「IT/電子」カテゴリーアーカイブ
ホームオートメーションシステムの世界市場(~2029):照明制御、スマートスピーカー、エンターテインメント制御、HVAC制御、セキュリティ&アクセス制御、有線、無線、行動的、積極的、集合住宅、一戸建て住宅
■ 英語タイトル:Home Automation System Market by Lighting Controls, Smart Speakers, Entertainment Controls, HVAC Controls, Security & Access Controls, Wired, Wireless, Behavioral, Proactive, Multi-family Residence, Single - family Residence Global Forecast to 2029■ 商品コード:SE 3065
■ レポート発行日:2024年11月
都市型UAVナビゲーション&通信の世界市場予測(~2030):固定翼UAV、マルチローターUAV、ハイブリッドUAV
■ 英語タイトル:Urban UAV Navigation and Communication Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Fixed-Wing UAVs, Multi-Rotor UAVs and Hybrid UAVs), Payload Capacity, Technology, Application, End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV496
■ レポート発行日:2024年10月
自動車用センサーフュージョンの世界市場予測(~2030):レーダーセンサー、LiDARセンサー、超音波センサー、赤外線センサー、圧力センサー、温度センサー、その他
■ 英語タイトル:Automotive Sensor Fusion Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Sensor Type (Radar Sensors, LiDAR Sensors, Ultrasonic Sensors, Infrared Sensors, Pressure Sensors, Temperature Sensors and Other Sensor Types), Vehicle Type, Component, Autonomy Level, Technology, Application, End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV486
■ レポート発行日:2024年10月
半導体ボンディングの世界市場予測(~2030):ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、バンプボンディング、インターポーザボンディング、その他
■ 英語タイトル:Semiconductor Bonding Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Wire Bonding, Flip Chip Bonding, Bump Bonding, Interposer Bonding and Other Types), Material, Process, Technology, Application, End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV474
■ レポート発行日:2024年10月
静電容量式位置センサの世界市場予測(~2030):リニアポジションセンサ、ロータリポジションセンサ
■ 英語タイトル:Capacitive Position Sensors Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Product Type (Linear Position Sensors and Rotary Position Sensors), Contact Type (Indirect Contact and Direct Contact), Output Type (Digital and Analog), Application, End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV467
■ レポート発行日:2024年10月
IoTチップの世界市場予測(~2030):マイクロコントローラ(MCU)、マイクロプロセッサ(MPU)、システムオンチップ(SoC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特定用途向け集積回路(ASIC)、その他
■ 英語タイトル:IoT Chips Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Microcontrollers (MCUs), Microprocessors (MPUs), System on Chips (SoCs), Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs), Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) and Other Types), Form, Connectivity Technology, Application, End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV463
■ レポート発行日:2024年10月
パワースイングドアシステムの世界市場予測(~2030):電動モーター、制御モジュール(ECU)、センサー、ワイヤーハーネス、ドアロック、その他
■ 英語タイトル:Power Swing Door System Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Component (Electric Motor, Control Modules (ECU), Sensors, Wiring Harnesses, Door Locks and Other Components), Vehicle Type (Sport Utility Vehicle (SUV) and Sedan), Propulsion, End User and by Geography■ 商品コード:SMRC24NOV460
■ レポート発行日:2024年10月
スクリーンレスディスプレイの世界市場予測(~2030):網膜ディスプレイ、視覚イメージ、シナプスインターフェース
■ 英語タイトル:Screenless Display Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Retinal Display, Visual Image and Synaptic Interface), Application (Head-Mounted Display, Holographic Displays, Head-Up Display, Wearable Technology and Other Applications), End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV452
■ レポート発行日:2024年10月
3D ICの世界市場予測(~2030):貫通ガラスビア(TGV)、貫通シリコンビア(TSV)、シリコンインターポーザ
■ 英語タイトル:3D IC Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Component (Through Glass Via (TGV), Through-Silicon Via (TSV) and Silicon Interposer), Type (Monolithic 3D and Stacked 3D), Application (Aerospace, Imaging and Optoelectronics, Sensors and Other Applications), End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV453
■ レポート発行日:2024年10月
バッテリー監視システムの世界市場予測(~2030):ハードウェア、ソフトウェア、サービス、その他
■ 英語タイトル:Battery Monitoring Systems Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Component (Hardware, Software, Services and Other Components), Monitoring, Technology, Application, End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV445
■ レポート発行日:2024年10月
航空機通信システムの世界市場予測(~2030):オーディオ統合システム、通信無線機、無線チューニングシステム、コックピットボイスレコーダー、静電気放電器、その他
■ 英語タイトル:Aircraft Communication System Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Product (Audio Integrating Systems, Communication Radios, Radio Tuning Systems, Cockpit Voice Recorders, Static Dischargers and Other Products), Component, Connectivity, Aircraft, Platform, Application and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV415
■ レポート発行日:2024年10月
農業用画像センサの世界市場予測(~2030):マルチスペクトルセンサ、ハイパースペクトルセンサ、熱センサ、RGB(赤、緑、青)センサ、LiDARセンサ、その他
■ 英語タイトル:Agriculture Imaging Sensor Market Forecasts to 2030 – Global Analysis by Sensor Type (Multispectral Sensors, Hyperspectral Sensors, Thermal Sensors, RGB (Red, Green, Blue) Sensors, LiDAR Sensors, Other Sensor Types), Platform, Technology, Application, End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV412
■ レポート発行日:2024年10月
DCサーボモーター&ドライブの世界市場予測(~2030):DCサーボモーター、ACサーボモーター、モーター構成
■ 英語タイトル:DC Servo Motors and Drives Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Motor Type (DC Servo Motors, AC Servo Motors and Motor Configuration), Drive Type, Feedback Type, Power Rating, Application, End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV405
■ レポート発行日:2024年10月
ウルトラワイドバンドの世界市場予測(~2030):インパルス無線、マルチバンドUWB
■ 英語タイトル:Ultra-wideband Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Impulse Radio and Multi-band UWB), Positioning System (Indoor Positioning System and Outdoor Positioning System), Component, Application, End User and by Geography■ 商品コード:SMRC24NOV403
■ レポート発行日:2024年10月
特定用途用集積回路(ASIC)の世界市場予測(~2030):フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラマブルASIC
■ 英語タイトル:Application Specific Integrated Circuit (ASIC) Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Full-Custom ASIC, Semi-Custom ASIC and Programmable ASIC), Application (Artificial Intelligence and Machine Learning, Data Processing and Storage, Signal Processing and Other Applications), End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV394
■ レポート発行日:2024年10月
先端半導体パッケージングの世界市場予測(~2030):2Dパッケージング、3Dパッケージング、システムインパッケージ(SiP)、ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、フリップチップパッケージング、その他
■ 英語タイトル:Advanced Semiconductor Packaging Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Packaging Type (2D Packaging, 3D Packaging, System-in-Package (SiP), Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Flip Chip Packaging and Other Packaging Types), Device Type, Material Type, Technology, Application, End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV391
■ レポート発行日:2024年10月
マイクロVSATの世界市場予測(~2030):ハードウェア、ソフトウェア、サービス
■ 英語タイトル:Micro VSAT Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Technology, Service Provider, Antenna Size, Application, End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV388
■ レポート発行日:2024年10月
UAVペイロード&サブシステムの世界市場予測(~2030):センサー、通信システム、武器、カメラ&画像システム、ナビゲーション&制御システム、電子戦システム、その他
■ 英語タイトル:UAV Payload and Subsystems Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type of Payload (Sensors, Communication Systems, Weaponry, Cameras and Imaging Systems, Navigation and Control Systems, Electronic Warfare Systems and Other Type of Payloads), UAV Type, UAV Platform, Energy Source, End User and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV387
■ レポート発行日:2024年10月
オーバー・ジ・エア(OTA)テストの世界市場予測(~2030):サービス、ソリューション
■ 英語タイトル:Over-the-Air (OTA) Testing Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Component (Services and Solution), Technology (Wi-Fi, Bluetooth and Other Technologies), End User (Consumer Electronics, Aerospace and Defense, Healthcare, Automotive and Other End Users) and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV385
■ レポート発行日:2024年10月
屋内用ワイヤレスの世界市場予測(~2030):インフラ、サービス
■ 英語タイトル:In-Building Wireless Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Component (Infrastructure and Services), Frequency Band (Low Frequency Bands, Mid Frequency Bands and High Frequency Bands), Business Model, Technology, Application and By Geography■ 商品コード:SMRC24NOV334
■ レポート発行日:2024年10月