カテゴリ： IT/電子, P&S Market Research, 世界

世界の半導体ファウンドリ市場（～2030年）：技術ノード別（10/7/5 nm、16/14 nm、20 nm、28 nm、45/40 nm、65 nm）、用途別（通信、家電、自動車、産業）、種類別（ピュアプレイ、IDMs）

調査会社P&S Market Research社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：PS24MAR052）■ 発行会社/調査会社：P&S Market Research
■ 商品コード：PS24MAR052
■ 発行日：2023年10月
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■ 調査対象地域：グローバル
■ 産業分野：半導体
■ ページ数：240
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後3営業日）
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*** レポート概要（サマリー）***

2023年の半導体ファウンドリー市場は1,465億米ドルで、2030年には年平均成長率7.2%で2,363億米ドルに拡大します。
この産業が成長する背景には、家電、医療、自動車、その他さまざまな分野で集積回路のニーズが高まっていること、半導体セクター拡大のための政府投資が増加していること、IoT対応デバイスの受け入れが急増していることがあります。

さらに、半導体は通信、コンピューティング、自動車、防衛、ヘルスケア・医療分野の電子機器に不可欠な部品であり、量子コンピューティングやAIのような実質的に進化する技術でもあります。

さらに、ここ数年、顧客行動に迅速な動きが見られ、世界はより技術に注目するようになっています。さらに、これらの技術はマイクロエレクトロニクスの研究開発と半導体需要を押し上げる可能性があるため、業界関係者や政府はマイクロエレクトロニクス分野の拡大を積極的にフォローしています。

COVID-19のパンデミックの間、企業は効率的にプロセスをオンライン化し、半導体が駆動する装置や技術の助けを借りて、従業員が干渉されることなく安全かつ遠隔で作業できるようにした。

そのため、新しい在宅教育や在宅勤務をサポートするデバイスやインフラへの要求が大幅に高まっています。その結果、デジタルトランスフォーメーションは半導体部門に大きな機会を提供しています。

2022年の半導体ファウンドリー市場では、アプリケーションに基づく通信カテゴリーが35%のシェアを占め、最大の貢献者となりました。これは、この分野の多くのデバイスが、タブレット、スマートフォン、ラップトップ、Wi-Fiルーター、ブルートゥースデバイスのような通信目的の様々な形態で提供され、その需要が世界的に高まっているためと考えられます。

2023年にはAPACが45%のシェアで業界をリードしています。これは、半導体セクターの拡大に対する政府の支援、経済成長、この地域の最終用途セクターの増加によるものです。

中国がAPACで業界をリードしているのは、主に国内の最終用途部門が急増しているためです。さらに、中国は7nmチップの生産で自立に近づきつつあります。

北米は業界第2位の貢献国です。これは、エレクトロニクス・半導体分野の発展、主要企業の存在、自動車分野での電子システムのニーズの高まりによるものと考えられます。

ヨーロッパは高いペースで進歩しています。これは、英国、ドイツ、オランダ、フランスなどの主要国が最先端技術を受け入れていること、エレクトロニクス、IT、テレコム、健康、製造、金融、小売、農業などの最終用途分野で絶え間ない進歩が見られるためです。

IoTベースのデバイスの用途の増加や自動車へのIC採用の増加により、半導体ファウンドリ産業は今後数年で継続的に進歩します。

半導体ファウンドリーのトップ企業は以下の通りです：
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
GlobalFoundries U.S. Inc.
United Microelectronics Corporation
Semiconductor Manufacturing International Corporation
Samsung Electronics Co. Ltd (Samsung Foundry)
DB HiTek Co. Ltd.
Intel Corporation
Hua Hong Semiconductor Limited
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
STMicroelectronics NV

第1章．調査範囲
第2章．調査方法
第3章．エグゼクティブサマリー
第4章．市場指標
第5章．産業動向
第6章．世界市場
第7章．北米市場
第8章．ヨーロッパ市場
第9章．アジア太平洋市場
第10章．中南米市場
第11章．中東/アフリカ市場
第12章．アメリカ市場
第13章．カナダ市場
第14章．ドイツ市場
第15章．フランス市場
第16章．イギリス市場
第17章．イタリア市場
第18章．スペイン市場
第19章．日本市場
第20章．中国市場
第21章．インド市場
第22章．オーストラリア市場
第23章．韓国市場
第24章．ブラジル市場
第25章．メキシコ市場
第26章．サウジアラビア市場
第27章．南アフリカ市場
第28章．中東市場
第29章．競争状況
第30章．企業情報
第31章．付録

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*** レポート目次（コンテンツ）***

Chapter 1. Research Scope

1.1. Research Objectives

1.2. Market Definition

1.3. Analysis Period

1.4. Market Size Breakdown by Segments

1.4.1. Market size breakdown, by technology node

1.4.2. Market size breakdown, by application

1.4.3. Market size breakdown, by type

1.4.4. Market size breakdown, by region

1.4.5. Market size breakdown, by country

1.5. Market Data Reporting Unit

1.5.1. Value

1.6. Key Stakeholders

Chapter 2. Research Methodology

2.1. Secondary Research

2.1.1. Paid

2.1.2. Unpaid

2.1.3. P&S Intelligence database

2.2. Primary Research

2.3. Market Size Estimation

2.4. Data Triangulation

2.5. Currency Conversion Rates

2.6. Assumptions for the Study

2.7. Notes and Caveats

Chapter 3. Executive Summary

Chapter 4. Market Indicators

Chapter 5. Industry Outlook

5.1. Market Dynamics

5.1.1. Trends

5.1.2. Drivers

5.1.3. Restraints/challenges

5.1.4. Impact analysis of drivers/restraints

5.2. Impact of COVID-19

5.3. Porter’s Five Forces Analysis

5.3.1. Bargaining power of buyers

5.3.2. Bargaining power of suppliers

5.3.3. Threat of new entrants

5.3.4. Intensity of rivalry

5.3.5. Threat of substitutes

Chapter 6. Global Market

6.1. Overview

6.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

6.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

6.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

6.5. Market Revenue, by Region (2017–2030)

Chapter 7. North America Market

7.1. Overview

7.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

7.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

7.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

7.5. Market Revenue, by Country (2017–2030)

Chapter 8. Europe Market

8.1. Overview

8.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

8.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

8.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

8.5. Market Revenue, by Country (2017–2030)

Chapter 9. APAC Market

9.1. Overview

9.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

9.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

9.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

9.5. Market Revenue, by Country (2017–2030)

Chapter 10. LATAM Market

10.1. Overview

10.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

10.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

10.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

10.5. Market Revenue, by Country (2017–2030)

Chapter 11. MEA Market

11.1. Overview

11.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

11.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

11.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

11.5. Market Revenue, by Country (2017–2030)

Chapter 12. U.S. Market

12.1. Overview

12.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

12.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

12.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 13. Canada Market

13.1. Overview

13.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

13.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

13.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 14. Germany Market

14.1. Overview

14.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

14.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

14.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 15. France Market

15.1. Overview

15.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

15.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

15.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 16. U.K. Market

16.1. Overview

16.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

16.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

16.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 17. Italy Market

17.1. Overview

17.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

17.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

17.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 18. Spain Market

18.1. Overview

18.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

18.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

18.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 19. Japan Market

19.1. Overview

19.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

19.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

19.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 20. China Market

20.1. Overview

20.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

20.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

20.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 21. India Market

21.1. Overview

21.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

21.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

21.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 22. Australia Market

22.1. Overview

22.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

22.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

22.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 23. South Korea Market

23.1. Overview

23.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

23.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

23.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 24. Brazil Market

24.1. Overview

24.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

24.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

24.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 25. Mexico Market

25.1. Overview

25.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

25.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

25.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 26. Saudi Arabia Market

26.1. Overview

26.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

26.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

26.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 27. South Africa Market

27.1. Overview

27.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

27.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

27.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 28. U.A.E. Market

28.1. Overview

28.2. Market Revenue, by Technology Node (2017–2030)

28.3. Market Revenue, by Application (2017–2030)

28.4. Market Revenue, by Type (2017–2030)

Chapter 29. Competitive Landscape

29.1. List of Market Players and their Offerings

29.2. Competitive Benchmarking of Key Players

29.3. Product Benchmarking of Key Players

29.4. Recent Strategic Developments

Chapter 30. Company Profiles

30.1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

30.1.1. Business overview

30.1.2. Product and service offerings

30.1.3. Key financial summary

30.2. GlobalFoundries Inc.

30.2.1. Business overview

30.2.2. Product and service offerings

30.2.3. Key financial summary

30.3. United Microelectronics Corporation

30.3.1. Business overview

30.3.2. Product and service offerings

30.3.3. Key financial summary

30.4. Semiconductor Manufacturing International Corporation

30.4.1. Business overview

30.4.2. Product and service offerings

30.4.3. Key financial summary

30.5. Samsung Electronics Co. Ltd.

30.5.1. Business overview

30.5.2. Product and service offerings

30.5.3. Key financial summary

30.6. DB HiTek Co. Ltd.

30.6.1. Business overview

30.6.2. Product and service offerings

30.6.3. Key financial summary

30.7. Intel Corporation

30.7.1. Business overview

30.7.2. Product and service offerings

30.7.3. Key financial summary

30.8. Hua Hong Semiconductor Limited

30.8.1. Business overview

30.8.2. Product and service offerings

30.8.3. Key financial summary

30.9. Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation

30.9.1. Business overview

30.9.2. Product and service offerings

30.9.3. Key financial summary

30.10. STMicroelectronics N.V.

30.10.1. Business overview

30.10.2. Product and service offerings

30.10.3. Key financial summary

30.11. Tower Semiconductor Ltd.

30.11.1. Business overview

30.11.2. Product and service offerings

30.11.3. Key financial summary

30.12. Vanguard International Semiconductor Corporation

30.12.1. Business overview

30.12.2. Product and service offerings

30.12.3. Key financial summary

30.13. X-FAB Silicon Foundries SE

30.13.1. Business overview

30.13.2. Product and service offerings

30.13.3. Key financial summary

30.14. NXP Semiconductors N.V.

30.14.1. Business overview

30.14.2. Product and service offerings

30.14.3. Key financial summary

30.15. Renesas Electronics Corporation

30.15.1. Business overview

30.15.2. Product and service offerings

30.15.3. Key financial summary

Chapter 31. Appendix

31.1. Abbreviations

31.2. Sources and References

31.3. Related Reports


※参考情報

半導体ファウンドリとは、半導体チップの製造を専門に行う企業や工場のことです。近年、半導体の需要が急増している中で、さまざまなデバイスに必要なチップを生産するための重要な役割を担っています。ファウンドリは、設計を行う企業（ファブレス企業）から受注を受け、製造プロセスに特化した技術と設備で半導体チップを生産します。

ファウンドリにはいくつかの種類があります。一般的には、主にフルサービスファウンドリと専業ファウンドリに分かれます。フルサービスファウンドリは、設計から製造、さらにはテストやパッケージングまでの一貫したサービスを提供します。一方、専業ファウンドリは、主に製造に特化しており、設計やテストは他の企業に依存することが多いです。また、先端技術を提供するファウンドリとして、例えば、台積電（TSMC）やSamsungなどが挙げられます。これらの企業は、最先端のプロセス技術を駆使して、高性能な半導体を生産しています。

半導体ファウンドリの用途は非常に幅広いです。スマートフォンやタブレット、パソコン、さらにはIoT機器、自動車、医療機器、産業機器に至るまで、様々な分野で使用されています。例えば、自動運転車には、高速処理が求められるセンサーやAI処理用のチップが欠かせません。また、5G通信やAI、ビッグデータ解析などの進展により、ますます多くの半導体が必要とされる状況です。このように、ファウンドリは現代のテクノロジー社会において不可欠な存在となっています。

関連技術としては、製造プロセスにおけるフォトリソグラフィ技術が挙げられます。これは、回路パターンをシリコン基板に転写するための技術で、半導体メモリやプロセッサの性能に大きな影響を与えます。さらに、プロセス技術の進化に伴い、微細加工技術が重要になっています。これにより、トランジスタのサイズを小さくし、集積度を高めることが可能になり、高性能かつ低消費電力のチップを実現することができます。

また、最近ではエコ製造や持続可能性に対する関心も高まっています。ファウンドリは、製造過程でのエネルギー消費や廃棄物管理などを最適化し、環境への負荷を軽減する努力をしています。これにより、企業は環境に配慮した製品づくりを進めることが求められています。

ファウンドリ業界では、競争が非常に激化しています。技術革新や新たな生産能力の投入がますます重要視される中、企業は限られたリソースを最大限に活用し、効率的な生産体制を構築する必要があります。このため、業界全体としてコラボレーションや提携も活発になっています。様々な企業が連携し、新たな技術やサービスを共同で開発することが、一層の競争力を生むための重要な戦略となっています。

さらに、ファウンドリの成長とともに、産業全体にも影響を与える可能性があります。特に、国際的な供給チェーンにおいて、半導体ファウンドリの役割がますます重要になっています。これにより、国や地域間の経済的なバランスや、戦略的な競争力にも影響が出てきています。

以上のように、半導体ファウンドリは、技術的な進化を遂げ、多様な用途に応じた半導体チップを生産する重要な一翼を担っています。今後も、テクノロジーの進展に伴い、ファウンドリにとっての機会や課題は増えていくことが予想されます。業界はさらなる発展に向けて、革新と効率化を追求し続けることでしょう。


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※関連調査資料
  • 世界の半導体ファウンドリ市場の規模、シェア、トレンドおよび技術ノード、ファウンドリタイプ、アプリケーション、地域別の予測（2026年～2034年）
  • 世界のフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）市場（～2030年）：構成別（ローレンジFGA、ミッドレンジFGA、ハイレンジFGA）、技術別（SRAM、フラッシュ、アンチヒューズ）、ノードサイズ別（20nm以下、20〜90nm、90nm以上）、産業別（通信、家電、テスト・計測・エミュレーション、自動車、工業、軍事・航空宇宙、データセンター・コンピューティング）
  • 世界のマイクロモーター市場（～2030年）：用途別（自動車、医療機器、産業自動化、航空機、建設・鉱山機械、農業機械、3Dプリンター）、種類別（AC、DC）、技術別（ブラシ付き、ブラシレス）、電圧別（48V）
  • 世界の水素製造市場（～2030年）：種類別（ブルー水素、グレー水素、グリーン水素）、技術別（スチームメタン改質、石炭ガス化、電解）、用途別（メタノール製造、アンモニア製造、石油精製、輸送、発電）、供給形態別（キャプティブ、マーチャント）
  • 世界のセンサーフュージョン市場（～2030年）：アルゴリズム別（カルマンフィルタ、ベイズフィルタ、中心極限定理、畳み込みニューラルネットワーク）、技術別（MEMS、非MEMS）、提供別（ハードウェア、ソフトウェア）、エンドユーザー別（家電、自動車、ホームオートメーション、医療、軍事、産業）
    • ※注目の調査資料
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