療、スマートホーム、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Fingerprint Sensor Market Report by Type (Area and Touch Sensors, Swipe Sensors), Technology (Capacitive, Optical, Thermal, and Others), Application (Consumer Electronics, Government and Law Enforcement, Military, Defense and Aerospace, Travel and Immigration, Banking and Finance, Healthcare, Smart Homes, and Others), and Region 2024-2032■ 商品コード：IMARC24MY268
■ レポート発行日：2024年4月
世界のワイヤレス電力伝送市場予測（2024年-2032年）：種類別（バッテリー搭載デバイス、バッテリー非搭載デバイス）、技術別（ニアフィールド技術、ファーフィールド技術）、実装別（アフターマーケット、統合型）、レシーバアプリケーション別（スマートフォン、タブレット、ウェアラブル電子、ノートブック、電気自動車、ロボット、その他）、最終用途別（家電、自動車、医療、防衛、発電、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Wireless Power Transmission Market Report by Type (Devices With Battery, Devices Without Battery), Technology (Near-Field Technology, Far-Field Technology), Implementation (Aftermarket, Integrated), Receiver Application (Smartphones, Tablets, Wearable Electronics, Notebooks, Electric Vehicles, Robots, and Others), End-Use Industry (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Defense, Power Generation, and Others), and Region 2024-2032■ 商品コード：IMARC24MY267
■ レポート発行日：2024年4月
世界の融着接続機市場予測（2024年-2032年）：提供製品別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、製品別（単心融着接続機、リボンファイバ融着接続機、特殊ファイバ融着接続機）、調心種類別（コア調心、クラッド調心）、用途別（通信、ケーブルテレビ、企業、航空宇宙・防衛、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Fusion Splicer Market Report by Offering (Hardware, Software and Services), Product (Single Fiber Fusion Splicer, Ribbon Fiber Fusion Splicer, Special Fiber Fusion Splicer), Alignment Type (Core Alignment, Cladding Alignment), Application (Telecommunication, Cable TV, Enterprises, Aerospace & Defense, and Others), and Region 2024-2032■ 商品コード：IMARC24MY266
■ レポート発行日：2024年4月
世界のLEDチューブライト市場予測（2024年-2032年）：チューブ種類別（T5、T8、T12、その他）、用途別（住宅、オフィス、工業、ホスピタリティ、その他）、地域別
■ 英語タイトル：LED Tube Light Market Report by Tube Type (T5, T8, T12, and Others), Application (Residential, Office, Industrial, Hospitality, and Others), and Region 2024-2032■ 商品コード：IMARC24MY265
■ レポート発行日：2024年4月
世界の半導体デバイス市場2023-2030：デバイス種類別（ディスクリート半導体、オプト電子、センサー、集積回路）、産業別（自動車、通信（有線＆無線）、消費者、工業、コンピューティング/データストレージ）、地域別
■ 英語タイトル：Global Semiconductor Device Market Size Study & Forecast, by Device Type (Discrete Semiconductors, Optoelectronics, Sensors, Integrated Circuits), By End-user Vertical (Automotive, Communication (Wired and Wireless), Consumer, Industrial, Computing/Data Storage), and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY172
■ レポート発行日：2024年4月
世界の高度可視化市場2023-2030：製品＆サービス別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、ソリューションタイプ別（エンタープライズ、スタンドアロン）、画像診断モダリティ別（磁気共鳴画像法（MRI）、コンピュータ断層撮影（CT）、超音波、核医学、その他）、臨床用途別（腫瘍、整形外科、心臓血管科、神経科、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Advanced Visualization Market Size Study & Forecast, by Product and Service (Hardware, Software, Services), By Type of Solution (Enterprise, Standalone), By Imaging Modality (Magnetic Resonance Imaging (MRI), Computed Tomography (CT), Ultrasound, Nuclear Medicine, Other Imaging Modalities), By Clinical Application (Oncology, Orthopedics, Cardiovascular, Neurology, Other Clinical Applications), and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY166
■ レポート発行日：2024年4月
世界のセールスインテリジェンス市場2023-2030：展開別（クラウド、オンプレミス）、企業種類別（中小企業、大企業）、用途別（リード管理、データ管理、分析＆レポート、その他）、産業別（金融、IT＆通信、医療＆ライフサイエンス、小売＆電子商取引、メディア＆エンターテイメント、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Sales Intelligence Market Size Study & Forecast, by Deployment (Cloud and On-premises), By Enterprise Type (Small & Mid-sized Enterprises (SMEs) and Large Enterprises), By Application (Lead Management, Data Management, Analytics & Reporting, and Others), By Industry Vertical (BFSI, IT and Telecom, Healthcare and Life Sciences, Retail and E-Commerce, Media and Entertainment, and Others), and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY153
■ レポート発行日：2024年4月
世界のチップレット市場2023-2030：プロセッサー別（フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、セントラルプロセッシングユニット（CPU）、アプリケーションプロセッシングユニット（APU）、人工知能特定用途向け集積回路（AI ASIC）コプロセッサー）、パッケージング・技術別（システムインパッケージ（SiP）、フリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP）、フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）、2.5D/3D、ウェハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）、ファンアウト（FO））、最終用途別（企業向け電子製品、家電、自動車、産業オートメーション、医療、軍事＆航空宇宙、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Chiplet Market Size study & Forecast, by By Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Graphics Processing Unit (GPU), Central Processing Unit (CPU), Application Processing Unit (APU), Artificial Intelligence Application-specific Integrated Circuit (AI ASIC) Coprocessor) By Packaging Technology (System-in-Package (SiP), Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP), Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), 2.5D/3D, Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP), Fan-Out (FO)) By End-use Application (Enterprise Electronics, Consumer Electronics, Automotive, Industrial Automation, Healthcare, Military & Aerospace, Others) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY043
■ レポート発行日：2024年4月
世界のクラウド広告市場2023-2030：サービス別（インフラストラクチャ・アズ・ア・ソフトウェア・アズ・ア・サービス（IaaS）、ソフトウェア・アズ・ア・サービス（SaaS）、プラットフォーム・アズ・ア・サービス（PaaS））、チャネル別（Eメールマーケティング、アプリ内、ソーシャルメディアマーケティング、企業ウェブサイト、その他）、展開別（パブリック、プライベート、ハイブリッド）、企業規模別（大規模企業、中小企業）、用途別（キャンペーン管理、顧客管理、エクスペリエンス管理、分析＆洞察、リアルタイムエンゲージメント）、産業別（IT＆通信、金融、医療、旅行＆ホスピタリティ、製造、自動車、小売＆消費財、メディア＆エンターテイメント、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Cloud Advertising Market Size Study & Forecast, by Service (Infrastructure as a Software as a Service (IaaS), Software as a Service (SaaS), Platform as a Service (PaaS)), By Channel (Email Marketing, In-App, Social Media Marketing, Company Website, Others), By Deployment (Public, Private, Hybrid), By Enterprise Size (Large Size Enterprises, Small and Medium Sized Enterprises (SMEs)), By Application (Campaign Management, Customer Management, Experience Management, Analytic and Insights, Real-Time Engagement), By End-use Industry (IT & Telecommunications, BFSI, Healthcare, Travel and Hospitality, Manufacturing, Automotive, Retail & Consumer Goods, Media & Entertainment, Others), and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY036
■ レポート発行日：2024年4月
世界のバーチャルプロダクション市場2023-2030：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、種類別（プリプロダクション、プロダクション、ポストプロダクション）、エンドユーザー別（映画、TVシリーズ、商業広告、オンラインビデオ、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Virtual Production Market Size study & Forecast, by Component (Hardware, Software, Services) by Type (Pre-production, Production, Post-production) by End-user (Movies, TV Series, Commercial Ads, Online Videos, Others) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY025
■ レポート発行日：2024年4月
世界の半導体ボンディング市場2023-2030：種類別（ダイボンダー、ウェハーボンダー、フリップチップボンダー）、プロセス種類別（ダイツーダイボンディング、ダイツーウェハーボンディング、ウェハーツーウェハーボンディング）、ボンディング技術別（ダイボンディングテクノロジー、ウェハーボンディングテクノロジー）、用途別（RFデバイス、メモリ＆センサー、CMOSイメージセンサー、LED、3DNAND）、地域別
■ 英語タイトル：Global Semiconductor Bonding Market Size study & Forecast, by Type (Die Bonder, Wafer Bonder, Flip Chip Bonder) by Process Type (Die-To-Die Bonding, Die-To Wafer Bonding, Wafer-To-Wafer Bonding), by Bonding Technology (Die Bonding Technology, Wafer Bonding Technology), by Application (RF Devices, Mems and Sensors, CMOS Image Sensors, LED, 3D NAND) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY021
■ レポート発行日：2024年4月
世界のナノテクノロジー市場2023-2030：種類別（ナノデバイス、ナノセンサー）、産業別（電子、医療、製造、エネルギー＆電力、自動車、航空宇宙＆防衛、食品＆飲料、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Nanotechnology Market Size study & Forecast, by Type (Nanodevices, Nanosenors), by Industry (Electronics, Healthcare, Manufacturing, Energy & Power, Automotive, Aerospace & Defense, Food & Beverages, Others) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY017
■ レポート発行日：2024年4月
世界の宇宙用半導体市場2023-2030：用途別（衛星、打ち上げロケット、深宇宙探査機、探査機＆着陸機、その他）、種類別（耐放射線グレード、耐放射線グレード、その他）、コンポーネント別（集積回路、ディスクリート半導体デバイス、光学デバイス、マイクロプロセッサ、メモリ、センサー、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global Space Semiconductor Market Size Study & Forecast, by Application (Satellite, Launch Vehicles, Deep Space Probe, Rovers and Landers, and Others), By Type (Radiation Hardened Grade, Radiation Tolerant Grade, and Others), By Component (Integrated Circuits, Discrete Semiconductors Devices, Optical Devices, Microprocessor, Memory, Sensors, and Others), and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY009
■ レポート発行日：2024年4月
世界のIoTローミング市場2023-2030：種類別（CMP、AEP、PES）、用途別（製造、医療、IT＆ITES、ユーティリティ、その他）、地域別
■ 英語タイトル：Global IoT Roaming Market Size study & Forecast, by Type (CMP, AEP, PES), by Application (Manufacturing, Healthcare, IT and ITES, Utilities, Others) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY190
■ レポート発行日：2024年3月
世界の高度道路交通システム（ITS）市場2023-2030：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、用途別（発券＆料金システム、交通管理、貨物管理、高度旅行者情報システム、高度公共交通システム、セキュリティ＆監視、その他）、エンドユーザー別（道路、鉄道、水路、空路）、地域別
■ 英語タイトル：Global Intelligent Transportation System Market Size study & Forecast, by Component (Hardware, Software, Services) by Application (Ticketing and Tolling System, Traffic Management, Freight Management, Advanced Traveller Information System, Advanced Public Transportation System, Security and Surveillance, Others), by End User (Roadways, Railways, Waterways, Airways) and Regional Analysis, 2023-2030■ 商品コード：BZW24MAY181
■ レポート発行日：2024年3月