カテゴリ： Grand View Research, IT/電子, 世界

半導体ファブレスの世界市場（2024年~2030年）：市場規模、シェア、動向分析

■ 英語タイトル：Semiconductor Fabless Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type, By End-use (Application Specific Integrated Circuits (ASIC), Graphic Processing Units (GPUs)), By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
	■ 発行会社/調査会社：Grand View Research ■ 商品コード：GRV24OTB377 ■ 発行日：2024年9月最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。 ■ 調査対象地域：グローバル ■ 産業分野：半導体 ■ ページ数：130 ■ レポート言語：英語 ■ レポート形式：PDF ■ 納品方式：Eメール（受注後8営業日）

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*** レポート概要（サマリー）***

半導体ファブレス市場の規模と動向
世界の半導体ファブレス市場規模は2023年に356億米ドルと推定され、2024年から2030年にかけては年平均成長率（CAGR）9.9%で成長すると予測されています。市場の成長は、特に民生用電子機器、ヘルスケア、車載用電子機器などの分野における先進的な半導体デバイスの需要の高まりに起因しています。半導体製造プロセスの技術的進歩も、市場の成長に重要な役割を果たしています。さらに、さまざまな業界でデジタル変革が進んでいることも、半導体部品の需要を加速させ、市場の成長を後押ししています。

人工知能（AI）と機械学習（ML）技術の急速な進歩が市場の成長を後押ししています。AIとMLのアプリケーションが自動車、ヘルスケア、家電などの業界でますます普及するにつれ、複雑な計算や大量のデータセットを処理できる特殊な半導体ソリューションの需要が高まっています。半導体ファブレス企業は、製造施設を必要としない革新的なチップの設計に重点的に取り組んでいます。AIおよびMLの作業負荷に特化した高度なプロセッサやアクセラレータの開発により、この傾向に重点的に取り組んでいます。高性能かつエネルギー効率の高いチップに重点的に取り組むことで、AI主導のアプリケーションの拡大するエコシステムをサポートし、市場参入企業の市場における競争優位性の獲得を支援しています。

5Gネットワークの拡大も、半導体ファブレス市場の成長を促す重要な要因です。5G技術が世界的に展開されるにつれ、高速データ通信、低遅延、強化された接続性をサポートできる半導体コンポーネントの需要が高まっています。複数の半導体企業が、5Gインフラの展開に不可欠な先進的な無線周波数（RF）コンポーネント、高帯域幅トランシーバー、ネットワークプロセッサを設計しています。そのため、世界中で5Gネットワークの成長を支える特殊なコンポーネントに対する需要の高まりが、市場の成長をさらに後押ししています。

モノのインターネット（IoT）デバイスの普及により、半導体部品の需要が促進されると予想されています。IoTアプリケーションは、スマートホームデバイス、産業用オートメーション、ウェアラブルテクノロジーなど多岐にわたっており、いずれも多種多様な半導体部品を必要とします。さまざまなIoTアプリケーション向けの高度に統合された効率的なチップに対する需要の高まりが、市場の成長を後押ししています。これには、シームレスな接続性とデータ交換を可能にする低電力マイクロコントローラ、センサー、通信モジュールなどが含まれます。IoTエコシステムが拡大を続ける中、2024年から2030年にかけて、半導体ファブレス部品の需要は増加すると予想されています。

半導体設計の複雑化とコスト増は、市場の成長を妨げる可能性がある主な要因のひとつです。また、市場企業は製造をサードパーティのファウンドリに大きく依存しているため、ファウンドリの生産能力が制約されたり、地政学的な問題が世界貿易に影響を及ぼしたりした場合、サプライチェーンの脆弱性や混乱が生じる可能性があります。さらに、技術の進歩が急速であるため、絶え間ないイノベーションが求められ、最新のトレンドや標準に追いつくのに苦労する企業にとってはリスクとなります。これらの要因により、半導体ファブレス企業にとっては厳しい環境が生み出され、潜在的に成長が鈍化し、新たな機会を活かす能力に影響を及ぼす可能性があります。

グローバル半導体ファブレス市場レポートのセグメント
本レポートでは、世界全体、地域別、国別の収益成長を予測し、2018年から2030年までの各サブセグメントにおける業界の最新トレンドを分析しています。本調査では、Grand View Researchは、タイプ、エンドユーズ、地域に基づいて、グローバル半導体ファブレス市場レポートをセグメント化しています。

• タイプ別予測（収益、百万米ドル、2018年～2030年）
• マイクロコントローラ（MCU）
• デジタルシグナルプロセッサ（DSP）
• グラフィックプロセッシングユニット（GPU）
• 特定用途向け集積回路（ASIC）
• 電源管理IC（PMIC）
• その他

• エンドユースの展望（収益、2018年～2030年、単位：百万米ドル）
• 民生用電子機器
• 自動車
• 産業用
• 通信
• ヘルスケア
• その他

• 地域別展望（収益、百万米ドル、2018年～2030年）
• 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
• 欧州
o ドイツ
o 英国
o フランス
• アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
o 韓国
• ラテンアメリカ
o ブラジル
• 中東およびアフリカ
o アラブ首長国連邦
o サウジアラビア王国
o 南アフリカ

*** レポート目次（コンテンツ）***

第1章. 方法論と範囲
1.1. 市場セグメンテーションとスコープ
1.2. 市場の定義
1.3. 情報調達
1.4. 情報分析
1.4.1. 市場形成とデータの可視化
1.4.2. データの検証・公開
1.5. 調査範囲と前提条件
1.6. データソース一覧
第2章. エグゼクティブ・サマリー
2.1. 市場の展望
2.2. セグメント別の展望
2.3. 競争環境スナップショット
第3章. 市場変数、トレンド、スコープ
3.1. 市場系統の展望
3.2. 産業バリューチェーン分析
3.3. 市場ダイナミクス
3.3.1. 市場促進要因の影響分析
3.3.2. 市場阻害要因分析
3.3.3. 市場機会インパクト分析
3.4. 業界分析ツール
3.4.1. ポーター分析
3.4.2. PESTEL分析
第4章. 半導体ファブレス市場タイプ別推定と動向分析
4.1. タイプ別動向分析と市場シェア、2023年・2030年
4.2. 半導体ファブレス市場：タイプ別推定＆予測
4.2.1. マイクロコントローラ（MCU）
4.2.2. デジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）
4.2.3. グラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）
4.2.4. 特定用途向け集積回路（ASIC）
4.2.5. パワーマネージメントIC（PMIC）
4.2.6. その他
第5章. 半導体ファブレス市場最終用途の推定と動向分析
5.1. エンドユースの動向分析と市場シェア、2023年・2030年
5.2. 半導体ファブレス市場：エンドユース別推計＆予測
5.2.1. コンシューマーエレクトロニクス
5.2.2. 自動車
5.2.3. 産業用
5.2.4. 電気通信
5.2.5. ヘルスケア
5.2.6. その他
第6章. 半導体ファブレス市場地域別推定と動向分析
6.1. 半導体ファブレス市場地域別展望
6.2. 北米
6.2.1. 北米半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.2.2. 米国
6.2.2.1. 米国半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.2.3. カナダ
6.2.3.1. カナダ半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.2.4. メキシコ
6.2.4.1. メキシコ半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.3. 欧州
6.3.1. 欧州半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Million）
6.3.2. ドイツ
6.3.2.1. ドイツ半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.3.3. イギリス
6.3.3.1. イギリス半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.3.4. フランス
6.3.4.1. フランス半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.4. アジア太平洋
6.4.1. アジア太平洋地域の半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.4.2. 中国
6.4.2.1. 中国半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Million）
6.4.3. インド
6.4.3.1. インド半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.4.4. 日本
6.4.4.1. 日本の半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.4.5. オーストラリア
6.4.5.1. オーストラリア半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Million）
6.4.6. 韓国
6.4.6.1. 韓国半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.5. 中南米
6.5.1. 中南米の半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.5.2. ブラジル
6.5.2.1. ブラジル半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.6. MEA
6.6.1. MEA半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.6.2. アラブ首長国連邦
6.6.2.1. UAE半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.6.3. サウジアラビア王国（KSA）
6.6.3.1. サウジアラビア王国（KSA）半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
6.6.4. 南アフリカ
6.6.4.1. 南アフリカの半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
第7章. 競争環境
7.1. 企業の分類
7.2. 各社の市場シェア分析（2023年
7.3. 企業ヒートマップ分析
7.4. 戦略マッピング
7.4.1. 事業拡大
7.4.2. コラボレーション
7.4.3. 合併・買収
7.4.4. 新しい最終用途の上市
7.4.5. パートナーシップ
7.4.6. その他
7.5. 企業プロフィール
Broadcom Inc.
Qualcomm Inc.
Nvidia Corporation
Advanced Micro Devices Inc. （AMD）
MediaTek Inc.
Novatek Microelectronics Corp.
UNISOC （Shanghai）Technologies Co., Ltd.
XMOS
LSI Corporation
SMIC

※参考情報

半導体ファブレスは、半導体製品の設計を行う企業であり、製造は外部のファウンドリに委託するビジネスモデルです。このコンセプトは、1980年代に登場し、以来多くの企業がこのモデルを採用しています。ファブレス企業は、研究開発と設計に専念することで、コストを抑えつつ高性能な半導体チップを市場に提供することが可能です。
半導体ファブレスの主な種類には、アナログデバイス、デジタルデバイス、ミクストシグナルデバイス、特定用途向け集積回路（ASIC）などがあります。アナログデバイスは、さまざまな信号を処理するための半導体で、高周波通信機器や音響機器などに広く使用されています。デジタルデバイスは、コンピュータやスマートフォンなどのデジタル機器に使われるプロセッサやメモリを含みます。ミクストシグナルデバイスは、アナログ信号とデジタル信号の両方を扱う機能を持っており、無線通信やセンサー技術などで利用されます。ASICは、特定の機能を実現するために最適化されたチップであり、特定の業界やアプリケーション向けに設計されています。

ファブレス企業の利点には、設備投資の回避があります。半導体製造には巨額の資本が必要であり、ファブレス企業はその負担を負わずに新しい技術や製品を開発することができます。また、専門のファウンドリと提携することで、最新の製造プロセスや技術を活用することができるため、競争力を維持しやすいです。さらに、設計のイノベーションに注力できるため、マーケットのニーズに迅速に対応できるのも大きな利点です。

用途については、半導体ファブレスが設計したチップは、通信機器、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業機器など、多岐にわたります。例えば、スマートフォン向けのプロセッサや、IoTデバイスに使われるセンサーがその代表例です。これにより、生活のさまざまな側面において、半導体ファブレスが重要な役割を果たしています。

関連技術としては、EDA（Electronic Design Automation）ツールが挙げられます。EDAツールは、半導体の設計を支援するソフトウェアです。これにより、設計エンジニアは複雑な回路を効率的に設計し、テストを行うことができます。また、製造プロセスにおいても、高度な技術が求められます。特に、微細化が進む中で、製造プロセス技術や材料技術の進化は欠かせません。

ファブレスモデルは、グローバルなサプライチェーンの中で機能するため、国際的なパートナーシップや協力が重要な要素となります。多国籍企業との関係を築くことで、製品のグローバル市場への展開が円滑に行われます。また、地政学的リスクや貿易制限といった外部要因も、ファブレス企業に影響を与えます。したがって、リスクマネジメントや柔軟な対応力も重要です。

今後の展望としては、AIやマシンラーニングを活用した設計の最適化や、量子コンピューティングの研究開発が期待されています。これにより、従来の半導体設計の枠組みを超えた新しい技術の創出が見込まれます。さらに、エコシステムや持続可能性が求められる中で、環境に配慮した新技術や材料の開発も進められています。

半導体ファブレスは、今日の技術革新において非常に重要な役割を果たしており、自らの強みを生かして進化を続けています。設計力を最大限に発揮し、製造のフレキシビリティを活かすことで、今後も新たな市場ニーズに応える製品を生み出していくでしょう。

*** 半導体ファブレスの世界市場に関するよくある質問(FAQ) ***

・半導体ファブレスの世界市場規模は？
→Grand View Research社は2023年の半導体ファブレスの世界市場規模を356億米ドルと推定しています。

・半導体ファブレスの世界市場予測は？
→Grand View Research社は2030年の半導体ファブレスの世界市場規模をXX米ドルと予測しています。

・半導体ファブレス市場の成長率は？
→Grand View Research社は半導体ファブレスの世界市場が2024年～2030年に年平均9.9%成長すると展望しています。

・世界の半導体ファブレス市場における主要プレイヤーは？
→「Broadcom Inc.、Qualcomm Inc.、Nvidia Corporation、Advanced Micro Devices Inc. (AMD)、MediaTek Inc.、Novatek Microelectronics Corp.、UNISOC (Shanghai)Technologies Co., Ltd.、XMOS、LSI Corporation、SMICなど ...」を半導体ファブレス市場のグローバル主要プレイヤーとして判断しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、最終レポートの情報と少し異なる場合があります。

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