「IT/電子」カテゴリーアーカイブ

世界の半導体絶縁体エッチング装置市場:タイプ別(湿式エッチング装置、乾式エッチング装置)、用途別(ファウンドリ、集積デバイスメーカー(IDM))、地域別 2026-2034

■ 英語タイトル:Semiconductor Dielectric Etching Equipment Market Report by Type (Wet Etching Equipment, Dry Etching Equipment), Application (Foundries, Integrated Device Manufacturers (IDMs)), and Region 2026-2034
■ 商品コード:IMARC23AI057
■ レポート発行日:2026年2月

世界のエンコーダ市場:タイプ別(ロータリーエンコーダ、リニアエンコーダ)、技術別(光学、磁気、光電、その他)、信号タイプ別(絶対エンコーダ、増分エンコーダ)、業界別(自動車、電子機器、印刷機械、繊維、航空宇宙、製薬、その他)、地域別 2026-2034

■ 英語タイトル:Encoder Market Report by Type (Rotary Encoder, Linear Encoder), Technology (Optical, Magnetic, Photoelectric, and Others), Signal Type (Absolute Encoders, Incremental Encoders), Industry Vertical (Automotive, Electronics, Printing Machinery, Textile, Aerospace, Pharmaceuticals, and Others), and Region 2026-2034
■ 商品コード:IMARC23AI017
■ レポート発行日:2026年2月

6Gのグローバル市場:ハードウェア、ソフトウェア、サービス

■ 英語タイトル:6G Market Research Report Forecast to 2040
■ 商品コード:MRF23AP020
■ レポート発行日:2023年3月23日

世界の半導体および電子部品製造市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:Semiconductor And Electronic Parts Manufacturing Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP200
■ レポート発行日:2026年2月

世界のRFフロントエンドモジュール市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:RF Front End Module Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP199
■ レポート発行日:2026年2月

世界の量子ドット(QD)市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:Quantum Dots (QD) Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP198
■ レポート発行日:2026年2月

世界の不揮発性メモリ市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2025年 – 2030年)

■ 英語タイトル:Non-Volatile Memory Market Size & Share Analysis - Growth Trends & Forecasts (2025 - 2030)
■ 商品コード:MOR23AP194
■ レポート発行日:2025年2月

世界のITコネクタ市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:IT Connector Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP190
■ レポート発行日:2026年2月

世界のインテリジェントパワーモジュール(IPM)市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026 – 2031)

■ 英語タイトル:Intelligent Power Module (IPM) Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP189
■ レポート発行日:2026年2月

世界の通信ケーブル市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:Global Telecom Cable Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP181
■ レポート発行日:2026年2月

世界の電子機器製造サービス市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:Electronics Manufacturing Services Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP176
■ レポート発行日:2026年2月

世界の電子パッケージング市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2025年 – 2030年)

■ 英語タイトル:Electronic Packaging Market Size & Share Analysis - Growth Trends & Forecasts (2025 - 2030)
■ 商品コード:MOR23AP175
■ レポート発行日:2025年2月

世界のデジタルサイネージメディアプレーヤー市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:Digital Signage Media Player Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP173
■ レポート発行日:2026年2月

世界の現在のセンサー市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:Current Sensor Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP171
■ レポート発行日:2026年2月

世界のコネクテッドTV市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:Connected TV Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP170
■ レポート発行日:2026年2月

世界のコンピューターモニター市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:Computer Monitor Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP169
■ レポート発行日:2026年2月

世界の電子署名プラットフォーム市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:E-Signature Platform Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP155
■ レポート発行日:2026年2月

世界のフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

■ 英語タイトル:Field Programmable Gate Array (FPGA) Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
■ 商品コード:MOR23AP152
■ レポート発行日:2026年2月

5Gチップセットのグローバル市場予測(~2028):モデム、RFIC

■ 英語タイトル:5G Chipsets Market by Type (Modems, RFICs), Frequency (Sub - 6 GHz, 24 - 29 GHz, Above 39 GHz), Process Node (Less than 10 nm, 10 to 28 nm, Above 28 nm), End-use (Telecommunication Infrastructure, Mobile Devices) and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード:SE6368-23
■ レポート発行日:2023年3月8日

ブロックチェーンのグローバル市場予測(~2027):プラットフォーム、サービス

■ 英語タイトル:Blockchain Market by Component (Platforms and Services), Provider (Application, Middleware, and Infrastructure), Type (Public, Private, and Hybrid), Organization Size(SMEs and Large Organizations), Application, and Region - Global Forecast to 2027
■ 商品コード:TC4638-23
■ レポート発行日:2023年3月8日